ANSYS分析課程設(shè)計(jì)
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ANSYS分析課程設(shè)計(jì)的視頻教程
振動(dòng)分析課程之多軸沖擊分析，一起學(xué)習(xí)Abaqus與Ansys分析的異同！
Abaqus多軸機(jī)械沖擊分析，在邊界條件設(shè)定等有別于ANSYS。同時(shí)如何解讀周期函數(shù)？試驗(yàn)規(guī)范正確的轉(zhuǎn)換為仿真條件呢？
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結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與分析軟件全套免費(fèi)視頻課程！
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旋翼飛機(jī)設(shè)計(jì)分析系列課程13講（入門+進(jìn)階）
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ANSYS分析課程設(shè)計(jì)的實(shí)例教程
開課時(shí)間：2023年6月12-17日
開課地點(diǎn)：南京
主辦單位：光研科技南京有限公司
協(xié)辦單位：南京理工大學(xué)電子工程與光電技術(shù)學(xué)院、OPSS新加坡光學(xué)與光子學(xué)學(xué)會(huì)
課程形式：
現(xiàn)場(chǎng)小班互動(dòng)式，教材與PPT同步，安裝新正版軟件，上機(jī)操作練習(xí)
課程說(shuō)明：
1.名額上限10人，人滿截止報(bào)名
2.課堂上提供新版的Ansys ZEMAX正版軟件，統(tǒng)一發(fā)送配套的培訓(xùn)教材
3.學(xué)員自帶筆記本電腦，課程結(jié)束后頒發(fā)培訓(xùn)證書
4.標(biāo)準(zhǔn)成像課程是6月12-14日，照明課程是6月15-17日。兩個(gè)班可以單獨(dú)報(bào)名，也可以一起報(bào)名。
ZEMAX標(biāo)準(zhǔn)成像課程
☆本課程為Zemax標(biāo)準(zhǔn)學(xué)習(xí)課程，專門針對(duì)剛接觸Zemax或簡(jiǎn)單使用過(guò)Zemax的學(xué)員而設(shè)置，通過(guò)本課程密集培訓(xùn)和練習(xí)互動(dòng)后，能夠設(shè)計(jì)光學(xué)系統(tǒng)，并能進(jìn)行分析、優(yōu)化和公差評(píng)估。主要內(nèi)容包括：
1、光學(xué)理論基礎(chǔ)介紹，幾何經(jīng)典成像理論，像差理論，一階光學(xué)與三階光學(xué)計(jì)算像差，像差產(chǎn)生原因及平衡像差的方法。
2、光學(xué)系統(tǒng)中孔徑、視場(chǎng)、光瞳、光闌、F/#、主光線/邊緣光線等光學(xué)術(shù)語(yǔ)解釋。
3、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例，包括經(jīng)典成像系統(tǒng)和無(wú)焦準(zhǔn)直擴(kuò)束系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，從初始結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到最終系統(tǒng)分析、優(yōu)化全過(guò)程。從簡(jiǎn)單的單透鏡、雙膠合設(shè)計(jì)到復(fù)雜的多重結(jié)構(gòu)，變焦鏡頭、掃描鏡頭設(shè)計(jì)。
4、Zemax的優(yōu)化技巧探討，設(shè)定評(píng)價(jià)函數(shù)及評(píng)估系統(tǒng)性能的方法，優(yōu)化操作函數(shù)的選擇，玻璃材料的優(yōu)化方法。
5、衍射光學(xué)理論，衍射極限系統(tǒng)分析，MTF傳遞函數(shù)定義及作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)對(duì)優(yōu)化操作的要求。
展開 我們將在講授極限平衡法時(shí)附帶討論這兩種分析方法.
