ANSYS分析課程設計的案例
Ansys ZEMAX標準成像+照明光學設計課程邀請函（2023年6月12-17日）
開課時間：2023年6月12-17日
開課地點：南京
主辦單位：光研科技南京有限公司
協(xié)辦單位：南京理工大學電子工程與光電技術學院、OPSS新加坡光學與光子學學會
課程形式：
現(xiàn)場小班互動式，教材與PPT同步，安裝新正版軟件，上機操作練習
課程說明：
1.名額上限10人，人滿截止報名
2.課堂上提供新版的Ansys ZEMAX正版軟件，統(tǒng)一發(fā)送配套的培訓教材
3.學員自帶筆記本電腦，課程結束后頒發(fā)培訓證書
4.標準成像課程是6月12-14日，照明課程是6月15-17日。兩個班可以單獨報名，也可以一起報名。
ZEMAX標準成像課程
☆本課程為Zemax標準學習課程，專門針對剛接觸Zemax或簡單使用過Zemax的學員而設置，通過本課程密集培訓和練習互動后，能夠設計光學系統(tǒng)，并能進行分析、優(yōu)化和公差評估。主要內容包括：
1、光學理論基礎介紹，幾何經(jīng)典成像理論，像差理論，一階光學與三階光學計算像差，像差產(chǎn)生原因及平衡像差的方法。
2、光學系統(tǒng)中孔徑、視場、光瞳、光闌、F/#、主光線/邊緣光線等光學術語解釋。
3、光學系統(tǒng)設計實例，包括經(jīng)典成像系統(tǒng)和無焦準直擴束系統(tǒng)的設計，從初始結構設計到最終系統(tǒng)分析、優(yōu)化全過程。從簡單的單透鏡、雙膠合設計到復雜的多重結構，變焦鏡頭、掃描鏡頭設計。
4、Zemax的優(yōu)化技巧探討，設定評價函數(shù)及評估系統(tǒng)性能的方法，優(yōu)化操作函數(shù)的選擇，玻璃材料的優(yōu)化方法。
5、衍射光學理論，衍射極限系統(tǒng)分析，MTF傳遞函數(shù)定義及作為評價標準時對優(yōu)化操作的要求。
展開 SYNOPSYS 光學設計軟件課程三十二：鬼像分析
你的鏡頭看起來很好，光闌設計的很好。但是當你測試它的時候，每當一個明亮的光源進入到視場中，可以看到一個糟糕的鬼像。這不是一個好結果，而且這種情況經(jīng)常發(fā)生。
為了避免這種意外，你可以在MGH對話框(菜單、鬼像)，通過這些工具在設計的早期發(fā)現(xiàn)問題，并在完成前糾正它們。
簡而言之，鬼像是由鏡頭系統(tǒng)內的兩次不需要的反射光引起的光的聚焦圖像。 如果您有3片透鏡，則有15個可能的鬼像。有6片透鏡，你有66種可能性，依此類推。要查看其中一些工具可以執(zhí)行的操作，請使用ID MIT 1至2 UM鏡頭對鏡頭1.RLE進行FETCH。打開鏡頭1.RLE并運行，然后看看PAD顯示。
打開MGH對話框
在左上角是GHOST按鈕。這一特性用于近軸光線追跡來尋找鬼像，當然，它所發(fā)現(xiàn)的鬼像與真實光線形成的鬼像有所不同。盡管如此，結果通常很接近，你可以看到問題出現(xiàn)的地方。你可以給鏡頭中的任何一個或所有的表面分配反射系數(shù)，當程序估計它發(fā)現(xiàn)的每一個鬼像的強度時，它會考慮這些值。對話框以默認的1%反射率打開，應用于所有的鏡頭表面。單擊GHOST按鈕。
你會得到如下數(shù)據(jù)。首先分析所有表面的組合;輸出的一部分如下所示。
在Ymarg標題下，注意表面6和1組合的最小值0.5515。這告訴您從表面6反射，然后從表面1反射的光將到達像面，形成（近軸）彌散斑半徑約1/2毫米。 這可能是個問題。 如果您的鏡頭很長，通過檢查第二個列表更容易找出問題鬼像：
在這里，鬼像被分類，最嚴重的鬼像顯示在數(shù)據(jù)底部，并且它們計算累積的強度，并列出和總結。實際上，累積的鬼像強度，4.87E08主要是來自于那個單獨的鬼像，它的強度是3.29E-9。現(xiàn)在我們知道鬼像從哪里來了。讓我們看看效果。
為此，打開名為GHPLOT.MAC的MACro。
展開 [重點]巖石邊坡工程課程---邊坡工程分析與設計(C4)
我們將在講授極限平衡法時附帶討論這兩種分析方法.
