SIP
關注創建者：匿名 創建時間：2021-09-15
SIP的實例教程
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？
有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。
這里，我們首先明確SiP
≠
先進封裝HDAP，兩者主要有3點不同：1）關注點不同，2）技術范疇不同， 3）用戶群不同。
除了這3點不同之外，SiP和HDAP也有很多相同之處，兩者在技術范疇上有很大的重疊范圍，有些技術既屬于SiP也屬于先進封裝。
1）關注點不同
SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；
先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
SiP對應單片封裝/先進封裝對應傳統封裝
SiP是系統級封裝，因此SiP至少需要將兩顆以上的裸芯片封裝在一起，例如將Baseband芯片+RF芯片封裝在一起形成SiP，單芯片封裝是不能稱之為SiP的。
先進封裝HDAP則不同，可以包含單芯片封裝，例如FOWLP (Fan Out Wafter Level Package) 、FIWLP (Fan In Wafter Level Package)。
先進封裝強調封裝技術和工藝的先進性，因此，采用Bond Wire等傳統工藝的封裝不屬于先進封裝。
展開 所以在設計SiP時，在滿足功能的前提下，盡可能簡單，用最少的芯片實現SiP的功能，否則，其中一顆芯片失效了，其它芯片往往就跟著“陪葬”了。
(3) 目的性，系統都具有明確目的，即系統表現出的某種特定功能。這種目的必須是系統的整體目的，不是構成系統要素或子系統的局部目的。通常情況下，一個系統可能有多重目的性。對應到SiP上，就涉及到SiP功能的定義，如果有明確的應用目的，SiP的功能定義就容易明確，應當避免目的不明確而將功能定義的含糊，從而增加SiP設計實現的難度。
(4) 層次性，一個復雜的系統由多個子系統組成，子系統可能又分成多個更小的子系統，而這個系統本身又是一個更大系統的組成部分，系統是有層次的。系統的結構與功能都是指的相應層次上的結構與功能，而不能代表高層次和低層次上的結構與功能。對應到SiP上，SiP應該屬于一個復雜系統的子系統，同時SiP中還會包含更小的系統，例如一個SiP中可能包含一顆或者多顆SoC，或者已經通過晶圓級封裝工藝完成一次集成的產品。
(5) 環境適應性，系統所具有的隨外部環境變化相應進行自我調節、以適應新環境的能力。系統必須在環境變化時，對自身功能作出相應調整。沒有環境適應性的系統，是沒有生命力的。對應到SiP上，在設計SiP時，應當考慮到環境的變化對SiP產品的影響，考慮到SiP可能的應用領域以及產品的生命周期。
(6) 動態性，系統的生命周期所體現出的系統本身也處在孕育、產生、發展、衰退、湮滅的變化過程中。對應到SiP上，同樣存在SiP產品構思、規劃、設計、生產、測試、推廣、應用、更新換代等過程。
微 系 統 的 定 義
微系統通常是指在很小的尺度內實現的系統，這個尺度通常是指一個芯片內部或者封裝的內部。
展開 什么是“SiP ”？
SiP(System-in Package)系統級封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器、FPGA等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SoC(System on Chip系統級芯片)相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的芯片產品。
SiP可定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統。
SiP中的IC芯片可以垂直堆疊或水平排列，一個SiP中可以包含很多種芯片，如專門的處理器，DRAM，Flash 等，結合被動元件電阻、電容、電感等都可以封裝在同一個SiP中，這意味著一個完整的系統功能單元可以在SiP封裝中建立。
SiP解決方案需要多種封裝技術，如引線鍵合、倒裝芯片、芯片堆疊、基板腔體、基板集成RF器件、埋入式電阻\電容\電感、硅通孔TSV，圓片級封裝等。SiP 是超越摩爾定律的重要實現路徑。
摩爾定律，Chiplet，IP，SiP之間的關聯
摩爾定律逐漸失效之后的日子便被稱為“后摩爾定律時代”。所謂后摩爾定律時代，就是業者不再以追求更大效能的芯片為主要目的，而是強調多元化與實用性的原則。也就是說，產品能發揮實際效用就是最好的質量，也是最具經濟價值的東西。
DARPA的CHIPS（通用異構整合和IP重用策略）計劃贏得了波音、洛克希德、諾斯洛普·格魯門、英特爾、美光、Cadence、Synopsys等公司的支持，用于商業和軍事/航空應用。同樣，SEMI和IEEE也在推廣更快整合的共同路線圖，西門子的Mentor事業部已經建立了一個可以在這方面提供幫助的SiP封裝流程。
展開 另外，SiP/先進封裝產品一般生產量不大，大部分是打樣做方案驗證，加上近幾年封裝廠超負荷運轉，大的封裝廠往往不愿意接該類訂單。我們很多客戶在規劃SiP產品時，普遍都遇到了這個問題，并向我們尋求可以接受小批量、打樣的封裝廠資源。
