一文看懂電路三個層次的集成 
今天，PCB上基本都是雙面安裝元器件，板層也能達到幾十層，高密度HDI板、剛柔結合板，微波電路板，埋入式器件板等都在廣泛應用。和封裝內的集成一樣，PCB上集成也不會用到半導體的特性，因此所用的材料主要分為兩大類：導體和絕緣體。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
一文看懂封裝基板 
PCB產品按基材柔軟性分類 剛性有機封裝基板 一般工藝(單面、雙面、多層板)和積層法的多層板，多用于BGA封裝產品中，占三類產品生產總量85%-88%。
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平頭叔 ??? 4年前
碳化硅芯片封裝工藝中那些“難念的經” 
第二種封裝形式：是將多種器件進一步做成模組（系統）常見的有三大類：COB封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）是將多種芯片直接裝在基板上，從而成為一個完整的系統；SIP封裝（System In a Package，系統級封裝），也叫做SOP封裝（System On a Package），是對多種芯片進行并排或疊加后統一封裝，從而成為一個完整的系統；SOC封裝（System
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平頭叔 ??? 3年前
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