巖石邊坡穩(wěn)定性概率分析
巖石破壞路徑的搜索算法
巖石邊坡平面滑動的概率分析
巖石邊坡楔形體穩(wěn)定性概率分析(Probabilistic Analysis)---Part 1
巖石邊坡楔形體穩(wěn)定性概率分析(Probabilistic Analysis)---Part 2
巖石邊坡楔形體穩(wěn)定性概率分析(3)---節(jié)理剪切強度的隨機分布
使用BLOCK算法搜索邊坡的最小滑動面
4.7 LRFD法
LRFD代表著Load And Resistance Factor Design, 荷載與阻力系數(shù)設計, 這是一種極限狀態(tài)設計法, 起源于結構設計理論, 上學期的<鋼筋混凝土結構設計原理>中, 曾經(jīng)提及過這種方法.
極限狀態(tài)設計(Limit State Design)的基本概念
強度設計方法的歷史背景(Strength Design Method)
[書] 預應力混凝土分析與設計: 基本原理by A.E. Naaman (2)
值得一提的是, LRFD是北美的叫法, 在歐洲,假如你看Eurocode, 它不叫LRFD, 類似是分項系數(shù)之類的稱謂, 其實原理是一樣的.
展開 直播課程 | 白車身零件設計中的成本分析和優(yōu)化
1/直播主題與時間
白車身零件設計中的成本分析和優(yōu)化
2020年9月23日 (星期三) 14:00-15:00
2/您感興趣的內容
鈑金零件成本構成和控制的關鍵因素
如何得到最優(yōu)化的排樣方案，提高材料利用率
如何通過排樣修訂對設計進行優(yōu)化，達到設計成本最優(yōu)化
如何借助成型分析，快速判斷設計可制造性，系統(tǒng)性的提高設計效率
是否能夠通過智能化的工序設計和模具成本計算，有效進行成本控制和供應商管理
批量仿真計算方法，解放您的雙手
3/適合誰來參加
產(chǎn)品設計工程師
沖壓同步工程師
成本控制工程師
生產(chǎn)采購工程師
- 沖壓件的成型性仿真分析
- 材料成本優(yōu)化：識別關鍵特征，自動生成最優(yōu)排樣方案
- 智能化工藝方案：根據(jù)特征與大數(shù)據(jù)庫自動進行工藝方案設計與驗證
- 自動批量分析系統(tǒng)：批量運算和自動報告
4/參會方式
>>點擊報名：https://mpages.mscsoftware.com/WBNCH-ALL2020-09-23CostEngineering_LP-Registration.html
或掃描下方二維碼報名
參會須知
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芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發(fā)展，Multi-Die設計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術，可實現(xiàn)Multi-Die設計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結構的聯(lián)合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)
業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監(jiān)
現(xiàn)任新思科技中國電磁產(chǎn)品技術支持總監(jiān)，專注為客戶規(guī)劃電磁產(chǎn)品，構建芯片＋封裝+系統(tǒng)協(xié)同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區(qū)技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
掃碼立即報名參會
技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區(qū)，從最早的CAE技術社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經(jīng)驗。
展開 ANSYS課程_固體力學中的應力分析1
對于土木，機械，航空航天和許多其他學科的工程師而言，應力分析是一項非常重要的任務。盡管它被稱為應力分析，但它會在結構上同時尋找應力和應變，以便確定外部載荷下結構的狀態(tài)。應力分析可以通過不同的方式執(zhí)行，例如，實驗測試，分析解決方案或計算模擬，實驗測試或方法的組合或方法的組合。在本課程中，我們將從應力分析的目標和應用開始，并且將解決工程師在應力分析的計算仿真中的作用的重要性。
【免責聲明】本文資料摘自網(wǎng)絡平臺，版權歸原作者所有，僅用于技術分享與交流，非商業(yè)用途！若有涉及版權等請告知，將及時修訂刪除，謝謝大家
展開 線上課程（第六期） | ZEMAX 照明設計與雜散光分析培訓招生中
線上課程（第六期） | ZEMAX 照明設計與雜散光分析培訓招生中
線上課程（第六期） | ZEMAX 照明設計與雜散光分析培訓招生中
課程大綱
01 非序列光線追跡
02 光源物體
03 探測器物體
04 分辨率 VS 噪聲
05 照明單位 & 幾何量
06 光源建模
07 光源建模：IESNA & EULUMDAT 模型
08 光源建模：Source Radial
09 光原建模：內置幾何模型
10 光原建模：使用測量數(shù)據(jù)
