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莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。

??課程特點1.系統性：課程從熱設計的基礎理論出發，逐步深入到Ansys Icepak軟件的具體操作，內容涵蓋熱仿真基本原理、熱設計理論知識、常見散熱物料的選型設計方法，以及產品熱仿真建模方法和熱方案優化思路。2.實用性：通過大量實例和實操演示，讓大家在理解理論的基礎上，能夠親自動手進行熱仿真建模和求解，提升實際操作能力。

在降低成本與風險的同時，大幅提升產品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。

3月，Ansys渠道合作伙伴又將推出多場線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Fluent, Icepak, CFD, Workbench medini analyze, LS-DYNA; 硅光芯片設計、增強現實(AR)系統、電子可靠性、新能源電池熱管理等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

在降低成本與風險的同時，大幅提升產品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。本課程面向缺乏Ansys Icepak經驗的用戶，課程目標是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉軟件界面，學習如何導入幾何模型、劃分網格、設置邊界條件和初始條件，如何求解設置和后處理。

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ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

Ansys公開培訓課程推出三年來，持續獲得客戶的積極反饋與認可。值此新年伊始，2026年度Ansys公開培訓課程已完成規劃，基于過往積累的培訓經驗及用戶建議，近60場技術培訓課程將從3月份起陸續在全國推出，請聯系您的Ansys客戶經理或Ansys渠道合作伙伴聯系人以獲取最新信息。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

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通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結構工具，分析電磁場、流場、熱及結構間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。

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電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。

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在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結合，用于仿真和設計波分復用(WDM)收發器，同時考慮封裝中其他區域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發熱。