ansys emc 仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys emc 仿真的實例教程
在2022 R1新版本中，Ansys電子產品解決方案持續引入了眾多先進技術，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網絡研討會即將上線。
本次會議主要介紹EMC的設計挑戰，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統以及人體系統等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
面向受眾
EMC覆蓋面廣，各個行業的硬件工程師、layout工程師，SI工程師，EMC測試工程師以及其他電磁類仿真愛好者
時間
3月30日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
張偉 | Ansys高級應用工程師
在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。
展開 在2022 R1新版本中，Ansys電子產品解決方案持續引入了眾多先進技術，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網絡研討會即將上線。
本次會議主要介紹EMC的設計挑戰，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統以及人體系統等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
面向受眾
EMC覆蓋面廣，各個行業的硬件工程師、layout工程師，SI工程師，EMC測試工程師以及其他電磁類仿真愛好者
時間
3月30日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
張偉 | Ansys高級應用工程師
在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術應用與培訓。
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深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。
通過電路與電磁仿真的協同分析，展示如何在設計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結構選型與設計決策提供依據。
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7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新
講師簡介：
張偉 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE /ESD問題以及整車系統的RE/RS仿真方法與案例介紹；并分享EMC仿真成功故事以及軟件新技術更新。
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8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。
展開 Ansys提供的EMC解決方案，無論是哪種類型的產品系統，都能找到對應的仿真解決方案。
低頻電力系統，主要關注傳導性質的EMC問題。以低頻三維電磁場軟件Maxwell為核心，結合機電電路仿真系統以及功率器件建模工具，建立場路協同仿真系統，搭建完整的低頻電力系統模型，從而獲得傳導干擾數據，進行產品系統的EMC優化分析；
高速、射頻系統，主要關注空間電磁輻射以及高速傳導的電磁兼容問題，以高頻三維電磁場軟件HFSS為核心，支持芯片器件、芯片封裝、PCB系統、線纜線束、包含外殼的整機系統的任意建模與聯合整機仿真，進行對應EMC測試項目的仿真優化分析，同時結合多射頻系統干擾分析軟件EMIT，可以實現環境級的大型空間電磁兼容仿真。
Ansys解決方案，從零部件、子系統、設備整機以及環境級的角度，對產品系統進行靈活的EMC虛擬建模分析，提前發現問題及缺陷，及時完成EMC設計優化，更好地幫助產品的EMC設計，縮短產品研發周期，降低設計成本。
來源于：Ansys
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7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新
講師簡介：
張偉 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE
獲取Ansys電磁兼容性（EMC）仿真的最新動態，探索如何通過仿真確保產品滿足嚴格的EMC標準；分析EMC仿真流程化的重要性，討論如何將理論轉化為實際工程流程，實現高效可靠的產品開發。
了解Ansys Icepak在電子散熱設計方面的最新進展，探索如何利用仿真優化熱管理策略；通過案例分享，深入學習Ansys Icepak的應用，掌握電子系統散熱設計的先進方法。
特征化EMC設計方法——仿真與擾動測試結合
倪勝
安似科技（上海）有限公司
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什么是電磁兼容？
電磁兼容：設備（分系統、系統）在共同的電磁環境中能一起執行各自功能的共同狀態。
? 在復雜的電磁環境中，自己能正常工作
? 不對其它設備造成干擾
電磁兼容為什么重要？
本次會議主要介紹EMC的設計挑戰，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統以及人體系統等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
本次會議主要介紹EMC的設計挑戰，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統以及人體系統等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
的EMC仿真方法與思路以及針對不同領域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
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3月30日 | Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案
簡介：主要介紹EMC的設計挑戰，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統以及人體系統等方面的EMC仿真最佳實踐，介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC
可提供完整的EMC仿真解決方案，以場路協同的基本思路，從電路以及空間電磁場的角度出發，覆蓋從DC~THz級頻段范圍內所有類型的EMC問題，包括傳導與輻射性質的電磁兼容問題。
可提供完整的EMC仿真解決方案，以場路協同的基本思路，從電路以及空間電磁場的角度出發，覆蓋從DC~THz級頻段范圍內所有類型的EMC問題，包括傳導與輻射性質的電磁兼容問題。
