Ansys光學(xué)仿真套件構(gòu)建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設(shè)計(jì)仿工作流，覆蓋投影鏡頭設(shè)計(jì)、亞波長光柵建模、系統(tǒng)級光學(xué)集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統(tǒng)級仿真核心工具，可實(shí)現(xiàn)多軟件數(shù)據(jù)無縫對接、三維環(huán)境光學(xué)仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學(xué)性能優(yōu)化、成像質(zhì)量校驗(yàn)、雜散光抑制提供專業(yè)仿真支撐。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。 光學(xué)和光子學(xué)的物理定律可用于對光的傳播進(jìn)行建模。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。

· 無縫集成 **CAD（SolidWorks、CATIA）、FEA（ANSYS、Abaqus）、控制（MATLAB）、疲勞（MSC Fatigue）** 工具，實(shí)現(xiàn) “幾何建模 - 動力學(xué)仿真 - 結(jié)構(gòu)分析 - 控制優(yōu)化 - 壽命預(yù)測” 全流程閉環(huán)，支撐數(shù)字孿生落地。 3.

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

空間排布： 通過調(diào)整點(diǎn)過程參數(shù)，控制晶粒的密集程度與均勻性。 實(shí)時(shí)可視化預(yù)覽： 網(wǎng)頁右側(cè)提供 3D 實(shí)時(shí)渲染，調(diào)整左側(cè)參數(shù)后，模型形態(tài)即刻更新，真正實(shí)現(xiàn)“所見即所得”。 多格式導(dǎo)出： 生成的模型支持導(dǎo)出為坐標(biāo)數(shù)據(jù)、拓?fù)溥B接信息等，方便后續(xù)導(dǎo)入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數(shù)據(jù)附加到光學(xué)表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據(jù)表面形狀和方向?qū)⒏缮鏈y量數(shù)據(jù)導(dǎo)入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實(shí)例演示。

因?yàn)橄辔粓D設(shè)計(jì)完成和最終光場重建正確之間，并不能直接畫等號。中間還隔著很多坑，比如： 一、為什么DOE設(shè)計(jì)一定要先驗(yàn)證？ 如果你正在做DOE設(shè)計(jì)，或者你手上已經(jīng)有相位圖了，但還不知道該怎么驗(yàn)證，這篇基本可以直接拿去照著做。

在AR光柵波導(dǎo)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，Zemax的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在： 精準(zhǔn)的光學(xué)建模：支持光柵、波導(dǎo)、自由曲面等多種新型光學(xué)元件的建模，可精準(zhǔn)模擬光在復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)中的傳播規(guī)律； 全面的成像評價(jià)：提供MTF、畸變、照度均勻性、點(diǎn)列圖等豐富的成像質(zhì)量評價(jià)指標(biāo)，滿足AR近眼顯示的高精度成像驗(yàn)證需求； 高效的優(yōu)化能力：支持多種優(yōu)化算法，可結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)目標(biāo)對光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行快速優(yōu)化，大幅縮短研發(fā)周期； 良好的兼容性

Charge Plus是目前市面上唯一一款能夠全三維計(jì)算此類空間充放電問題的商用軟件，其優(yōu)勢在于能夠?qū)?fù)雜多材料系統(tǒng)中，等離子體相互作用、表面充電、電荷傳輸及ESD的耦合物理過程進(jìn)行建模分析。 這些仿真工作，與EMA在馬薩諸塞州皮茲菲爾德的空間環(huán)境與輻射效應(yīng)（SERE）實(shí)驗(yàn)室開展的測試和驗(yàn)證工作結(jié)合；該實(shí)驗(yàn)室是少數(shù)能夠在地面復(fù)現(xiàn)空間等離子體環(huán)境關(guān)鍵特征的設(shè)施之一。