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帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
第2章 靜力學仿真分析2.1 模型建立基于DSP實物模型進行有限元建模,建立429個焊點模型,按照實際安裝布局建立PCB模型,并按照DSP四角實際點膠情況建立環氧樹脂模型進行模擬,具體材料屬性見下表。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
帖子 沖壓工藝仿真中界面接觸壓力計算精度研究
本文探討了Dynaform工藝仿真中關鍵仿真參數對模具磨損嚴重區域(凹模圓角區)上界面接觸壓力計算精度的影響。研究表明:網格大小對仿真精度影響顯著,隨著板料網格尺寸增加和模具網格減小,界面接觸壓力仿真結果隨之升高;而殼單元種類、積分點和虛擬沖壓速度對仿真精度基本沒有影響。文章來源:鍛造與沖壓
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FMMM ??? 2年前
沖壓工藝仿真中界面接觸壓力計算精度研究
帖子 助力提升橡膠仿真精度:易瑞博科技超彈性材料全面本構測試與精準擬合服務
我們憑借深厚的材料力學背景與仿真經驗,提供專業的參數擬合服務,將試驗數據轉化為可直接用于仿真的高精度材料本構模型。超彈性本構參數擬合我們支持擬合Yeoh, Ogden, Mooney-Rivlin 等主流超彈性本構模型。我們的專家會基于您的材料行為,推薦并校準最合適的模型,確保其在您關注的應變范圍內達到最佳擬合精度
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Endurica ??? 1月前
助力提升橡膠仿真精度:易瑞博科技超彈性材料全面本構測試與精準擬合服務
帖子 Cadence 新一代高性能、高精度多物理場仿真軟件平臺 Fidelity CFD
Cadence 于 2022 年 4 月發布了新一代高性能、高精度、多物理場仿真軟件平臺 Fidelity CFD(計算流體力學)。 Cadence 于 2021 年收購了計算流體力學軟件公司 NUMECA 以及網格生成軟件 Pointwise 公司。
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Cadence楷登 ??? 2年前
Cadence 新一代高性能、高精度多物理場仿真軟件平臺 Fidelity CFD
帖子 混合現實仿真精度難保障?OAS 光學軟件精準解困
OAS的融合能力使得設計師可以在一個統一的平臺下,對整個MR光學系統進行端到端的仿真,無需在不同軟件之間切換,大大提高了設計效率和仿真精度
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武漢二元 ??? 8月前
混合現實仿真精度難保障?OAS 光學軟件精準解困
帖子 構建高精度橡膠仿真模型:面向耐久性預測的材料測試體系
在橡膠制品(如密封件、輪胎、減震器)的開發中,高精度仿真已成為優化設計、預測耐久性的核心環節。仿真結果的可靠性,根本上取決于輸入材料模型的準確性。當前行業普遍的痛點在于:傳統的標準測試數據,無法充分表征橡膠在實際復雜工況下的非線性、時間相關與疲勞損傷行為,導致仿真與實物性能存在顯著偏差。為實現仿真驅動設計,關鍵在于構建一個精準、完備的材料參數體系。
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Endurica ??? 1月前
構建高精度橡膠仿真模型:面向耐久性預測的材料測試體系
帖子 Hypermesh聯合Abaqus仿真:教你如何三步建立焊點
在使用hypermesh做abaqus仿真的前處理時,由于版本以及定義方式等區別,常常發生一些錯誤,導致在hypermesh中定義的特征無法在abaqus中識別。比如焊點Fastener的建立,在網上搜了很多資料,講的云里霧里,經過自己的摸索,下面講一下如何在hypermesh中正確建立焊點,并且被abaqus識別為有效特征。
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啤酒小燒烤 ??? 4年前
帖子 橡膠等雙軸拉伸測試技術的演進:為何更大的應變范圍對仿真精度至關重要
應變范圍如何直接影響非線性剛度仿真精度對于橡膠類材料,其應力-應變關系具有高度的非線性,尤其在經歷大變形時,普遍會出現明顯的“硬化效應”。仿真分析的精度,嚴重依賴于本構模型能否準確捕捉這一現象。模型校準與外推風險若僅依靠0-50%應變范圍的等雙軸數據,所擬合的模型完全無法預測材料在100%-200%應變下的硬化行為。
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Endurica ??? 1月前
橡膠等雙軸拉伸測試技術的演進:為何更大的應變范圍對仿真精度至關重要
帖子 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子產品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發,例如 Trace mapping 局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
視頻 基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析,免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。
基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析,免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一,本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。
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兵荒馬亂 ??? 6年前
基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析,免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。
帖子 技術分享︱多重參考系模型在風扇通風仿真中的自動化實現:精度與效率的工程平衡
該架構在保證流場<strong style="color: rgb(5, 76, 143);">宏觀計算精度</strong>的前提下,實現了仿真任務的<strong style="color: rgb(5, 76, 143);">高并發與高效流轉</strong>。
