在2022 R1新版本中，Ansys電子產(chǎn)品解決方案持續(xù)引入了眾多先進(jìn)技術(shù)，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實(shí)踐方案』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線。

本次會(huì)議主要介紹EMC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級(jí)及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實(shí)踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對(duì)不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學(xué)習(xí)的軟件模塊。

EMC覆蓋面廣，各個(gè)行業(yè)的硬件工程師、layout工程師，SI工程師，EMC測(cè)試工程師以及其他電磁類仿真愛好者

3月30日（星期三），16:00-17:00

張偉 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師

在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術(shù)應(yīng)用與培訓(xùn)。

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