3/27 | Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級，優化效率再提升 講師簡介： 劉杰明 | Ansys 高級應用工程師 主題簡介：本次網絡研討會聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 重磅升級——更快、更準、更好用、更易銜接。

?【2025年一等獎】譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司，基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側柱擠壓結果的影響分析：探究溢膠材料對其側柱擠壓結果的影響，將仿真與試驗結合，擠壓模擬計算技巧豐富，是Ansys LS-DYNA在電池包領域應用的典型示例。 4.有實驗或實際項目驗證，結合測試數據或實際應用場景。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

大家做CAE行業多年的小伙伴應該發現，做仿真的幾個步驟，材料、改模型、畫網格、加載條件、計算、結果。其中最耗時間的莫過于模型和網格兩大工程，當然不同產品其比例不同。對于大多數的裝配體來說，模型修改成有限元可以接受的程度，考慮性能計算時間比，那么模型和網格部分占比就很大。例如汽車整體碰撞模擬、飛機整體碰撞模擬，其模型和網格劃分占比接近90%，相當花費時間。

在DYNAmore被Ansys收購后，他領導了工藝仿真/MCC部門以及所有主要的研發活動。自2024年1月起，他擔任DYNAmore/Ansys的技術總監，并管理LS-DYNA方案開發和認證小組。他的專業興趣側重在鋼材、合金和塑料/復合材料的材料損傷和斷裂模型以及緊固件建模。此外，他還利用自己在分析認證和認證流程方面的專業知識，幫助縮短產品開發的上市時間。

它以“相位調制”為核心的科學原理，利用工程材料構建了一套從硬件到算法的、超越生命體光學極限的高保真視覺體系。在AI時代，這一體系為所有需“像人一樣、甚至比人更準確”的判斷提供堅實的數據“真相”，定義出“看得準”的最高行業基準。這正是威睛真正稀缺且不可替代的核心資產。

這直接造成了“設計得出、做不出；做得出、做不精”的產業現實，廢品率高、一致性問題長期無法根治。 （3）從“IP擁有”到“芯片集成”的產業鏈協同斷裂 這是中國半導體產業在追趕過程中的一個典型困境。國內并非完全沒有原創性IP，例如在相位編碼方向，已有企業建立了自主專利群并具備芯片級集成能力。

透鏡可以由玻璃或聚合物制成，而反射鏡和機械組件則有多種材料選擇。 由于熱膨脹系數的差異可能導致對準、應力和機械疲勞問題，因此，選擇具有相似熱膨脹系數（CTE）的材料至關重要。鋁和不銹鋼是結構組件的常用材料。玻璃或碳填充聚合物可以提供類似的屬性，并且重量較輕，而復合材料則可以提供極高的剛度和較低的CTE。即使使用現成的組件，設計工程師也必須了解其子裝配體中使用的材料。

電致發光 電致發光（Electroluminescence）是一種光學現象——當固體材料與電場或電流相互作用時，產生光輻射。這種現象使電子處于激發態，并在電子和空穴載流子的輻射復合過程中釋放能量，其中電子會以光的形式釋放能量。電致發光現象可出現在半導體材料中，并應用于顯示技術。

求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術探索，為下一代工程仿真奠定基礎。