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5G研發仿真平臺 1、 芯片封裝研發平臺 ANSYS提供完整全面的解決方案: 2、高速信號/電源完整性和EMI/EMC仿真分析解決平臺 ANSYS平臺EMI及EMC仿真效率對比如下： 3、5G陣列天線的設計和仿真解決方案 ANSYS提供了天線陣列仿真平臺

張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。

張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。

EMC仿真貫穿產品開發全周期，從PCB的電源完整性和信號完整性分析，到線纜線束的串擾及輻射情況，再到機箱機殼的屏蔽性能效果，以及整車的EMC測試等，都可以使用EMC仿真來幫助分析。通過仿真結果能夠對設計需求進行驗證，為EMC實測結果提供參考，從而盡早發現潛在的電磁兼容問題、提出更優的解決方案、縮短整改產品的開發周期、節省成本。

目前，基于Cadence公司SQ的板級與系統級互連仿真已經在廣泛應用，在硬件設計流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析環節。信號完整性與電源完整性分析做的較成功的PCB，電磁兼容性（EMC）也明顯改善。

因此，EMC經常被認為是玄學。大電流注入(BCI)抗擾度試驗，通常是整車必須試驗項目。目的是驗證整車所集成的各種電控單元功能在惡劣的電磁干擾中維持正常工作，滿足電磁兼容要求。Ansys基于電磁場多維度建模技術提供兩種EMC仿真解決方案，將EMC從玄學變成科學，滿足不同客戶對仿真的需求。

本文由上海安世亞太高頻電磁工程師王晨希先生在昆山舉辦的中國新能源汽車零部件展會的同期研討會上所發表的演講，此內容詳細地講解了驅動系統EMC仿真分析技術。

為什么要通過仿真滿足電磁兼容合規性？

中國汽車工程研究院股份有限公司（簡稱：中國汽研）在整車及零部件 EMC 仿真方面持續深入探索，并在 Altair 區域技術交流會-西南站系統分享了 EMC 仿真技術的實踐路徑與創新成果。為什么整車 EMC 仿真成為剛需？傳統以實車測試為主的 EMC 開發流程周期長、成本高，且整改難。

ANSYS仿真能力ANSYS支持從組件到板級，再到系統級EMC分析，幫助客戶解決電磁相關問題。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術優勢4 ANSYS EMC經典案例4.1 汽車線纜的輻射發射分析4.2 設備線纜輻射發射干擾4.3 線束捆扎噪聲干擾分析4.4 線纜的接地阻抗參數分析4.5 線纜屏蔽絲網屏蔽性能分析4.6 開關電源系統傳導發射干擾-CE4.7 開關電源系統輻射發射干擾-RE4.8

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新講師簡介：張偉 | Ansys主任應用工程師主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE

8年新能源及智能網聯車型項目EMC開發經驗（負責秦、宋、騰勢等開發），精通EMC設計開發流程；6年整車及系統級EMC仿真具備豐富仿真經驗，負責汽車智能座艙系統EMC總體設計；帶領團隊實現借助于仿真技術在比亞迪智能網聯車型產品應用于整車的快速開發和敏捷開發。

4月23日16:00，Ansys官方『逆變器正向設計——基于特征化仿真』研討會將解讀逆變器EMC正向設計方法，涵蓋多維度解耦、仿真效率提升及仿真驅動設計的研發流程優化等核心內容。

內容簡介 本次會議將介紹HFSS 2023 R1版本在高頻和EMC相關應用方面的更新，內容包括基于3D組件技術的陣列天線仿真效率提升，更快的分布式網格融合剖分技術，布局組件工作流程改善，最新的EMI接收機后處理功能，以及在HFSS SBR+求解器中支持定義陣列和近場天線數據導入等

隨著技術不斷的發展，達索系統 SIMULIA 的電磁解決方案，結合CST 成熟平臺已形成了 EMC 仿真領域中算法多、有效、精準的三維全波段電磁場仿真工具，覆蓋靜場、簡諧場、瞬態場、微波毫米場、光波直到高能帶電粒子的全電磁場頻段的時域頻域全波段仿真解決方案。客戶遍布國內外通信、電子電器、航空航天、船舶、汽車、國防等各領域。

圖7.用于發射分析的 EMI/EMC 測試臺設置圖。結語 由于網格要求和計算資源限制，電磁模擬受到限制，FEM-BEM 耦合為更廣泛的電磁仿真提供了可行的方法。在研究被測設備的 EMI/EMC 分析中的發射和抗擾度測試應用中，對 Friis 傳輸方程進行驗證使結果更加可靠。 本文內容來自 COMSOL 博客

15:45-16:30 | 基于AEDT實現新能源汽車電驅動系統級EMC仿真演講嘉賓：王遲｜富奧汽車零部件股份有限公司電動系統分公司 EMC主管擁有12年新能源汽車電驅動EMC全棧經驗，精通EMC仿真、設計、驗證與可靠性保障，累計發明專利10余項、實用新型專利20余項。

2.問題描述本文基于PERA SIM Mechanical仿真分析軟件對某一疊層封裝（12mm*12mm*0.55mm）模型進行高溫到室溫的翹曲仿真分析，該模型主要由EMC、芯片（8mm*8mm*0.1mm）和基板組成，模型從上至下分別是CU層\FR4\CU層\CORE\CU層\FR4\CU層\DIE\EMC，仿真中取四分之一模型，加載對稱邊界條件。

03 AVL eSUITE平臺電機仿真 AVL eSUITE 平臺中AVL EXCITE M軟件電機建模包含不同的建模深度，主要包含EMC0、EMC1、EMC2以及EMCM電機連接副，可從低頻到高頻全頻段覆蓋電機動力學仿真。具體各個連接副作用可持續關注后續技術貼，本期不進行詳細闡述。