2.3 Ansys Speos：系統級集成與光學仿真分析 作為仿真流程核心載體，承擔模型集成、三維場景搭建、光線追跡、性能仿真、人眼感知評估全流程工作： 無縫導入Zemax鏡頭.odx文件與Lumerical光柵JSON文件，實現跨尺度模型融合； 構建車載三維場景，包含風擋、光波導、外殼等幾何結構，還原真實裝車環境； 基于CPU/GPU并行計算，開展非序列光線追跡，輸出光譜輻照度

最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。

UltraLAB深耕高性能圖形工作站與異構計算平臺領域，針對COMSOL代理模型的全棧算力需求——從DOE參數掃描的CPU密集型求解，到DNN訓練的GPU加速，再到仿真App部署的多用戶并發——提供從單卡桌面工作站到多節點GPU集群、從Windows開發環境到國產Linux自主可控平臺的全系列硬件解決方案。

、Nastran 中交叉驗證 多軟件授權環境 + 大容量系統盤 后處理對比 全場數據映射、節點-測點插值、時頻域轉換 專業顯卡大顯存加速可視化 統計計算 MC/LHS 后的統計量計算、PCE 系數擬合 CPU 單核性能影響數據處理效率

，通過公式計算空間均勻性。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

第二步，將模型導入Ansys Workbench，劃分550438個高質量四面體網格（如圖2所示），確保應力與變形計算精度。第三步，施加溫度載荷與邊界條件：以22℃為常溫基準，分別模擬80℃（高溫極限）與?40℃（低溫極限）工況，固定后主筒端面以模擬實際裝配狀態。鏡頭各部件材料參數如表1所示，涵蓋密度、彈性模量、熱膨脹系數等關鍵指標，為精準仿真提供數據支撐。

常規的預測方法有2種，公式法計算和CFD仿真，前者計算速度快但準確性不足，后者仿真考慮全面但耗時耗力。本次分享提供了一種基于optiSLang和TwinAI的預測方法，兼顧了準確性與計算效率。

GPU如何影響光線追跡性能 在光線追跡仿真中，光軌跡是根據一系列幾何結構計算出來的。在光學系統中，數百萬甚至數十億光線將與需要仿真的組件相互作用。對于每一束光線，都需要進行數百到數千次運算，才能準確計算其穿過組件的路徑，這就需要具有高計算性能的計算系統。 高端CPU有多個內核，其中最高端的CPU有多達128個內核，其可獨立處理每束光線。

操作步驟： 點擊“求解” → “任務提交管理器” 求解器類型選擇“Abaqus” 模型文件路徑自動填充為當前模型 設置求解參數： 內存：16GB CPU核心數：8 并行方式：DMP（分布式內存并行） 勾選“計算完成后關閉計算機”（可選） 勾選“unlck”選項，提交時自動刪除Abaqus