ansys仿真工具
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys仿真工具的視頻教程
Ansys Discovery，設計工程師的仿真工具
Ansys?Discovery，一個賦予工程師想象力和直覺的設計工具，能讓仿真時間比思考的時間還 ANSYS 30天密集學習計劃，官方系列課程共16期，更多課程錄播回放點擊鏈接觀看~ 點擊鏈接觀看：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1196310 【掃描下方二維碼，掌握ANSYS官方最新動態】
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新一代熱流體CFD解析工具 CONVERGE仿真應用
十余年CFD經驗專家帶你搶鮮體驗「無網格做熱流體分析」 適用人群：面向各行業的CFD仿真工程師，主要針對復雜綜合運動、高超流動、噴霧燃燒、VOF等問題研究者 新一代熱流體CFD解析工具 CONVERGE仿真應用【已結束】 直播時間：2020-01-16 19:30 一直以來傳統的CFD熱流體分析工具在工程上成熟應用的瓶頸在于體網格的手動生成過程復雜且依賴于用戶的分析經驗
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ansys仿真工具的實例教程
ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術的認證
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-19-17-intel-custom-foundry-certifies-ansys-simulation-tools-22-nanometer
認證助力設計人員精心打造智能可靠的解決方案，滿足新一代物聯網和入門級移動應用的需求
2017年9月19日，匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS)電遷移、電源和靜電放電解決方案通過英特爾22nm FinFET低功耗（22FFL）工藝技術認證，可幫助英特爾定制代工廠的客戶推出功能強大、獨具創新的產品。ANSYS和英特爾定制代工廠緊密合作實現的技術支持工具，有助于雙方共同的客戶最小化設計成本和風險，同時加速向市場推出可靠的尖端產品。
物聯網（IoT）和入門級移動產品的三大關鍵需求包括：更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。為了滿足上述要求，電子產品的多個子系統被整合到一個或更多的集成電路中，這也被稱為片上系統（SoC）。ANSYS仿真工具不僅可提供所需的精確度，減少周轉時間，還能滿足日益復雜的現代化產品設計所帶來的更高計算要求。ANSYS?RedHawk?、ANSYS? Totem?和ANSYS? PathFinder?中的高級技術支持（包括符合電遷移規則）能提供可靠性和可制造性，最小化風險并降低成本。
英特爾新的22FFL工藝技術獨具匠心地將高性能、超低功耗晶體管與簡化互聯、簡單設計規則整合在一起，從而提供面向低功耗移動產品的多功能型FinFET設計平臺。與前一代英特爾22GP（通用）技術相比，新技術的漏電量最多可以減少100倍。
展開 使用Ansys多物理場模型進行熱應力變化仿真
uPI封裝研發經理莊（音）先生表示：“Ansys多物理場仿真解決方案可幫助我們優化芯片封裝設計，并大幅提高產品的可靠性。我們的團隊利用Ansys仿真工具在電氣、熱和結構特性方面提供的關鍵洞察，不僅加速了開發和驗證，同時還能顯著提高效率，減少設計失誤，并提高產品質量?！?Ansys仿真工具還可預測一系列信號頻率下封裝的電氣特性，這有助于uPI工程師確定最佳設計解決方案并提高產品性能。
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“芯片封裝設計涉及復雜、多維度非線性工程，即使是細微的變化也可能出現意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場分析，使團隊能夠快速深入了解芯片封裝的多個方面，并實現預測準確度。借助Ansys仿真，uPI能夠最大限度地優化其研發和可靠性測試流程，以獲得高質量產品?！?在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，詳細介紹了Ansys在電源管理芯片的應用，歡迎點擊報名觀看點播視頻，了解更多詳情：
* 報名觀眾可享Ansys數字資源中心平臺v.ansys.com點播回看權益。
展開 ANSYS綜合仿真工具和最佳實踐能通過上述所有方法提高燃料效率，利用功能強大的耐用性復合材料設計優化汽車重量，提前優化氣動阻力，進而優化引擎和傳動子系統的尺寸。
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</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次報告將圍繞12英寸高速硅光子PDK開發中的仿真需求展開，介紹針對12英寸高速硅光子PDK開發面臨工藝容差與高速性能雙重挑戰，以及Ansys仿真工具鏈提供的完整解決方案。通過從元器件仿真到容差分析到鏈路仿真的閉環工具鏈，完成高精度器件與模型庫的開發，縮短PDK迭代周期。最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。</p><div contenteditable="false" width="100%">
<hr>
</div><p><strong>主題：集成光子器件的先進設計方法</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/8978b4f5c9b642148ee86b5fd3981062" width="201"></p><p class="ql-align-center"><strong>郜定山 | 華中科技大學武漢光電國家研究中心 教授</strong></p><p>華中科技大學教授、博士生導師。2004年畢業于中國科學院半導體研究所，獲工學博士學位。從事硅基光電子學研究二十余年，研制出硅基和氮化硅基陣列波導光柵波分復用器件，性能達到國際領先水平。承擔863計劃、國家重點研發計劃、國家自然科學基金等項目10余項，發表SCI論文60余篇，申請發明專利10余項。獲得教育部自然科學獎一等獎，排名第四。目前擔任中法PHOTONET光電子國際合作研究網絡中方聯絡人、《半導體光電》期刊編委。
展開 在這項為期五年的項目中，中佛羅里達大學（UCF）將采用Ansys行業領先的仿真技術進行分析和測試，以確認將氨作為零碳排放噴氣式發動機替代燃料的可行性
主要亮點
Ansys仿真工具將幫助研究人員對液態氨（NH3）的使用進行驗證，這是一種更具可持續性的飛機替代燃料
此次合作將支持全球航空業實現，并且有可能超越2050年達到零排放的目標
仿真技術有望幫助該研究項目通過采用零碳排放的替代燃料，來推動航空業的顛覆性發展
Ansys將為由中佛羅里達大學（UCF）牽頭開展的研究提供支持，該項目已獲得美國宇航局大學領導力計劃（NASA University Leadership Initiative）授予的1,000萬美元資助，項目為期五年旨在加速航空業的可持續發展。項目旨在開發以液態氨（NH3）作為飛機更具可持續性的替代燃料的零碳排放噴氣式發動機。Ansys仿真解決方案將作為項目的關鍵技術，以驗證氨的使用情況，并在預期的時間內獲得可靠結果。
通過集成Ansys化學動力學和計算流體動力學（CFD）仿真工具——Ansys Chemkin-Pro和Ansys Fluent，研究人員能夠仿真關于氨的復雜化學反應系統，包括：熱交換管內部液態氨的蒸發、傳熱、氨與氫氣在空氣中的燃燒等。其目標是將氨作為主要的氫載體，通過誘導化學催化劑來利用氨中的氫成分，同時實現只向空氣中釋放安全的排放物。
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從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
依托統一的設計平臺，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業降低測試成本，并實現從組件到系統級的整體優化，加速先進電子產品創新。在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。
Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線