巖石邊坡穩(wěn)定性概率分析
巖石破壞路徑的搜索算法
巖石邊坡平面滑動(dòng)的概率分析
巖石邊坡楔形體穩(wěn)定性概率分析(Probabilistic Analysis)---Part 1
巖石邊坡楔形體穩(wěn)定性概率分析(Probabilistic Analysis)---Part 2
巖石邊坡楔形體穩(wěn)定性概率分析(3)---節(jié)理剪切強(qiáng)度的隨機(jī)分布
使用BLOCK算法搜索邊坡的最小滑動(dòng)面
4.7 LRFD法
LRFD代表著Load And Resistance Factor Design, 荷載與阻力系數(shù)設(shè)計(jì), 這是一種極限狀態(tài)設(shè)計(jì)法, 起源于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論, 上學(xué)期的<鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理>中, 曾經(jīng)提及過(guò)這種方法.
極限狀態(tài)設(shè)計(jì)(Limit State Design)的基本概念
強(qiáng)度設(shè)計(jì)方法的歷史背景(Strength Design Method)
[書] 預(yù)應(yīng)力混凝土分析與設(shè)計(jì): 基本原理by A.E. Naaman (2)
值得一提的是, LRFD是北美的叫法, 在歐洲,假如你看Eurocode, 它不叫LRFD, 類似是分項(xiàng)系數(shù)之類的稱謂, 其實(shí)原理是一樣的.
展開 你的鏡頭看起來(lái)很好，光闌設(shè)計(jì)的很好。但是當(dāng)你測(cè)試它的時(shí)候，每當(dāng)一個(gè)明亮的光源進(jìn)入到視場(chǎng)中，可以看到一個(gè)糟糕的鬼像。這不是一個(gè)好結(jié)果，而且這種情況經(jīng)常發(fā)生。
為了避免這種意外，你可以在MGH對(duì)話框(菜單、鬼像)，通過(guò)這些工具在設(shè)計(jì)的早期發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并在完成前糾正它們。
簡(jiǎn)而言之，鬼像是由鏡頭系統(tǒng)內(nèi)的兩次不需要的反射光引起的光的聚焦圖像。 如果您有3片透鏡，則有15個(gè)可能的鬼像。有6片透鏡，你有66種可能性，依此類推。要查看其中一些工具可以執(zhí)行的操作，請(qǐng)使用ID MIT 1至2 UM鏡頭對(duì)鏡頭1.RLE進(jìn)行FETCH。打開鏡頭1.RLE并運(yùn)行，然后看看PAD顯示。
打開MGH對(duì)話框
在左上角是GHOST按鈕。這一特性用于近軸光線追跡來(lái)尋找鬼像，當(dāng)然，它所發(fā)現(xiàn)的鬼像與真實(shí)光線形成的鬼像有所不同。盡管如此，結(jié)果通常很接近，你可以看到問(wèn)題出現(xiàn)的地方。你可以給鏡頭中的任何一個(gè)或所有的表面分配反射系數(shù)，當(dāng)程序估計(jì)它發(fā)現(xiàn)的每一個(gè)鬼像的強(qiáng)度時(shí)，它會(huì)考慮這些值。對(duì)話框以默認(rèn)的1%反射率打開，應(yīng)用于所有的鏡頭表面。單擊GHOST按鈕。
你會(huì)得到如下數(shù)據(jù)。首先分析所有表面的組合;輸出的一部分如下所示。
在Ymarg標(biāo)題下，注意表面6和1組合的最小值0.5515。這告訴您從表面6反射，然后從表面1反射的光將到達(dá)像面，形成（近軸）彌散斑半徑約1/2毫米。 這可能是個(gè)問(wèn)題。 如果您的鏡頭很長(zhǎng)，通過(guò)檢查第二個(gè)列表更容易找出問(wèn)題鬼像：
在這里，鬼像被分類，最嚴(yán)重的鬼像顯示在數(shù)據(jù)底部，并且它們計(jì)算累積的強(qiáng)度，并列出和總結(jié)。實(shí)際上，累積的鬼像強(qiáng)度，4.87E08主要是來(lái)自于那個(gè)單獨(dú)的鬼像，它的強(qiáng)度是3.29E-9?，F(xiàn)在我們知道鬼像從哪里來(lái)了。讓我們看看效果。
為此，打開名為GHPLOT.MAC的MACro。
展開 線上課程（第六期） | ZEMAX 照明設(shè)計(jì)與雜散光分析培訓(xùn)招生中
線上課程（第六期） | ZEMAX 照明設(shè)計(jì)與雜散光分析培訓(xùn)招生中
課程大綱
01 非序列光線追跡
02 光源物體
03 探測(cè)器物體
04 分辨率 VS 噪聲
05 照明單位 & 幾何量
06 光源建模
07 光源建模：IESNA & EULUMDAT 模型
08 光源建模：Source Radial
09 光原建模：內(nèi)置幾何模型
10 光原建模：使用測(cè)量數(shù)據(jù)
11 生成 Source Model 光線
12 模擬光源光譜
13 色度學(xué)
14 建模彩色光源
15 測(cè)量顏色數(shù)據(jù)
16 照明系統(tǒng)
17 拋物面反射器
18 Sobol 采樣
19 BMP 位圖優(yōu)化
20 復(fù)合拋物面聚光器 CPC
21 背光模組 物體陣列 & 光源陣列
22 復(fù)雜幾何體
23 嵌套規(guī)則
24 原生布爾物體和布爾 CAD 物體