11 生成 Source Model 光線
12 模擬光源光譜
13 色度學
14 建模彩色光源
15 測量顏色數(shù)據(jù)
16 照明系統(tǒng)
17 拋物面反射器
18 Sobol 采樣
19 BMP 位圖優(yōu)化
20 復合拋物面聚光器 CPC
21 背光模組 物體陣列 & 光源陣列
22 復雜幾何體
23 嵌套規(guī)則
24 原生布爾物體和布爾 CAD 物體
25 CAD 導入 & 導出
26 使用混合模式
27 偏振光線追跡
28 物體屬性：面分組 & 屬性
29 光線分裂
30 X-Cube 棱鏡
31 簡單光線分裂
32 非序列設置
33 故障排查：光線追跡中止條件
34 故障排查：幾何錯誤
35 “ Inside of ” 標識
36 故障排查：膠合距離
37 故障排查：面元物體 & 繪圖精度
38 序列模式轉換成非序列模式
39 雜散光分析介紹
40 散射
41 雜散光分析工具
42 Maksutov 雜散光分析
43 非序列鬼像分析
44 非序列系統(tǒng)公差分析
課程信息
費用：費用均為 1680元/人
培訓形式：線上培訓
課程日期：2021 年 1 月 28 日- 29 日
展開 線上課程（第六期） | ZEMAX 照明設計與雜散光分析培訓招生中
ZEMAX 照明設計與雜散光分析
線上培訓開課啦！
ANSYS課程_固體力學中的應力分析4
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ANSYS課程_固體力學中的應力分析3
【免責聲明】本文資料摘自網(wǎng)絡平臺，版權歸原作者所有，僅用于技術分享與交流，非商業(yè)用途！若有涉及版權等請告知，將及時修訂刪除，謝謝大家
ANSYS課程_固體力學中的應力分析2
【免責聲明】本文資料摘自網(wǎng)絡平臺，版權歸原作者所有，僅用于技術分享與交流，非商業(yè)用途！若有涉及版權等請告知，將及時修訂刪除，謝謝大家
芯課程第五講 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發(fā)展，Multi-Die設計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術，可實現(xiàn)Multi-Die設計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結構的聯(lián)合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)
業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監(jiān)
現(xiàn)任新思科技中國電磁產(chǎn)品技術支持總監(jiān)，專注為客戶規(guī)劃電磁產(chǎn)品，構建芯片＋封裝+系統(tǒng)協(xié)同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區(qū)技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
掃碼立即報名參會
展開 SYNOPSYS 光學設計軟件課程二十四：帶楔塊誤差的校驗和圖像誤差的 AI 分析的公差實例
這是一個高級的課程，它展示了 SYNOPSYS? 中的一些不尋常的功能。
預應力簡支梁cae模型砌體墻滯回分析word教程13個關于abaqus的結構例題abaqus課程設計 ￥50
預應力采用降溫法和初應力分別施加進行對比。
Ansys Zemax / Ansys Speos | 如何使用Ansys光學解決方案設計和分析 HUD系統(tǒng)
在本篇文章中，我們將展示如何使用Ansys光學解決方案設計和分析HUD系統(tǒng)。首先，Ansys OpticStudio用于設計和優(yōu)化整個系統(tǒng)，以實現(xiàn)高質量的光學性能。完成此階段后，在Ansys Speos中執(zhí)行詳細的分析和驗證，其中HOA（HUD Optical Analysis）功能可根據(jù)自定義的真實指標驗證整個系統(tǒng)的光學性能。最后，Speos把設計的HUD數(shù)據(jù)集成到真實環(huán)境中，將駕駛員看到的內容可視化到模擬結果中。
操作流程概述
HUD系統(tǒng)多用于汽車或飛機，為駕駛員在其視野范圍內提供視覺信息。它由一個顯示器和一個光學系統(tǒng)組成，該系統(tǒng)為駕駛員創(chuàng)建虛影像。光學系統(tǒng)和顯示屏被放置在儀表板下方。
第一步：OpticStudio 中進行HUD系統(tǒng)定義
第一步是在OpticStudio中定義HUD系統(tǒng)。規(guī)格包括虛擬圖像距離、視場范圍、放置空間、擋風玻璃定義、眼位和PGU （Picture Generation Unit）。定義系統(tǒng)后，我們可以使用OpticStudio優(yōu)化工具優(yōu)化鏡面并檢查性能。
第二步：將最后的設計數(shù)據(jù)從OpticStudio導出到Speos
OpticStudio最后的設計可以導出到Speos。Speos包含的HOD和HOA設計分析模塊可在Premium和Enterprise版本下作為附加組件使用，該模塊可以量化汽車HUD系統(tǒng)的虛擬圖像質量。
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