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神工坊(高性能仿真) ??? 2月前
技術分享︱多重參考系模型在風扇通風仿真中的自動化實現:精度與效率的工程平衡
帖子 案例分享 | 基于Simufact的前縱梁點焊焊接變形仿真優化
前縱梁零件構成圖三面搭接截面圖當前問題由于其三層板焊點多,熱輸入量大;零件弧面搭接多,搭接間隙難保證等原因,其焊接變形量大。為保證其總成精度,需對焊接變形問題重點分析。傳統分析方式通過大量現場調試尋找優化方案,浪費時間和人力物力,浪費調整時間和人力物力,因此選用Simufact有限元仿真軟件在數模階段就對焊接工藝進行優化,可以大幅度減少后期的調試成本。
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仿真客 ??? 3年前
案例分享 | 基于Simufact的前縱梁點焊焊接變形仿真優化
帖子 設計仿真 | MSC Apex & Simufact實現鐵路鉸鏈輕量化與高精度增材制造
隨后對部件進行精度及變形量檢測發現:預變形部件的變形程度顯著低于未優化部件,充分證明虛擬制造仿真技術對提升零件質量和尺寸精度具有決定性優勢。▼上圖中展示的四個316L不銹鋼測試件以50微米層厚打印完成,仍固定在構建平臺上并保留支撐結構。(數據來源:SLM Solutions公司)項目總結本項目案例成功實現部件的重量減半,并通過預變形補償顯著降低了生產引發的形變量。
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海克斯康設計與仿真 ??? 10月前
設計仿真 | MSC Apex & Simufact實現鐵路鉸鏈輕量化與高精度增材制造
帖子 直播預告 | 如何構建高精度攝像頭仿真模型
精彩直播預告在自動駕駛仿真領域,攝像頭仿真模型的精度直接影響到虛擬環境中感知系統的表現和測試效果。為了實現高精度的攝像頭仿真模型,我們需要考慮多個因素,包括相機的視場、分辨率、鏡頭畸變、CMOS仿真、ISP仿真等物理特性。同時,仿真模型還需精確模擬不同環境條件下的攝像頭性能,比如低光照、霧霾、雨雪等極端天氣的影響。
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
直播預告 | 如何構建高精度攝像頭仿真模型
帖子 光學 | Ansys Speos新版本助力提升仿真精度和速度
考慮到這些行業和發展趨勢,Speos將繼續為光學設計人員提供熟悉、精確的高性能仿真功能以及一些新功能,以幫助加速獲得結果,提高仿真精度,并擴展與Ansys其它產品的互操作性。 隨著Ansys Speos 2023 R1版本的發布,此次新版本有如下最新的改進: 紋理映射預覽工具增加了多層材料在光學設計中的使用。
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Ansys中國 ??? 2年前
光學 | Ansys Speos新版本助力提升仿真精度和速度
帖子 風電場CFD仿真選擇不同精度粗糙度數據的效果對比分析
03 風資源發電量計算軟件分析 為對比不同精度粗糙度在風資源評估中對結果的影響,現以某平原項目為例,采用不同粗糙度數據作為輸入進行仿真模擬(其他仿真輸入條件保持一致),對比哪種粗糙度數據對仿真結果更為有利。
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網格大師 ??? 2年前
風電場CFD仿真選擇不同精度粗糙度數據的效果對比分析
帖子 光學仿真 | 推動高精度且微型化攝像頭以滿足市場需求
一般來說,能否獲得最佳質量取決于鏡頭數量:可裝入設備的鏡頭越多,分辨率和色彩精度就越高。就智能手機攝像頭而言,目前市場上的設備多達八個鏡頭。截至2022年,專利申請顯示的設計至少還包括兩個鏡頭。為了達到這一點,制造商首先必須放棄使用球面玻璃鏡頭的傳統方法,因為當時不需要極高的精度和微型化。取而代之的是,非球面塑料鏡頭成為常態。這種塑料材質可確保鏡頭輕薄小巧。
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宇熠科技 ??? 2年前
光學仿真 | 推動高精度且微型化攝像頭以滿足市場需求
視頻 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子產品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發,例如Trace mapping局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。講師簡介:徐志敏Ansys結構高級應用工程師。
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Ansys中國 ??? 4年前
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
帖子 仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
在印制板電子器件封裝中,焊點作為電子器件與PCB基板之間的關鍵連接,承擔著傳遞電信號、散熱、結構保護與支撐等作用,焊點的失效將直接導致器件的失效,從而會影響到產品的功能和可靠性。根據相關部門統計,20%的電子設備失效是由于振動導致的,而在這些失效中,焊點失效又是最為主要的原因之一。因此對封裝器件及其焊點陣列在隨機振動載荷下的應力場進行分析和評估,具有重要的工程價值。
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仿真APP ??? 2年前
仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
帖子 汽車后流水槽區域感官品質提升方法研究
為了提高汽車側圍后流水槽區域的精致性和客戶感知品質,本文分析了側圍后流水槽區域感官質量差產生的原因,并針對不同形式的產品結構和焊接工藝方式進行優化分析,同時利用AutoForm R7 對側圍和后流水槽鈑金零件進行沖壓仿真模擬分析,經過多輪的優化分析并將分析結果應用于實際生產制造調試,最終制造出質量和精度均合格的側圍和后流水槽零件,提高了側圍后流水槽區域的整體品質和客戶感知質量。
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FMMM ??? 4年前
汽車后流水槽區域感官品質提升方法研究
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