新年伊始,ANSYS兩日內(nèi)連續(xù)收購(gòu)兩家業(yè)界頂尖公司
2019年1月21日
ANSYS宣布已達(dá)成收購(gòu)Helic,Helic是業(yè)界領(lǐng)先的芯片系統(tǒng)(SoC)電磁串?dāng)_解決方案供應(yīng)商。憑借現(xiàn)有的旗艦型電磁和半導(dǎo)體求解器,ANSYS在收購(gòu)Helic后,將能夠?yàn)樾酒?D集成電路和芯片-封裝-系統(tǒng)電磁及噪聲分析提供綜合解決方案, 幫助ANSYS的客戶(hù)開(kāi)發(fā)尖端產(chǎn)品,推動(dòng)5G、AI和云計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展。
2019年1月22日
ANSYS宣布又達(dá)成收購(gòu)Granta Design,Granta Design是業(yè)界領(lǐng)先的材料信息技術(shù)供應(yīng)商。此次收購(gòu)有助于將ANSYS的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到重要領(lǐng)域,為ANSYS客戶(hù)提供各種重要的材料數(shù)據(jù)信息,使ANSYS客戶(hù)能夠訪(fǎng)問(wèn)Granta豐富的材料智能數(shù)據(jù)庫(kù)以及市場(chǎng)領(lǐng)先的材料選擇和管理解決方案。這些對(duì)于確保準(zhǔn)確的模擬結(jié)果至關(guān)重要。
收購(gòu)Helic的新聞報(bào)道:
2019年1月21日,工程仿真軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)ANSYS宣布已達(dá)成收購(gòu)Helic的最終協(xié)議,Helic是業(yè)界領(lǐng)先的芯片系統(tǒng)(SoC)電磁串?dāng)_解決方案供應(yīng)商。憑借現(xiàn)有的旗艦型電磁和半導(dǎo)體求解器,ANSYS在收購(gòu)Helic后,將能夠?yàn)樾酒?D集成電路和芯片-封裝-系統(tǒng)電磁及噪聲分析提供綜合解決方案。交易預(yù)計(jì)將于2019年第一季度完成。管理層將在交易完成后就交易細(xì)節(jié)及其對(duì)2019年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)展望的影響提供更多信息。
5G、人工智能和云計(jì)算等大趨勢(shì)正在加劇半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,比如業(yè)界正在擴(kuò)大使用超過(guò)2GHz的片上信號(hào)頻率,并在單個(gè)封裝中集成多個(gè)復(fù)雜的硅片。日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)方案通常會(huì)導(dǎo)致電磁串?dāng)_問(wèn)題,這是因?yàn)槟硞€(gè)信號(hào)的電場(chǎng)和磁場(chǎng)會(huì)對(duì)其他信號(hào)產(chǎn)生不良干擾。Helic解決方案可幫助頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)調(diào)試和分析先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)中的電磁串?dāng)_問(wèn)題,并減少出現(xiàn)芯片故障的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)結(jié)合使用ANSYS電磁和電源完整性噪聲分析解決方案時(shí),工程師能部署電磁感知型設(shè)計(jì)方法,從而實(shí)現(xiàn)所有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的器件設(shè)計(jì),優(yōu)化芯片尺寸,并精確捕獲高達(dá)110 GHz直流電所產(chǎn)生的電磁和寄生效應(yīng)。
Helic總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉,擁有超過(guò)50名員工,并在希臘、日本和愛(ài)爾蘭設(shè)有辦事處。Helic綜合產(chǎn)品系列包括電磁建模和仿真解決方案,可實(shí)現(xiàn)針對(duì)亞10nm技術(shù)的復(fù)雜電路。Helic產(chǎn)品一直得到了全球客戶(hù)的廣泛使用,包括射頻無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、圖形處理單元、多核處理器中的高速I(mǎi)/O以及圖形傳感器和其他接入物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)設(shè)備。
ANSYS副總裁兼總經(jīng)理John Lee指出:“電磁噪聲是一項(xiàng)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),需要進(jìn)行大量的片上電磁分析。作為多物理場(chǎng)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),ANSYS已經(jīng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的電磁和半導(dǎo)體解決方案。此次收購(gòu)將Helic的業(yè)界領(lǐng)先片上電磁解決方案納入ANSYS麾下,進(jìn)一步鞏固了我們?cè)陔娫赐暾栽肼暦治鲱I(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并幫助我們的客戶(hù)滿(mǎn)足5G、AI和云計(jì)算領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。”