25 CAD 導(dǎo)入 & 導(dǎo)出
26 使用混合模式
27 偏振光線追跡
28 物體屬性：面分組 & 屬性
29 光線分裂
30 X-Cube 棱鏡
31 簡(jiǎn)單光線分裂
32 非序列設(shè)置
33 故障排查：光線追跡中止條件
34 故障排查：幾何錯(cuò)誤
35 “ Inside of ” 標(biāo)識(shí)
36 故障排查：膠合距離
37 故障排查：面元物體 & 繪圖精度
38 序列模式轉(zhuǎn)換成非序列模式
39 雜散光分析介紹
40 散射
41 雜散光分析工具
42 Maksutov 雜散光分析
43 非序列鬼像分析
44 非序列系統(tǒng)公差分析
課程信息
費(fèi)用：費(fèi)用均為 1680元/人
培訓(xùn)形式：線上培訓(xùn)
課程日期：2021 年 1 月 28 日- 29 日
展開 1/直播主題與時(shí)間
白車身零件設(shè)計(jì)中的成本分析和優(yōu)化
2020年9月23日 (星期三) 14:00-15:00
2/您感興趣的內(nèi)容
鈑金零件成本構(gòu)成和控制的關(guān)鍵因素
如何得到最優(yōu)化的排樣方案，提高材料利用率
如何通過(guò)排樣修訂對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，達(dá)到設(shè)計(jì)成本最優(yōu)化
如何借助成型分析，快速判斷設(shè)計(jì)可制造性，系統(tǒng)性的提高設(shè)計(jì)效率
是否能夠通過(guò)智能化的工序設(shè)計(jì)和模具成本計(jì)算，有效進(jìn)行成本控制和供應(yīng)商管理
批量仿真計(jì)算方法，解放您的雙手
3/適合誰(shuí)來(lái)參加
產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師
沖壓同步工程師
成本控制工程師
生產(chǎn)采購(gòu)工程師
- 沖壓件的成型性仿真分析
- 材料成本優(yōu)化：識(shí)別關(guān)鍵特征，自動(dòng)生成最優(yōu)排樣方案
- 智能化工藝方案：根據(jù)特征與大數(shù)據(jù)庫(kù)自動(dòng)進(jìn)行工藝方案設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
- 自動(dòng)批量分析系統(tǒng)：批量運(yùn)算和自動(dòng)報(bào)告
4/參會(huì)方式
>>點(diǎn)擊報(bào)名：https://mpages.mscsoftware.com/WBNCH-ALL2020-09-23CostEngineering_LP-Registration.html
或掃描下方二維碼報(bào)名
參會(huì)須知
直播參會(huì)鏈接將發(fā)往您所填寫的注冊(cè)郵箱，請(qǐng)仔細(xì)填寫。
為確保您后續(xù)收到直播課程參會(huì)鏈接，請(qǐng)將：
customercare@memail.mscsoftware.com
添至您郵箱白名單（通訊錄）中。
本次直播平臺(tái)基于Webex，您可以提前安裝Webex客戶端。會(huì)議開始前30min點(diǎn)擊注冊(cè)郵箱收到的參會(huì)鏈接，即可直接跳轉(zhuǎn)到會(huì)議。
展開 
ANSYS分析課程設(shè)計(jì)的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
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ANSYS分析課程設(shè)計(jì)的最新內(nèi)容
今日16:00，Ansys官方『Ansys 結(jié)構(gòu)輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì)解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案，以及輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程案例分析，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月12日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1. Ansys Mechanical 拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案
2.輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)案例分析
講師：
本文原刊登于Ansys.com：《Analyzing Noise, Vibration, and Harshness With Ansys Motor-CAD NVH Tuning》
作者： Shi-Uk Chung | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
編輯整理：王楊 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
