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5G研發(fā)仿真平臺(tái) 1、 芯片封裝研發(fā)平臺(tái) ANSYS提供完整全面的解決方案: 2、高速信號(hào)/電源完整性和EMI/EMC仿真分析解決平臺(tái) ANSYS平臺(tái)EMI及EMC仿真效率對(duì)比如下： 3、5G陣列天線的設(shè)計(jì)和仿真解決方案 ANSYS提供了天線陣列仿真平臺(tái)

張偉 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師 在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專(zhuān)家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。

張偉 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師 在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專(zhuān)家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。

EMC仿真貫穿產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全周期，從PCB的電源完整性和信號(hào)完整性分析，到線纜線束的串?dāng)_及輻射情況，再到機(jī)箱機(jī)殼的屏蔽性能效果，以及整車(chē)的EMC測(cè)試等，都可以使用EMC仿真來(lái)幫助分析。通過(guò)仿真結(jié)果能夠?qū)υO(shè)計(jì)需求進(jìn)行驗(yàn)證，為EMC實(shí)測(cè)結(jié)果提供參考，從而盡早發(fā)現(xiàn)潛在的電磁兼容問(wèn)題、提出更優(yōu)的解決方案、縮短整改產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期、節(jié)省成本。

目前，基于Cadence公司SQ的板級(jí)與系統(tǒng)級(jí)互連仿真已經(jīng)在廣泛應(yīng)用，在硬件設(shè)計(jì)流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析環(huán)節(jié)。信號(hào)完整性與電源完整性分析做的較成功的PCB，電磁兼容性（EMC）也明顯改善。

因此，EMC經(jīng)常被認(rèn)為是玄學(xué)。大電流注入(BCI)抗擾度試驗(yàn)，通常是整車(chē)必須試驗(yàn)項(xiàng)目。目的是驗(yàn)證整車(chē)所集成的各種電控單元功能在惡劣的電磁干擾中維持正常工作，滿(mǎn)足電磁兼容要求。Ansys基于電磁場(chǎng)多維度建模技術(shù)提供兩種EMC仿真解決方案，將EMC從玄學(xué)變成科學(xué)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)對(duì)仿真的需求。

本文由上海安世亞太高頻電磁工程師王晨希先生在昆山舉辦的中國(guó)新能源汽車(chē)零部件展會(huì)的同期研討會(huì)上所發(fā)表的演講，此內(nèi)容詳細(xì)地講解了驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)EMC仿真分析技術(shù)。

為什么要通過(guò)仿真滿(mǎn)足電磁兼容合規(guī)性？

中國(guó)汽車(chē)工程研究院股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中國(guó)汽研）在整車(chē)及零部件 EMC 仿真方面持續(xù)深入探索，并在 Altair 區(qū)域技術(shù)交流會(huì)-西南站系統(tǒng)分享了 EMC 仿真技術(shù)的實(shí)踐路徑與創(chuàng)新成果。為什么整車(chē) EMC 仿真成為剛需？傳統(tǒng)以實(shí)車(chē)測(cè)試為主的 EMC 開(kāi)發(fā)流程周期長(zhǎng)、成本高，且整改難。

ANSYS仿真能力ANSYS支持從組件到板級(jí)，再到系統(tǒng)級(jí)EMC分析，幫助客戶(hù)解決電磁相關(guān)問(wèn)題。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術(shù)優(yōu)勢(shì)4 ANSYS EMC經(jīng)典案例4.1 汽車(chē)線纜的輻射發(fā)射分析4.2 設(shè)備線纜輻射發(fā)射干擾4.3 線束捆扎噪聲干擾分析4.4 線纜的接地阻抗參數(shù)分析4.5 線纜屏蔽絲網(wǎng)屏蔽性能分析4.6 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射干擾-CE4.7 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)輻射發(fā)射干擾-RE4.8

點(diǎn)擊立即報(bào)名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應(yīng)用實(shí)踐更新講師簡(jiǎn)介：張偉 | Ansys主任應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車(chē)電子、通信家電等領(lǐng)域的EMC仿真應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋封裝級(jí)EMC、部件級(jí)EMC、板級(jí)系統(tǒng)的CE/RE

