Ansys Helic的案例
Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
內(nèi)容簡介
Ansys Helic產(chǎn)品線2023R1更新介紹。
演講人介紹
Rodger Luo，Ansys半導體事業(yè)部lead application engineer
2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產(chǎn)品線規(guī)劃，有多年高速信號電源完整性設(shè)計經(jīng)驗，目前主要負責Helic產(chǎn)品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設(shè)計提供信號完整性、電源完整性、電磁串擾方面的技術(shù)支持。
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Ansys 2023 R1系列直播合集
—END—
展開 ANSYS和電磁串擾解決方案領(lǐng)導者HELIC簽署最終收購協(xié)議
作為多物理場仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS已經(jīng)擁有市場領(lǐng)先的電磁和半導體解決方案。此次收購將Helic的業(yè)界領(lǐng)先片上電磁解決方案納入ANSYS麾下，進一步鞏固了我們在電源完整性噪聲分析領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并幫助我們的客戶滿足5G、AI和云計算領(lǐng)域的市場需求。”
Helic的總裁兼首席執(zhí)行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“Helic很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子。這次收購將為ANSYS和Helic的客戶帶來顯著的效益。ANSYS客戶將能夠方便地使用片上電磁求解器，而且它們與旗艦型ANSYS電子和半導體工具集成在一起。當Helic產(chǎn)品整合到ANSYS的多物理場和芯片-封裝-系統(tǒng)平臺后，Helic的客戶也將大獲裨益。”
關(guān)于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、計算機和移動設(shè)備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產(chǎn)品的貼心使用，ANSYS技術(shù)都盡顯卓越。我們幫助全球最具創(chuàng)新性的企業(yè)推出投其客戶所好的出色產(chǎn)品，通過業(yè)界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產(chǎn)品組合說明客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產(chǎn)品充分發(fā)揮想象的力量。歡迎與我們?nèi)?5個戰(zhàn)略部門的近3000名專業(yè)人士合作，共同在工程仿真和產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域彰顯非凡！
在中國，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國制造業(yè)提供最先進的模擬技術(shù)，通過模擬技術(shù)支撐中國2025。欲了解更多詳情，敬請訪問www.ansys.com.cn。
ANSYS在主要社交媒體上也保持積極宣傳態(tài)勢。在中國，敬請關(guān)注ANSYS官方微信公眾號：ansys-china；ANSYS新浪微博：@ANSYS中國。
展開 新年伊始，ANSYS兩日內(nèi)連續(xù)收購兩家業(yè)界頂尖公司
Helic解決方案可幫助頂級半導體企業(yè)調(diào)試和分析先進SoC設(shè)計中的電磁串擾問題，并減少出現(xiàn)芯片故障的風險。當結(jié)合使用ANSYS電磁和電源完整性噪聲分析解決方案時，工程師能部署電磁感知型設(shè)計方法，從而實現(xiàn)所有先進節(jié)點的器件設(shè)計，優(yōu)化芯片尺寸，并精確捕獲高達110 GHz直流電所產(chǎn)生的電磁和寄生效應(yīng)。
Helic總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，擁有超過50名員工，并在希臘、日本和愛爾蘭設(shè)有辦事處。Helic綜合產(chǎn)品系列包括電磁建模和仿真解決方案，可實現(xiàn)針對亞10nm技術(shù)的復雜電路。Helic產(chǎn)品一直得到了全球客戶的廣泛使用，包括射頻無線收發(fā)器、圖形處理單元、多核處理器中的高速I/O以及圖形傳感器和其他接入物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)設(shè)備。
ANSYS副總裁兼總經(jīng)理John Lee指出：“電磁噪聲是一項關(guān)鍵的設(shè)計挑戰(zhàn)，需要進行大量的片上電磁分析。作為多物理場仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS已經(jīng)擁有市場領(lǐng)先的電磁和半導體解決方案。此次收購將Helic的業(yè)界領(lǐng)先片上電磁解決方案納入ANSYS麾下，進一步鞏固了我們在電源完整性噪聲分析領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并幫助我們的客戶滿足5G、AI和云計算領(lǐng)域的市場需求。”
