ansys仿真emc
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys仿真emc的實例教程
在2022 R1新版本中，Ansys電子產(chǎn)品解決方案持續(xù)引入了眾多先進技術(shù)，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網(wǎng)絡(luò)研討會即將上線。
本次會議主要介紹EMC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
面向受眾
EMC覆蓋面廣，各個行業(yè)的硬件工程師、layout工程師，SI工程師，EMC測試工程師以及其他電磁類仿真愛好者
時間
3月30日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
張偉 | Ansys高級應用工程師
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗。2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領(lǐng)域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應用技術(shù)支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術(shù)應用與培訓。
展開 在2022 R1新版本中，Ansys電子產(chǎn)品解決方案持續(xù)引入了眾多先進技術(shù)，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網(wǎng)絡(luò)研討會即將上線。
本次會議主要介紹EMC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
面向受眾
EMC覆蓋面廣，各個行業(yè)的硬件工程師、layout工程師，SI工程師，EMC測試工程師以及其他電磁類仿真愛好者
時間
3月30日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
張偉 | Ansys高級應用工程師
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗。2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領(lǐng)域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發(fā)與應用技術(shù)支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術(shù)應用與培訓。
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深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
通過電路與電磁仿真的協(xié)同分析，展示如何在設(shè)計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結(jié)構(gòu)選型與設(shè)計決策提供依據(jù)。
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7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新
講師簡介：
張偉 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領(lǐng)域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統(tǒng)的CE/RE /ESD問題以及整車系統(tǒng)的RE/RS仿真方法與案例介紹；并分享EMC仿真成功故事以及軟件新技術(shù)更新。
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8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預測與熱點定位。針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設(shè)計提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預測與數(shù)字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業(yè)客戶在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗證，從而降低熱風險并加速產(chǎn)品上市。
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3月30日 | Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案
簡介：主要介紹EMC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實踐，介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
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3月31日 | Ansys Motor-CAD 2022 R1新功能介紹
簡介：Motor-CAD 2022 R1新增電機NVH快速分析功能，可用于電機概念設(shè)計階段快速對比不同設(shè)計方案的NVH水平，在設(shè)計初期定位潛在的共振頻率段，指導電機NVH優(yōu)化設(shè)計的方向；改進了與optiSLang的耦合流程，允許用戶基于Motor-CAD中的電機模型快速創(chuàng)建完整設(shè)置的optiSLang工程，用戶無需編寫復雜的腳本，顯著減少了該流程的工作量。
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7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新
講師簡介：
張偉 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領(lǐng)域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統(tǒng)的CE/RE
什么是電磁兼容？
電磁兼容：設(shè)備（分系統(tǒng)、系統(tǒng)）在共同的電磁環(huán)境中能一起執(zhí)行各自功能的共同狀態(tài)。
? 在復雜的電磁環(huán)境中，自己能正常工作
? 不對其它設(shè)備造成干擾
電磁兼容為什么重要？
本次會議主要介紹EMC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
本次會議主要介紹EMC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實踐；介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC仿真方法與思路以及針對不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
的EMC仿真方法與思路以及針對不同領(lǐng)域的EMC問題所需要學習的軟件模塊。
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3月30日 | Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案
簡介：主要介紹EMC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Ansys 在PCB板級及零部件、線纜，天線系統(tǒng)以及人體系統(tǒng)等方面的EMC仿真最佳實踐，介紹EMC配置方案，幫助用戶了解Ansys的EMC