8年新能源及智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)型項(xiàng)目EMC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（負(fù)責(zé)秦、宋、騰勢(shì)等開(kāi)發(fā)），精通EMC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程；6年整車(chē)及系統(tǒng)級(jí)EMC仿真具備豐富仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)汽車(chē)智能座艙系統(tǒng)EMC總體設(shè)計(jì)；帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)借助于仿真技術(shù)在比亞迪智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)型產(chǎn)品應(yīng)用于整車(chē)的快速開(kāi)發(fā)和敏捷開(kāi)發(fā)。

4月23日16:00，Ansys官方『逆變器正向設(shè)計(jì)——基于特征化仿真』研討會(huì)將解讀逆變器EMC正向設(shè)計(jì)方法，涵蓋多維度解耦、仿真效率提升及仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的研發(fā)流程優(yōu)化等核心內(nèi)容。

內(nèi)容簡(jiǎn)介 本次會(huì)議將介紹HFSS 2023 R1版本在高頻和EMC相關(guān)應(yīng)用方面的更新，內(nèi)容包括基于3D組件技術(shù)的陣列天線仿真效率提升，更快的分布式網(wǎng)格融合剖分技術(shù)，布局組件工作流程改善，最新的EMI接收機(jī)后處理功能，以及在HFSS SBR+求解器中支持定義陣列和近場(chǎng)天線數(shù)據(jù)導(dǎo)入等

隨著技術(shù)不斷的發(fā)展，達(dá)索系統(tǒng) SIMULIA 的電磁解決方案，結(jié)合CST 成熟平臺(tái)已形成了 EMC 仿真領(lǐng)域中算法多、有效、精準(zhǔn)的三維全波段電磁場(chǎng)仿真工具，覆蓋靜場(chǎng)、簡(jiǎn)諧場(chǎng)、瞬態(tài)場(chǎng)、微波毫米場(chǎng)、光波直到高能帶電粒子的全電磁場(chǎng)頻段的時(shí)域頻域全波段仿真解決方案。客戶(hù)遍布國(guó)內(nèi)外通信、電子電器、航空航天、船舶、汽車(chē)、國(guó)防等各領(lǐng)域。

圖7.用于發(fā)射分析的 EMI/EMC 測(cè)試臺(tái)設(shè)置圖。結(jié)語(yǔ) 由于網(wǎng)格要求和計(jì)算資源限制，電磁模擬受到限制，F(xiàn)EM-BEM 耦合為更廣泛的電磁仿真提供了可行的方法。在研究被測(cè)設(shè)備的 EMI/EMC 分析中的發(fā)射和抗擾度測(cè)試應(yīng)用中，對(duì) Friis 傳輸方程進(jìn)行驗(yàn)證使結(jié)果更加可靠。 本文內(nèi)容來(lái)自 COMSOL 博客

15:45-16:30 | 基于AEDT實(shí)現(xiàn)新能源汽車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)級(jí)EMC仿真演講嘉賓：王遲｜富奧汽車(chē)零部件股份有限公司電動(dòng)系統(tǒng)分公司 EMC主管擁有12年新能源汽車(chē)電驅(qū)動(dòng)EMC全棧經(jīng)驗(yàn)，精通EMC仿真、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與可靠性保障，累計(jì)發(fā)明專(zhuān)利10余項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利20余項(xiàng)。

2.問(wèn)題描述本文基于PERA SIM Mechanical仿真分析軟件對(duì)某一疊層封裝（12mm*12mm*0.55mm）模型進(jìn)行高溫到室溫的翹曲仿真分析，該模型主要由EMC、芯片（8mm*8mm*0.1mm）和基板組成，模型從上至下分別是CU層\FR4\CU層\CORE\CU層\FR4\CU層\DIE\EMC，仿真中取四分之一模型，加載對(duì)稱(chēng)邊界條件。

03 AVL eSUITE平臺(tái)電機(jī)仿真 AVL eSUITE 平臺(tái)中AVL EXCITE M軟件電機(jī)建模包含不同的建模深度，主要包含EMC0、EMC1、EMC2以及EMCM電機(jī)連接副，可從低頻到高頻全頻段覆蓋電機(jī)動(dòng)力學(xué)仿真。具體各個(gè)連接副作用可持續(xù)關(guān)注后續(xù)技術(shù)貼，本期不進(jìn)行詳細(xì)闡述。