Helic的總裁兼首席執(zhí)行官Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“Helic很榮幸能夠成為ANSYS大家庭的一份子。這次收購將為ANSYS和Helic的客戶帶來顯著的效益。ANSYS客戶將能夠方便地使用片上電磁求解器，而且它們與旗艦型ANSYS電子和半導體工具集成在一起。
展開 ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險——芯片級電磁干擾解決方案
眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統(tǒng)的電磁仿真方面都長期占據(jù)業(yè)界領(lǐng)先地位。面對芯片領(lǐng)域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業(yè)界領(lǐng)先的芯片級電磁仿真方案供應(yīng)商，深入芯片級電磁仿真領(lǐng)域，旨在提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。
本次直播將以講解結(jié)合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產(chǎn)品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產(chǎn)品。主要內(nèi)容如下：
1.電磁串擾問題危害與發(fā)展趨勢
2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程
3.Helic系列產(chǎn)品詳解及使用方法演示
4.客戶應(yīng)用案例分享
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Ansys Minerva 2023 R1新功能介紹及發(fā)展趨勢展望
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Ansys RaptorH憑2.5D/3D集成電路和系統(tǒng)領(lǐng)域抗電磁效應(yīng)獲三星Foundry認證
利用Ansys RaptorH，我們杰出的工程團隊能夠克服煩人的電磁效應(yīng)，從而縮短設(shè)計周期，降低預(yù)算并提高性能。”
Ansys工程副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“通過繼續(xù)加深與三星的合作，RaptorH能夠提供優(yōu)化的簽核流程以消除電磁干擾帶來的風險，并直接支持三星開發(fā)尖端AI、HPC和5G半導體設(shè)計。RaptorH將幫助三星設(shè)計人員和Foundry客戶縮小芯片尺寸、減少功率需求、降低成本并加速其產(chǎn)品上市進程。此外，該解決方案還證明Ansys不僅能夠?qū)?em>Helic等新收購的技術(shù)快速集成到自己的產(chǎn)品組合中，同時還能加速實現(xiàn)增長，并為全球客戶提供急需的解決方案。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯(lián)合技術(shù)鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用，精心打造了30天網(wǎng)絡(luò)學習計劃。
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展開 “我們從未料到在HFSS中能夠簽核如此大型的封裝設(shè)計”
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7月21日 | Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術(shù)介紹（已改期）
簡介：2019年1月21日，Ansys宣布收購Helic – 業(yè)界領(lǐng)先的芯片級電磁仿真方案供應(yīng)商，從而切入芯片級電磁仿真領(lǐng)域，旨在提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險。本次研討會將主要介紹Helic 2021 R1的新功能和諸多改進。
工程，設(shè)計，PLM和仿真軟件市場現(xiàn)狀
2.ANSYS
ANSYS是一家總部位于美國賓夕法尼亞州卡儂斯堡的匹茲堡的工程仿真軟件和和技術(shù)研發(fā)公司。其拳頭產(chǎn)品ANSYS軟件在中國可謂是家喻戶曉，是最早進入中國市場的軟件之一。ANSYS軟件是融結(jié)構(gòu)、流體、電場、磁場、聲場分析于一體的大型通用有限元分析軟件，最早在中國高校推廣較好，有100多所理工院校采用ANSYS作為仿真分析的軟件教學。ANASYS也是美國納斯達克上市企業(yè)，目前市值140.91億美元（截止2019.3）。
自2010年起，ANSYS已經(jīng)完成了16次收購活動，近期完成的收購有材料信息提供商Granta Design（2019.1）和芯片系統(tǒng)（SoC）電磁串擾解決方案供應(yīng)商Helic。
ANSYS在收購Helic后，將能夠為芯片3D集成電路和芯片-封裝-系統(tǒng)電磁及噪聲分析提供綜合解決方案, 幫助ANSYS的客戶開發(fā)尖端產(chǎn)品，推動5G、AI和云計算領(lǐng)域的發(fā)展。Granta Design是業(yè)界領(lǐng)先的材料信息技術(shù)供應(yīng)商。此次收購有助于將ANSYS的產(chǎn)品組合擴展到重要領(lǐng)域，為ANSYS客戶提供各種重要的材料數(shù)據(jù)信息，使ANSYS客戶能夠訪問Granta豐富的材料智能數(shù)據(jù)庫以及市場領(lǐng)先的材料選擇和管理解決方案。這些對于確保準確的模擬結(jié)果至關(guān)重要。
