Ansys Helic的視頻
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。 主要內容如下： 1.電磁串擾問題危害與發展趨勢 2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程 3.Helic系列產品詳解及使用方法演示 4.客戶應用案例分享
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Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。 會議大綱： 1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性 2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC 3. HELIC內置四大平臺介紹與實例 4.
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