噪聲、振動(dòng)和聲振粗糙度（NVH）是電機(jī)設(shè)計(jì)與性能的關(guān)鍵因素。過(guò)高的NVH會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品壽命縮短
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
Ansys Speos 是 Ansys 公司推出的一款功能強(qiáng)大的光學(xué)仿真軟件。主要用于光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺(jué)模擬、成像仿真等領(lǐng)域。該工具可對(duì)汽車內(nèi)外飾燈具等光學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速參數(shù)化設(shè)計(jì)和修改；可定性/定量進(jìn)行燈具的配光分析、法律法規(guī)驗(yàn)證、照度模擬分析等；能通過(guò)數(shù)字化建模為攝像頭、激光雷達(dá)傳感器等提供測(cè)試環(huán)境；還可進(jìn)行HUD光路設(shè)計(jì)，優(yōu)化反射鏡和組合器的光學(xué)形狀。
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聯(lián)系工作人員獲取附件
該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是四部分系列的第三部分，它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)的結(jié)構(gòu)、熱、光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過(guò)程通過(guò)使用 ZOS-API 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化（本文提供了用戶擴(kuò)展和用戶分析
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聯(lián)系工作人員獲取附件
該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念和設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機(jī)鏡頭的顯式動(dòng)態(tài)模擬，以及對(duì)光學(xué)性能的影響。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對(duì)相機(jī)在地板上的一系列沖擊和彈跳過(guò)程進(jìn)行顯式動(dòng)力學(xué)模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問(wèn)題，然后通過(guò) STAR 工具將其導(dǎo)入
Ansys拓展與Concepts NREC的合作關(guān)系，通過(guò)CFD分析軟件與葉片設(shè)計(jì)軟件的集成，實(shí)現(xiàn)端到端工作流程，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程
主要亮點(diǎn)
雙方現(xiàn)在可以在Concepts NREC的AxCent? 3D葉輪機(jī)械組件設(shè)計(jì)中運(yùn)行面向葉輪機(jī)械應(yīng)用的Ansys CFX?計(jì)算流體力學(xué)軟件
該合作使設(shè)計(jì)人員能夠以更高的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性快速評(píng)估機(jī)器性能，從而縮短設(shè)計(jì)周期，并提高壓縮機(jī)、渦輪機(jī)、
<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念和設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機(jī)鏡頭的顯式動(dòng)態(tài)模擬，以及對(duì)光學(xué)性能的影響。使用Ansys Mechanical和LS-DYNA對(duì)相機(jī)在地板上的一系列沖擊和彈跳過(guò)程進(jìn)行顯式動(dòng)力學(xué)模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問(wèn)題，然后通過(guò)
Ansys經(jīng)過(guò)認(rèn)證的半導(dǎo)體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設(shè)計(jì)周期，并確保設(shè)計(jì)符合信號(hào)完整性和性能目標(biāo)
主要亮點(diǎn)
智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來(lái)增強(qiáng)2.5D/3D集成電路（IC）的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)
Ansys解決方案將幫助智原科技優(yōu)化其硅中介和多芯片設(shè)計(jì)（Multi-die Design），從而支持更出色的內(nèi)存帶寬、信號(hào)完整性和終端應(yīng)用性能