圖元SiP設計服務
上海圖元作為一家集成電路與電子系統研發綜合服務提供商，我們提供SiP及3D-IC/2.5D-IC先進封裝的設計與生產一站式服務。專業的Sip與先進封裝設計團隊，設計過各種功能的SiP產品，從消費級到工業級涵蓋了各行各業，能為客戶提供快速高效低成本的設計方案。作為Cadence官方授權的戰略合作伙伴，技術團隊擁有業界領先的全流程EDA工具及使用經驗，可以提供完整的芯片/封裝/系統Co-Design和多物理場封裝系統分析，我們的仿真工程中心具備SiP/先進封裝需要的SI/PI/EMC/熱/結構分析能力，提供從封裝到系統級仿真的整體解決方案。
在多年的封裝項目實施過程中，圖元封裝工程團隊積累了良好的裸芯片資源供應鏈，可以幫助客戶解決部分裸芯及物料采購問題。在與客戶的合作中，我們長年積極拓展封裝加工與測試資源，特別是針對復雜的SiP、先進封裝，擁有了豐富且穩定的封裝廠資源，包括多家具備晶圓級/SiP生產能力的封裝廠，還包括多家功率、汽車、IGBT、射頻封裝廠資源，可以很好地滿足客戶打樣快封或量產需求。我們擁有優質高效的封裝制造與測試項目管理體系，具備針對快封和量產的專業管理能力，提供多維度封測服務，保證客戶項目順利高質量地完成封測。
圖元SiP設計服務優勢：
一站式服務：經過多年的SiP開發經驗，建立了完整的SiP開發及生產一站式服務。
展開 摘要：
系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要方向之一，并認為他代表了今后電子技術發展的方向，SIP封裝工藝作為SIP封裝技術的重要組成部分，這些年來在不斷的創新中得到了長足發展，逐漸形成了自己的技術體系，值得從事相關技術行業的技術人員和學者進行研究和學習，文章從封裝工藝角度出發，對SIP封裝制造進行了詳細的介紹，另外也對其工藝要點進行了詳細的探討。
一、前言
系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加入無源元件（此時封裝形式多為QFP、SOP等），再到單個封裝體中加入多個芯片。疊層芯片以及無源器件，最后發展到一個封裝構成一個系統（此時的封裝形式多為BGA、CSP）。SIP是MCP進一步發展的產物，二者的區別在于：SIP中可搭載不同類型的芯片，芯片之間可以進行信號取放和交換，從而以一個系統的規模而具備某種功能；MCP中疊層的多個芯片一般為同一種類型，以芯片之間不能進行信號存取和交換的存儲器為主，從整體上來說為一多芯片存儲器。
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? 支持藍牙5.2低功耗（LE）? 支持藍牙低功耗1 Mbps、2 Mbps及長距離傳輸（125 kbps和500 kbps）
? 廣播擴展功能 ? 藍牙方向定位：到達角（AoA）與離開角（AoD）? 支持最多16根天線的天線陣列實現精確定位
? 核心組件：
? 32位單片機最高支持160 MHz
? UART閃存下載
? JTAG 調試接口
? 內存：? SiP
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
<p class="ql-align-justify">在電子產品可靠性工程中，溫度循環（Thermal Cycling）測試幾乎是所有BGA、CSP、SiP等封裝形式必須經歷的“生死考驗”。</p><p class="ql-align-justify">為什么要做溫循測試？
密封件則選用符合FDA 21 CFR 177標準的全氟醚橡膠（FFKM）或EPDM等食品級彈性體，確保在高溫、高壓及頻繁清洗（如CIP/SIP）條件下依然保持優異的密封性能和化學兼容性。
此外諾冠的食品級高壓比例閥具備高精度壓力/流量調節能力，響應速度快，重復性好，能夠精準控制工藝過程中的關鍵參數，從而保障產品一致性與生產效率。
true"><img src="https://img.jishulink.com/202604/attachment/5d522b294f72417d91964dbcdc9c222d.jpg"></figure></figure><p><br></p><p>展會設置五大核心展示專區，實現產業鏈全覆蓋：IC設計與芯片專區集中呈現AI芯片、汽車電子芯片、5G通信芯片等前沿產品；晶圓制造及封裝專區展示SiP
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食品級總線閥島的首要要求是所用材料必須符合食品安全相關法規，如歐盟EC 1935/2004、美國FDA 21 CFR以及中國GB 4806系列標準，埃邁諾冠的食品級閥島采用經過認證的不銹鋼（如316L）、高性能工程塑料（如PBT、PEEK）以及食品級潤滑脂，確保在長期運行中不會釋放有害物質，杜絕對產品造成污染的風險，同時這些材料具備優異的耐清洗劑和高溫蒸汽（CIP/SIP
※ 展示范圍
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晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試
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