ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數字孿生等等。

報名本系列課程，聯系微信客服jishulink555，可免費贏取ANSYS官方定制真空保溫杯、小夜燈、餐具套裝、手機支架、話費等精美紀念品！此外，在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺（報名多場幾率疊加）！

本期研討會：《芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報名。

直播主題

芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險

日期/時間

2019年12月12日

20:00 – 21:00

課程受眾

射頻芯片和高速SOC設計相關行業人士

講師簡介

成捷

ANSYS半導體事業部高級應用工程師，主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經驗。

課程簡介

電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發信號質量異常甚至電路誤觸發，導致芯片或系統無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。

 

眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。

 

本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。主要內容如下：

1.電磁串擾問題危害與發展趨勢

2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程

3.Helic系列產品詳解及使用方法演示

4.客戶應用案例分享

報名方式

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