ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術(shù)的認證

http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-19-17-intel-custom-foundry-certifies-ansys-simulation-tools-22-nanometer

認證助力設計人員精心打造智能可靠的解決方案，滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)和入門級移動應用的需求

2017年9月19日，匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS)電遷移、電源和靜電放電解決方案通過英特爾22nm FinFET低功耗（22FFL）工藝技術(shù)認證，可幫助英特爾定制代工廠的客戶推出功能強大、獨具創(chuàng)新的產(chǎn)品。ANSYS和英特爾定制代工廠緊密合作實現(xiàn)的技術(shù)支持工具，有助于雙方共同的客戶最小化設計成本和風險，同時加速向市場推出可靠的尖端產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和入門級移動產(chǎn)品的三大關(guān)鍵需求包括：更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。為了滿足上述要求，電子產(chǎn)品的多個子系統(tǒng)被整合到一個或更多的集成電路中，這也被稱為片上系統(tǒng)（SoC）。ANSYS仿真工具不僅可提供所需的精確度，減少周轉(zhuǎn)時間，還能滿足日益復雜的現(xiàn)代化產(chǎn)品設計所帶來的更高計算要求。ANSYS^?RedHawk?、ANSYS^? Totem?和ANSYS^? PathFinder?中的高級技術(shù)支持（包括符合電遷移規(guī)則）能提供可靠性和可制造性，最小化風險并降低成本。

英特爾新的22FFL工藝技術(shù)獨具匠心地將高性能、超低功耗晶體管與簡化互聯(lián)、簡單設計規(guī)則整合在一起，從而提供面向低功耗移動產(chǎn)品的多功能型FinFET設計平臺。與前一代英特爾22GP（通用）技術(shù)相比，新技術(shù)的漏電量最多可以減少100倍。英特爾22FFL還可以實現(xiàn)與英特爾14nm晶體管相同的驅(qū)動電流，支持真正的22nm面積微縮（17.8 MTr/mm^2），與業(yè)界任何平面技術(shù)相比在性能和功耗方面都更加出色。

英特爾定制代工廠的高級22FFL工藝技術(shù)認證不僅是對仿真設計能力的極大肯定，同時也會確保驗收精確度。此次認證還能幫助設計人員充分滿足知識產(chǎn)權(quán)、模擬和定制集成電路設計中日益嚴格的電源和可靠性要求。得益于22FFL工藝技術(shù)認證，英特爾定制代工廠和ANSYS共同的客戶能夠設計出移動產(chǎn)品和低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等尖端應用。

英特爾負責定制代工廠基礎設計套件業(yè)務的高級總監(jiān)VenkatImmaneni指出：“22FFL是一款獨特的新技術(shù)，能為低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品帶來性能、功耗、密度和設計易用性的出色組合。通過認證的ANSYS工具，加上英特爾定制代工廠的綜合型22FFL平臺，讓雙方共同的客戶如虎添翼，從而能夠利用最新22FFL解決方案實現(xiàn)高魯棒性、高性能的知識產(chǎn)權(quán)和SoC。”

ANSYS總經(jīng)理John Lee指出：“電源、電遷移和靜電放電參考流程是打造高魯棒性智能物聯(lián)網(wǎng)和入門級移動產(chǎn)品的必備工具。無論是我們與英特爾定制代工廠在22FFL設計平臺上的緊密合作，還是我們的解決方案成功通過英特爾定制代工廠技術(shù)認證，均彰顯出了ANSYS仿真工具的高質(zhì)量結(jié)果和附加價值。雙方合作可進一步幫助英特爾定制代工廠的客戶滿懷信心地構(gòu)建新一代高魯棒性可靠型計算產(chǎn)品，從而滿足低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品的需求?！?/p>