此次收購將進一步完善ANSYS的產品組合，以支持新一代5G和人工智能產品

2019年1月21日，匹茲堡訊 – 工程仿真軟件領域的全球領先企業ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣布，已達成收購Helic的最終協議，Helic是業界領先的片上系統（SoC）電磁串擾解決方案供應商。憑借現有的旗艦型電磁和半導體求解器，ANSYS在收購Helic后，將能夠為片上3D集成電路和芯片-封裝-系統電磁及噪聲分析提供綜合解決方案。交易預計將于2019年第一季度完成。管理層將在交易完成后就交易細節及其對2019年財務業績展望的影響提供更多信息。

5G、人工智能和云計算等大趨勢正在加劇半導體芯片設計的復雜性，比如業界正在擴大使用超過2GHz的片上信號頻率，并在單個封裝中集成多個復雜的硅片。日益復雜的設計方案通常會導致電磁串擾問題，這是因為某個信號的電場和磁場會對其他信號產生不良干擾。Helic解決方案可幫助頂級半導體企業調試和分析先進SoC設計中的電磁串擾問題，并減少出現芯片故障的風險。當結合使用ANSYS電磁和電源完整性噪聲分析解決方案時，工程師能部署電磁感知型設計方法，從而實現所有先進節點的器件設計，優化芯片尺寸，并精確捕獲高達110 GHz直流電所產生的電磁和寄生效應。

Helic總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，擁有超過50名員工，并在希臘、日本和愛爾蘭設有辦事處。Helic綜合產品系列包括電磁建模和仿真解決方案，可實現針對亞10nm技術的復雜電路。Helic產品一直得到了全球客戶的廣泛使用，包括射頻無線收發器、圖形處理單元、多核處理器中的高速I/O以及圖形傳感器和其他接入物聯網的互聯設備。

ANSYS副總裁兼總經理John Lee指出：“電磁噪聲是一項關鍵的設計挑戰，需要進行大量的片上電磁分析。作為多物理場仿真領域的領先企業，ANSYS已經擁有市場領先的電磁和半導體解決方案。此次收購將Helic的業界領先片上電磁解決方案納入ANSYS麾下，進一步鞏固了我們在電源完整性噪聲分析領域的領先地位，并幫助我們的客戶滿足5G、AI和云計算領域的市場需求?！?/p>

Helic的總裁兼首席執行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“Helic很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子。這次收購將為ANSYS和Helic的客戶帶來顯著的效益。ANSYS客戶將能夠方便地使用片上電磁求解器，而且它們與旗艦型ANSYS電子和半導體工具集成在一起。當Helic產品整合到ANSYS的多物理場和芯片-封裝-系統平臺后，Helic的客戶也將大獲裨益。”

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作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、計算機和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合說明客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！

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