ansys仿真焊點(diǎn)
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys仿真焊點(diǎn)的視頻教程
基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。
基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行模擬。這項(xiàng)技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測(cè)熱試驗(yàn)期間的失效時(shí)間。
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ANSYS聲學(xué)仿真模塊簡(jiǎn)介（濕模態(tài)仿真流程）
講解新版本標(biāo)準(zhǔn)聲學(xué)模塊及老版本聲學(xué)插件安裝、加載方法；通過一個(gè)具體的實(shí)例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
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輪軌滾動(dòng)接觸應(yīng)力仿真分析全流程 ABAQUS、ANSYS、Hypermesh、SolidWorks聯(lián)合仿真
本課程為ABAQUS、ANSYS、Hypermesh、SolidWorks聯(lián)合仿真教學(xué)視頻，詳細(xì)講解了軌道車輛車輪和鋼軌的滾動(dòng)接觸應(yīng)力仿真分析的全過程，輪軌接觸非線性。包含在SolidWorks建立車輪和鋼軌模型，車輪是中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)車組車輪，鋼軌是60kg/m標(biāo)準(zhǔn)鋼軌。輪軌相對(duì)位置的計(jì)算確定。 詳細(xì)講解了在Hypermesh軟件中進(jìn)行車輪、鋼軌和車軸網(wǎng)格的劃分。
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ansys仿真焊點(diǎn)的實(shí)例教程
第2章 靜力學(xué)仿真分析
2.1 模型建立
基于DSP實(shí)物模型進(jìn)行有限元建模，建立429個(gè)焊點(diǎn)模型，按照實(shí)際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實(shí)際點(diǎn)膠情況建立環(huán)氧樹脂模型進(jìn)行模擬，具體材料屬性見下表。
表2-1 分析材料屬性
部件
材料
密度
(t/ mm3)
楊氏模量(MPa)
泊松比
屈服強(qiáng)度(MPa)
抗拉強(qiáng)度(MPa)
電路板
FR-4
1.9e-9
35000
0.2
345
420
芯片
陶瓷
3.85e-09
187000
0.25
369
448
BGA焊球
SAC305
7.3e-09
38000
0.33
44
44
環(huán)氧樹脂膠
DG-4
0.98e-09
100
0.3
—
150
1. 單元類型的選擇
結(jié)合本章節(jié)仿真條件，并為后續(xù)的熱應(yīng)力仿真作鋪墊，穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)模擬選用C3D8R三維熱實(shí)體單元。該單元既能實(shí)現(xiàn)勻速熱傳遞，也可用于瞬態(tài)熱分析。單元類型選擇如下圖所示。
圖2-1 單元類型的選擇
2.
展開 3.3 有限元模型網(wǎng)格劃分
? 非重要部位網(wǎng)格劃分較粗，對(duì)焊點(diǎn)等關(guān)心部位嚴(yán)格采用高質(zhì)量網(wǎng)格劃分方法；
? 網(wǎng)格收斂性檢查。
3.4 模型驗(yàn)證
通過模態(tài)試驗(yàn)和有限元模態(tài)分析，將整體固有頻率和固有振型進(jìn)行對(duì)比，從而驗(yàn)證有限元模型的正確性。
3.5 邊界條件設(shè)置
不同輸入及PCB邊界條件對(duì)焊點(diǎn)振動(dòng)疲勞可靠性將會(huì)產(chǎn)生影響——外因
3.6 測(cè)試與建立仿真模型
? 測(cè)試確定產(chǎn)品仿真等效阻尼
? 測(cè)試確定產(chǎn)品等效材料模型
? 建立整體振動(dòng)響應(yīng)分析仿真模型
△圖6：關(guān)鍵焊點(diǎn)有限元分析
4、振動(dòng)實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模擬方法研究（模型驗(yàn)證）
? 測(cè)算PCB中心撓度值
? 隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)
? 實(shí)驗(yàn)與仿真結(jié)果的對(duì)比
5、熱振耦合條件下焊點(diǎn)失效機(jī)理研究
5.1 板級(jí)熱振耦合實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（將PCB板組裝到振動(dòng)臺(tái)）
5.2 熱振耦合條件下溫度載荷設(shè)定
5.3 板級(jí)熱振耦合實(shí)驗(yàn)結(jié)果與數(shù)值仿真
△圖7：不同PCB板不同溫度循環(huán)之后的功率譜密度
△圖8：五個(gè)循環(huán)后計(jì)算功率譜密度與測(cè)試功率譜密度比較
△圖9：熱振耦合后的焊點(diǎn)開裂行為
6、焊點(diǎn)損傷機(jī)理研究
? 基于疲勞實(shí)驗(yàn)與SEM研究損傷起源與擴(kuò)展
? 觀察裂紋早期位置研究裂紋萌生規(guī)律
? 通過觀察焊點(diǎn)完全失效路徑研究裂紋擴(kuò)展路徑
? 分析裂紋在層間擴(kuò)展路徑研究焊點(diǎn)破壞模式
△圖10：熱振耦合后的焊點(diǎn)開裂行為
備注：
IMC是Intermetallic compound之縮寫，筆者將之譯為"介面合金共化物"。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會(huì)產(chǎn)生一種原子遷移互動(dòng)的行為，組成一層類似合金的"化合物"，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。
展開 1、首先建立焊點(diǎn)模型：
2、進(jìn)行DM中設(shè)計(jì)初始條件：
3、不同工礦結(jié)果分析：
（1）剪切失效：
（2）剛好失效：
（3）不失效：
簡(jiǎn)述：三點(diǎn)壓彎試驗(yàn)也是一個(gè)較典型的案例，以往不考慮焊點(diǎn)強(qiáng)度直接采用rigid創(chuàng)建連接，本例采用mat100創(chuàng)建對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)。
工況：上下兩個(gè)分別為剛-鋁材質(zhì)，兩者通過焊點(diǎn)連接，最上端鋼棒以10m/s的速度向下壓，模型各個(gè)部件間采用面面接觸，摩擦系數(shù)為0.3
動(dòng)畫：
在使用hypermesh做abaqus仿真的前處理時(shí)，由于版本以及定義方式等區(qū)別，常常發(fā)生一些錯(cuò)誤，導(dǎo)致在hypermesh中定義的特征無法在abaqus中識(shí)別。比如焊點(diǎn)Fastener的建立，在網(wǎng)上搜了很多資料，講的云里霧里，經(jīng)過自己的摸索，下面講一下如何在hypermesh中正確建立焊點(diǎn)，并且被abaqus識(shí)別為有效特征。
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Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析2小時(shí)前
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報(bào)名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測(cè)能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場(chǎng)分析，Motion 提升系統(tǒng)級(jí)動(dòng)力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級(jí)
概述
液壓千斤頂利用液壓動(dòng)力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓?jiǎn)卧獙?duì)液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實(shí)際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓?jiǎn)卧氖褂?步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會(huì)將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對(duì)囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計(jì)』研討會(huì)研討會(huì)將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗(yàn)證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動(dòng) DDR 驗(yàn)證平臺(tái)。以流程自動(dòng)化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯(cuò)誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價(jià)值的仿真結(jié)果。
信號(hào)完整性（SI）對(duì)于高速電子設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲(chǔ)器接口實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計(jì)算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
