Helic
關(guān)注創(chuàng)建者：老干部 創(chuàng)建時間：2019-12-13
Helic的視頻教程
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險
本次直播將以講解結(jié)合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產(chǎn)品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產(chǎn)品。 主要內(nèi)容如下： 1.電磁串?dāng)_問題危害與發(fā)展趨勢 2.Helic芯片級電磁串?dāng)_仿真流程 3.Helic系列產(chǎn)品詳解及使用方法演示 4.客戶應(yīng)用案例分享
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Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術(shù)介紹
Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC 3. HELIC內(nèi)置四大平臺介紹與實例 4. Ansys chip-in-package電磁場仿真總結(jié) 講師簡介： 楊晨，Ansys ESBU高級應(yīng)用工程師，主攻方向是模擬芯片電源完整性分析、可靠性分析、RFIC電磁場分析。
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Helic的實例教程
此次收購將進一步完善ANSYS的產(chǎn)品組合，以支持新一代5G和人工智能產(chǎn)品
2019年1月21日，匹茲堡訊 – 工程仿真軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣布，已達成收購Helic的最終協(xié)議，Helic是業(yè)界領(lǐng)先的片上系統(tǒng)（SoC）電磁串?dāng)_解決方案供應(yīng)商。憑借現(xiàn)有的旗艦型電磁和半導(dǎo)體求解器，ANSYS在收購Helic后，將能夠為片上3D集成電路和芯片-封裝-系統(tǒng)電磁及噪聲分析提供綜合解決方案。交易預(yù)計將于2019年第一季度完成。管理層將在交易完成后就交易細(xì)節(jié)及其對2019年財務(wù)業(yè)績展望的影響提供更多信息。
5G、人工智能和云計算等大趨勢正在加劇半導(dǎo)體芯片設(shè)計的復(fù)雜性，比如業(yè)界正在擴大使用超過2GHz的片上信號頻率，并在單個封裝中集成多個復(fù)雜的硅片。日益復(fù)雜的設(shè)計方案通常會導(dǎo)致電磁串?dāng)_問題，這是因為某個信號的電場和磁場會對其他信號產(chǎn)生不良干擾。Helic解決方案可幫助頂級半導(dǎo)體企業(yè)調(diào)試和分析先進SoC設(shè)計中的電磁串?dāng)_問題，并減少出現(xiàn)芯片故障的風(fēng)險。當(dāng)結(jié)合使用ANSYS電磁和電源完整性噪聲分析解決方案時，工程師能部署電磁感知型設(shè)計方法，從而實現(xiàn)所有先進節(jié)點的器件設(shè)計，優(yōu)化芯片尺寸，并精確捕獲高達110 GHz直流電所產(chǎn)生的電磁和寄生效應(yīng)。
Helic總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，擁有超過50名員工，并在希臘、日本和愛爾蘭設(shè)有辦事處。Helic綜合產(chǎn)品系列包括電磁建模和仿真解決方案，可實現(xiàn)針對亞10nm技術(shù)的復(fù)雜電路。Helic產(chǎn)品一直得到了全球客戶的廣泛使用，包括射頻無線收發(fā)器、圖形處理單元、多核處理器中的高速I/O以及圖形傳感器和其他接入物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)設(shè)備。
ANSYS副總裁兼總經(jīng)理John Lee指出：“電磁噪聲是一項關(guān)鍵的設(shè)計挑戰(zhàn)，需要進行大量的片上電磁分析。
展開 Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
內(nèi)容簡介
Ansys Helic產(chǎn)品線2023R1更新介紹。
演講人介紹
Rodger Luo，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部lead application engineer
2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產(chǎn)品線規(guī)劃，有多年高速信號電源完整性設(shè)計經(jīng)驗，目前主要負(fù)責(zé)Helic產(chǎn)品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設(shè)計提供信號完整性、電源完整性、電磁串?dāng)_方面的技術(shù)支持。
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https://v.ansys.com.cn/live/ZiMom2UC?source=jishulink
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Ansys 2023 R1系列直播合集
—END—
展開 螺旋樁(Helical Pile)的安裝過程
一、工程背景：
螺旋樁具有便于安裝和抗拉拔能力極強的特點，在陸地上廣泛使用，在海洋巖土工程中也具有極大的應(yīng)用潛力，例如作為螺旋錨(Helical anchor)來錨固浮式風(fēng)機(Offshore floating wind turbine)。
二、模型建立：
采用耦合歐拉拉格朗日法(CEL)來模擬螺旋樁貫入過程中遇到的網(wǎng)格畸變問題, 為土體大變形的模擬。螺旋樁處理成離散剛體，土體本構(gòu)采用摩爾庫倫本構(gòu)模型。該模型可用于模擬砂土或均質(zhì)粘土（均質(zhì)粘土簡化為Tresca本構(gòu)模型）
三、最終貫入動態(tài)效果圖：
圖1：貫入的動態(tài)效果
圖2：貫入過程中等效塑性應(yīng)變的變化
圖3：貫入過程中應(yīng)力的變化
四、建模細(xì)節(jié)：
螺旋樁(處理成拉格朗日體)網(wǎng)格的劃分：
圖4：螺旋樁網(wǎng)格的劃分
圖5：螺旋樁螺片網(wǎng)格的劃分細(xì)節(jié)
土體處理成歐拉體，且預(yù)留出空氣層以容納螺旋樁貫入時表面土體的隆起效應(yīng)：
圖6：土體為歐拉體，藍(lán)色部分為土顆粒，紅色部分為空氣層
圖7：半模型展示
五、靜態(tài)結(jié)果展示
圖8：安裝過程中土體的流動(藍(lán)色部分)
圖9：安裝過程中土體的等效塑性應(yīng)變分布
圖10：安裝過程中土體的應(yīng)力分布
展開 收購Helic的新聞報道：