3.Autodesk
Autodesk是一家總部位于美國加利福尼亞州San Rafael市的3D設(shè)計、工程和娛樂公司。從1982年AutoCAD軟件發(fā)布開始，一直為全球客戶開發(fā)最廣泛的軟件組合。服務(wù)的客戶主要集中在制造業(yè)、建筑設(shè)計、媒體和娛樂業(yè)。所以，Autodesk不僅僅是我們認知的在工程設(shè)計領(lǐng)域，一些電影視覺效果的建模也應(yīng)用了Autodesk的軟件。Autodesk也是納斯達克上市企業(yè)，截止2019.3，市值345.03億美元。
展開 ANAYS：回首2019，逐夢2020！
1 月
ANSYS與電磁串擾解決方案領(lǐng)導者Helic簽署最終收購協(xié)議
Jan
Helic是業(yè)界領(lǐng)先的芯片系統(tǒng)（SoC）電磁串擾解決方案供應(yīng)商，ANSYS在收購Helic后，憑借現(xiàn)有的電磁和半導體方案，將能為片上3D集成電路和芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）電磁及噪聲分析提供綜合解決方案。進一步完善ANSYS產(chǎn)品組合，以支持新一代5G和人工智能產(chǎn)品。
視角 | 未來已來，5G時代的仿真技術(shù)挑戰(zhàn)與突破
Ansys的仿真和建模工具提供了芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計流程，這種配套方案從設(shè)計最初階段就能滿足產(chǎn)品的跨領(lǐng)域需求，并確保最終產(chǎn)品的各個組件能夠作為一個整體系統(tǒng)協(xié)同工作，例如Ansys提供的幾款代表性工具：
PowerArtist：面向功率設(shè)計的綜合性物理感知型解決方案，適用于早期寄存器傳輸級(RTL)電源預(yù)算、效率分析、降低和回歸，它可以分析實際應(yīng)用中的電源情況并執(zhí)行無縫銜接的RTL物理電源完整性和熱學分析。
RedHawk：電源完整性和可靠性解決方案，可以對整個供電網(wǎng)絡(luò)（從芯片到封裝再到PCB板）進行壓降模擬分析，從而預(yù)測芯片功耗和噪音。
Totem：晶體管級電源噪音和可靠性仿真平臺，適用于模擬設(shè)計、混合信號設(shè)計和自定義數(shù)字化設(shè)計。
PathFinder：規(guī)劃、驗證芯片Soc設(shè)計，以實現(xiàn)ESD（靜電放電）的完整性和魯棒性。通過Pathfinder分析可以快速識別出在CDM（充電器件模型）、HBM（人體模型）等事件中造成的芯片損壞問題。
Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)仿真生態(tài)系統(tǒng)
除了數(shù)字芯片外，在射頻芯片和模擬芯片進行電磁仿真設(shè)計時，業(yè)界采取的一種傳統(tǒng)方法是運用全波電磁場工具進行參數(shù)抽取，這種方式保證了精度但仿真規(guī)模比較局限。另一種方式是采用RC抽取引擎，這種方式規(guī)模足夠大但精度在超過1GHZ后會有所損失。對此，Ansys在2019年收購了Helic Software彌補了這個領(lǐng)域的空白，Helic工具為5G射頻集成電路、硅中介層、高帶寬內(nèi)存（HBM）模塊以及其他堆疊芯片設(shè)計提供非常準確的電磁場仿真分析，并具有領(lǐng)先芯片代工廠的完整工藝設(shè)計套件（PDK）支持。
展開 
視角 | 未來已來，5G時代的仿真技術(shù)挑戰(zhàn)與突破
Ansys的仿真和建模工具提供了芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計流程，這種配套方案從設(shè)計最初階段就能滿足產(chǎn)品的跨領(lǐng)域需求，并確保最終產(chǎn)品的各個組件能夠作為一個整體系統(tǒng)協(xié)同工作，例如Ansys提供的幾款代表性工具：
PowerArtist：面向功率設(shè)計的綜合性物理感知型解決方案，適用于早期寄存器傳輸級(RTL)電源預(yù)算、效率分析、降低和回歸，它可以分析實際應(yīng)用中的電源情況并執(zhí)行無縫銜接的RTL物理電源完整性和熱學分析。
RedHawk：電源完整性和可靠性解決方案，可以對整個供電網(wǎng)絡(luò)（從芯片到封裝再到PCB板）進行壓降模擬分析，從而預(yù)測芯片功耗和噪音。
Totem：晶體管級電源噪音和可靠性仿真平臺，適用于模擬設(shè)計、混合信號設(shè)計和自定義數(shù)字化設(shè)計。
PathFinder：規(guī)劃、驗證芯片Soc設(shè)計，以實現(xiàn)ESD（靜電放電）的完整性和魯棒性。通過Pathfinder分析可以快速識別出在CDM（充電器件模型）、HBM（人體模型）等事件中造成的芯片損壞問題。
Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)仿真生態(tài)系統(tǒng)
除了數(shù)字芯片外，在射頻芯片和模擬芯片進行電磁仿真設(shè)計時，業(yè)界采取的一種傳統(tǒng)方法是運用全波電磁場工具進行參數(shù)抽取，這種方式保證了精度但仿真規(guī)模比較局限。另一種方式是采用RC抽取引擎，這種方式規(guī)模足夠大但精度在超過1GHZ后會有所損失。對此，Ansys在2019年收購了Helic Software彌補了這個領(lǐng)域的空白，Helic工具為5G射頻集成電路、硅中介層、高帶寬內(nèi)存（HBM）模塊以及其他堆疊芯片設(shè)計提供非常準確的電磁場仿真分析，并具有領(lǐng)先芯片代工廠的完整工藝設(shè)計套件（PDK）支持。
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