Helic的總裁兼首席執(zhí)行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出:“Helic很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子。這次收購(gòu)將為ANSYS和Helic的客戶(hù)帶來(lái)顯著的效益。ANSYS客戶(hù)將能夠方便地使用片上電磁求解器,而且它們與旗艦型ANSYS電子和半導(dǎo)體工具集成在一起。當(dāng)Helic產(chǎn)品整合到ANSYS的多物理場(chǎng)和芯片-封裝-系統(tǒng)平臺(tái)后,Helic的客戶(hù)也將大獲裨益。
收購(gòu)Granta Design的新聞報(bào)道:
2019年1月22日,工程仿真軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)ANSYS宣布達(dá)成收購(gòu)Granta Design的最終協(xié)議,Granta Design是業(yè)界領(lǐng)先的材料信息技術(shù)供應(yīng)商。此次收購(gòu)有助于將ANSYS的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到重要領(lǐng)域,為ANSYS客戶(hù)提供各種重要的材料數(shù)據(jù)信息,幫助其實(shí)現(xiàn)成功的仿真。交易預(yù)計(jì)將于2019年第一季度完成。管理層將在交易完成后就交易細(xì)節(jié)及其對(duì)2019年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)展望的影響提供更多信息。
隨著金屬、塑料等材料的性能不斷提升,包括復(fù)合材料和增材制造等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展,制造商在研發(fā)產(chǎn)品時(shí)面臨豐富的材料選擇。與此同時(shí),制造商需要準(zhǔn)確、可跟蹤而且可靠的材料信息,從而制定明智的材料選擇,并確保仿真的準(zhǔn)確性。此次收購(gòu)將讓ANSYS客戶(hù)大獲裨益,他們不僅能夠訪(fǎng)問(wèn)全球領(lǐng)先的企業(yè)材料信息管理系統(tǒng),還能獲得市場(chǎng)領(lǐng)先的材料來(lái)源、選擇和管理解決方案。Granta客戶(hù)則能夠更方便地采用ANSYS的黃金標(biāo)準(zhǔn)仿真技術(shù)。Granta將繼續(xù)研發(fā)其開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng),并與一系列豐富的領(lǐng)先產(chǎn)品生命周期管理、CAD和計(jì)算機(jī)輔助工程解決方案相結(jié)合。
Granta Design總部位于英國(guó)劍橋,擁有超過(guò)180名員工。其產(chǎn)品包括業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)材料信息管理系統(tǒng)GRANTA MI,以及幫助用戶(hù)探索不同材料如何影響產(chǎn)品行為的CES Selector。此外,Granta還研發(fā)了全球領(lǐng)先的材料教學(xué)資源CES EduPack,覆蓋工程、科學(xué)、加工和設(shè)計(jì)等學(xué)科領(lǐng)域,該教學(xué)資源已被全球1000多所高校采用。Granta的客戶(hù)包括空客、通用汽車(chē)、艾默生電氣公司、洛克希德馬丁、美國(guó)國(guó)家航空航天局、沙特阿美和勞斯萊斯等。
ANSYS的副總裁兼總經(jīng)理Shane Emswiler指出:“Granta Design是材料信息技術(shù)領(lǐng)域的先驅(qū)。隨著材料工程在產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的重要性不斷提升,我們的客戶(hù)需要高質(zhì)量的綜合材料信息,以獲得準(zhǔn)確的仿真結(jié)果。Granta解決方案與ANSYS產(chǎn)品組合的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,將為我們的客戶(hù)帶來(lái)無(wú)縫的體驗(yàn),并幫助他們更好地開(kāi)展創(chuàng)新工作。”
Granta Design的聯(lián)合創(chuàng)始人兼總經(jīng)理David Cebon指出:“近50年來(lái),ANSYS一直是工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。ANSYS專(zhuān)業(yè)技術(shù)與Granta數(shù)十年累積的材料信息經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,將幫助我們的客戶(hù)在研發(fā)新一代產(chǎn)品時(shí)制定更明智的決策。”
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