2019年1月21日，工程仿真軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)ANSYS宣布已達成收購Helic的最終協(xié)議，Helic是業(yè)界領(lǐng)先的芯片系統(tǒng)（SoC）電磁串?dāng)_解決方案供應(yīng)商。憑借現(xiàn)有的旗艦型電磁和半導(dǎo)體求解器，ANSYS在收購Helic后，將能夠為芯片3D集成電路和芯片-封裝-系統(tǒng)電磁及噪聲分析提供綜合解決方案。交易預(yù)計將于2019年第一季度完成。管理層將在交易完成后就交易細(xì)節(jié)及其對2019年財務(wù)業(yè)績展望的影響提供更多信息。
5G、人工智能和云計算等大趨勢正在加劇半導(dǎo)體芯片設(shè)計的復(fù)雜性，比如業(yè)界正在擴大使用超過2GHz的片上信號頻率，并在單個封裝中集成多個復(fù)雜的硅片。日益復(fù)雜的設(shè)計方案通常會導(dǎo)致電磁串?dāng)_問題，這是因為某個信號的電場和磁場會對其他信號產(chǎn)生不良干擾。Helic解決方案可幫助頂級半導(dǎo)體企業(yè)調(diào)試和分析先進SoC設(shè)計中的電磁串?dāng)_問題，并減少出現(xiàn)芯片故障的風(fēng)險。當(dāng)結(jié)合使用ANSYS電磁和電源完整性噪聲分析解決方案時，工程師能部署電磁感知型設(shè)計方法，從而實現(xiàn)所有先進節(jié)點的器件設(shè)計，優(yōu)化芯片尺寸，并精確捕獲高達110 GHz直流電所產(chǎn)生的電磁和寄生效應(yīng)。
Helic總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，擁有超過50名員工，并在希臘、日本和愛爾蘭設(shè)有辦事處。Helic綜合產(chǎn)品系列包括電磁建模和仿真解決方案，可實現(xiàn)針對亞10nm技術(shù)的復(fù)雜電路。Helic產(chǎn)品一直得到了全球客戶的廣泛使用，包括射頻無線收發(fā)器、圖形處理單元、多核處理器中的高速I/O以及圖形傳感器和其他接入物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)設(shè)備。
展開 The available commands are helix1, helix2, helix3, and genextrude which produce line helices, face object helices, and solid object helices, respectively. These m-files create FEMLAB geometry objects in the Matlab workspace which can be imported into the FEMLAB GUI. While helix2.m and helix3.m commands produce circular cross sections, genextrude.m creates spirals or helices of arbitrary cross sections. Further help is provided at the Matlab command line. Typing the commands help helix1, help helix2, help helix3, and help genextrude will invoke the online documentation. Note that there are further variations of genextrude.m. Here are some examples.
http://www.comsol.com/support/knowledgebase/940.php
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螺旋齒輪?
這是一個齒數(shù)為20的斜齒輪helical gear.SLDPRT
目前主要負(fù)責(zé)支持Helic產(chǎn)品線，為Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設(shè)計提供信號完整性、電源完整性和電磁串?dāng)_方面的技術(shù)支持。
形式：線上
費用：免費
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技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗。
Helicity and duality symmetry in light matter interactions: Theory and applications. PhD thesis, Macquarie University, Department of Physics and Astronomy, 2014.
Helicity and duality symmetry in light matter interactions: Theory and applications. PhD thesis, Macquarie University, Department of Physics and Astronomy, 2014.
Helicity and duality symmetry in light matter interactions: Theory and applications. PhD thesis, Macquarie University, Department of Physics and Astronomy, 2014.
Helicity and duality symmetry in light matter interactions: Theory and applications. PhD thesis, Macquarie University, Department of Physics and Astronomy, 2014.
wx_fmt=png&from=appmsg" width="223"></p><p class="ql-align-center"><strong>成捷 ，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部高級應(yīng)用工程師</strong></p><p>主要負(fù)責(zé)Totem/Pathfinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問題有較全面的理解和經(jīng)驗。
研究成果以“Combination of flow boiling cooling by taking advantage of helical pipes and air cooling for thermal management of lithium-ion batteries”為題發(fā)表于《Journal of Energy Storage》。
(in Chinese)
[4]HARINGX J A.On highly compressible helical springs and rubber rods,and their application for vibration-free mountings [R].[S.l.]:Phillips Research Report 4,1949:49-80.
