2.3 Ansys Speos：系統級集成與光學仿真分析 作為仿真流程核心載體，承擔模型集成、三維場景搭建、光線追跡、性能仿真、人眼感知評估全流程工作： 無縫導入Zemax鏡頭.odx文件與Lumerical光柵JSON文件，實現跨尺度模型融合； 構建車載三維場景，包含風擋、光波導、外殼等幾何結構，還原真實裝車環境； 基于CPU/GPU并行計算，開展非序列光線追跡，輸出光譜輻照度

初始模型構建 首先利用VMD的extensions-modeling-nanotube Builder模塊構建（5，5）手性，管長7埃的碳納米管作為初始模型，如圖1和2所示： 圖1 VMD構建碳納米管的界面 圖2 初始碳納米管模型 模擬在3000K下進行，注意溫度既不能太高，也不能太低。

</p><p>為幫助工程師掌握前沿方法與實踐經驗，Ansys 數字資源中心「數字化智能與安全」全新內容專題重磅上線，聚焦核心技術、標準方法與成功案例，呈現豐富的數字資源。將圍繞用戶最關心的話題，及行業最具挑戰性的議題，系統梳理工具使用及應用實操，旨在構建一站式智能與安全“知識庫”。

回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

這些連接結構有望成為光子PIC的基本構建單元，從而可用光子元件取代電子元件。因為光的傳輸速度比電子的速度快，這意味著，從理論上電路可以實現更快的運行速度和更高的數據傳輸速度，因此，未來PIC預計將備受青睞。 如何對衍射光學元件進行仿真和設計？ 衍射光學元件的復雜性和小尺度使其成為了3D電磁仿真軟件的理想備選方案。

由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構建統一的電–光協同設計方法變得至關重要。在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統級的協同設計。

1.【2024年二等獎】鄺男男 | 中汽研(天津)汽車工程研究院有限公司，碰撞工況下動力電池系統多物理場耦合仿真研究：使用LS-DYNA所構建的電池系統多物理場耦合仿真模型，與傳統的電池系統力學模型相比，能夠模擬電池系統受到擠壓碰撞后的溫度、電壓變化趨勢，可從多角度評估電池系統安全特征，屬于國內首次具有較為完整的將多物理場電池擠壓用在整車碰撞級別的應用。

Ansys Hans現有多種男女數字人體模型，其最新1.8版本已通過2026歐洲Euro NCAP的CP550/CP551官方認定。</p><p>假人有限元模型是汽車碰撞安全工況仿真應用中的重要工具模型，基于LS-DYNA求解器的Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽車行業中有眾多用戶和廣泛的應用。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

實時可視化預覽： 網頁右側提供 3D 實時渲染，調整左側參數后，模型形態即刻更新，真正實現“所見即所得”。 多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設定全局參數。 在左側面板選擇晶粒總數及 RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。