本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優化能力展開，分享如何在設計初期基于載荷、約束和性能目標，快速生成更優結構方案。通過實時交互和高效求解，工程師能夠更早發現材料分布規律，平衡強度、剛度與重量之間的關系，為后續詳細設計提供可靠依據。無論是機械零部件、工業裝備還是消費類產品，Discovery 都能夠幫助團隊更高效地達成輕量化目標，提升產品競爭力。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。 光學和光子學的物理定律可用于對光的傳播進行建模。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件 對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

Adams/Machinery：機械傳動專用，覆蓋齒輪、軸承、皮帶、鏈條等傳動部件的剛柔耦合仿真。 o o Adams/Flex：柔性體分析模塊，結合有限元法模擬部件彈性變形，適配精密機械、航空結構的振動與應力分析。 o Adams/Controls：機電一體化耦合模塊，與 MATLAB/Simulink 無縫對接，實現機械系統與控制系統聯合仿真。 3.

</p><p>我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業方向。以CAE仿真為特色和入口，在結構、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域，擁有深厚的專家資源和項目經驗。累計幫助1200+企業解決制造業研發困擾，100萬+工程師提升專業能力。

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。

內容簡介：本報告聚焦電力電子變換系統全流程設計痛點，深度剖析傳統設計模式在效率、精度與迭代周期上的局限，圍繞功率器件精準建模與電路仿真、機械應力與多物理場熱力學仿真、電磁場耦合聯合仿真等前沿數字化設計技術，系統探究電力電子系統正向高效智能化設計路徑。

-電-熱耦合建模與仿真分析，揭示機械載荷對電池電壓、溫度特性的影響機制。

然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。