Ansys Helic
關注創建者：匿名 創建時間：2021-09-30
Ansys Helic的視頻教程
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。 主要內容如下： 1.電磁串擾問題危害與發展趨勢 2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程 3.Helic系列產品詳解及使用方法演示 4.客戶應用案例分享
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Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。 會議大綱： 1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性 2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC 3. HELIC內置四大平臺介紹與實例 4.
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Ansys Helic的實例教程
Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
內容簡介
Ansys Helic產品線2023R1更新介紹。
演講人介紹
Rodger Luo，Ansys半導體事業部lead application engineer
2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產品線規劃，有多年高速信號電源完整性設計經驗，目前主要負責Helic產品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、電源完整性、電磁串擾方面的技術支持。
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Ansys 2023 R1系列直播合集
—END—
展開 作為多物理場仿真領域的領先企業，ANSYS已經擁有市場領先的電磁和半導體解決方案。此次收購將Helic的業界領先片上電磁解決方案納入ANSYS麾下，進一步鞏固了我們在電源完整性噪聲分析領域的領先地位，并幫助我們的客戶滿足5G、AI和云計算領域的市場需求。”
Helic的總裁兼首席執行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“Helic很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子。這次收購將為ANSYS和Helic的客戶帶來顯著的效益。ANSYS客戶將能夠方便地使用片上電磁求解器，而且它們與旗艦型ANSYS電子和半導體工具集成在一起。當Helic產品整合到ANSYS的多物理場和芯片-封裝-系統平臺后，Helic的客戶也將大獲裨益。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、計算機和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合說明客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
在中國，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國制造業提供最先進的模擬技術，通過模擬技術支撐中國2025。欲了解更多詳情，敬請訪問www.ansys.com.cn。
ANSYS在主要社交媒體上也保持積極宣傳態勢。在中國，敬請關注ANSYS官方微信公眾號：ansys-china；ANSYS新浪微博：@ANSYS中國。
展開 Helic解決方案可幫助頂級半導體企業調試和分析先進SoC設計中的電磁串擾問題，并減少出現芯片故障的風險。當結合使用ANSYS電磁和電源完整性噪聲分析解決方案時，工程師能部署電磁感知型設計方法，從而實現所有先進節點的器件設計，優化芯片尺寸，并精確捕獲高達110 GHz直流電所產生的電磁和寄生效應。
Helic總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，擁有超過50名員工，并在希臘、日本和愛爾蘭設有辦事處。Helic綜合產品系列包括電磁建模和仿真解決方案，可實現針對亞10nm技術的復雜電路。Helic產品一直得到了全球客戶的廣泛使用，包括射頻無線收發器、圖形處理單元、多核處理器中的高速I/O以及圖形傳感器和其他接入物聯網的互聯設備。
ANSYS副總裁兼總經理John Lee指出：“電磁噪聲是一項關鍵的設計挑戰，需要進行大量的片上電磁分析。作為多物理場仿真領域的領先企業，ANSYS已經擁有市場領先的電磁和半導體解決方案。此次收購將Helic的業界領先片上電磁解決方案納入ANSYS麾下，進一步鞏固了我們在電源完整性噪聲分析領域的領先地位，并幫助我們的客戶滿足5G、AI和云計算領域的市場需求。”
Helic的總裁兼首席執行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“Helic很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子。這次收購將為ANSYS和Helic的客戶帶來顯著的效益。ANSYS客戶將能夠方便地使用片上電磁求解器，而且它們與旗艦型ANSYS電子和半導體工具集成在一起。
展開 眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。
本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。主要內容如下：
1.電磁串擾問題危害與發展趨勢
2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程
3.Helic系列產品詳解及使用方法演示
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此外，該解決方案還證明Ansys不僅能夠將Helic等新收購的技術快速集成到自己的產品組合中，同時還能加速實現增長，并為全球客戶提供急需的解決方案。”
在收購Helic后，憑借現有的電磁和半導體方案，將能為片上3D集成電路和芯片-封裝-系統（CPS）電磁及噪聲分析提供綜合解決方案。
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ANSYS在收購Helic后，將能夠為芯片3D集成電路和芯片-封裝-系統電磁及噪聲分析提供綜合解決方案, 幫助ANSYS的客戶開發尖端產品，推動5G、AI和云計算領域的發展。Granta Design是業界領先的材料信息技術供應商。
