ansys仿真電容
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys仿真電容的視頻教程
Maxwell三維靜電場仿真-平板電容器電容計算【搞仿真的晴博】入門教程B501
電容計算是電子電氣相關(guān)工程師必備技能點，這個案例演示了一個最常見的平板電容器的電容計算流程。
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基于Comsol和Maxwell的電容仿真及原理講解
電容的計算公式與具體含義 2. 理解麥克斯韋電容矩陣，在電容矩陣中自電容、互電容的表示 3. 使用comsol/maxwell電磁仿真軟件仿真單個導(dǎo)體或多個導(dǎo)體的自電容、互電容 4. 使用能量法計算電容，以平板電容器為例，加空氣域不加空氣域?qū)Ρ扔嬎悖?em>電容、自電容計算并與解析公式對比
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如何利用HFSS 3Dlayout仿真平面交指電容【微信公眾號：艾迪捷】
如何利用HFSS 3Dlayout仿真平面交指電容 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業(yè)的HFSS三維電磁場仿真設(shè)計應(yīng)用工程師 如何利用HFSS 3Dlayout仿真平面交指電容（免費）【已結(jié)束】 直播時間：2020-07-30 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶提供的電磁場、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶充分應(yīng)對電子行業(yè)復(fù)雜挑戰(zhàn)。
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ansys仿真電容的實例教程
電容式觸摸屏技術(shù)是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)行工作的。電容式觸摸屏是一塊四層復(fù)合玻璃屏，玻璃屏的內(nèi)表面和夾層各涂有一層ITO（氧化銦錫），最外層是一薄層矽土玻璃保護(hù)層，夾層ITO涂層作為工作面，四個角上引出四個電極，內(nèi)層ITO為屏蔽層以保證良好的工作環(huán)境。
電容屏在原理上把人體當(dāng)作一個電容器元件的一個電極使用，當(dāng)有導(dǎo)體靠近與夾層ITO工作面之間耦合出足夠量容值的電容時，流走的電流就足夠引起電容屏的誤動作。廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等智能終端產(chǎn)品中。本文主要介紹如何使用ANSYS Q3D仿真電容式觸摸屏。
1.創(chuàng)建模型
可以使用ANSYS自身的建模功能建立電容屏模型，也可以導(dǎo)入第三方繪圖軟件繪制好的模型。在Q3D中創(chuàng)建好的觸摸屏和手指的三維模型如圖1所示，其橫截面如圖2所示。
圖1 電容觸摸屏仿真模型 圖2電容觸摸屏仿真模型橫截面
2.設(shè)置Nets
設(shè)置好的Nets如圖3和圖4所示。
展開 DC-Link 薄膜電容是電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)中的一個重要組成部分，在反復(fù)充放電的過程中會導(dǎo)致電容發(fā)熱，影響其使用壽命。
本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場分析，結(jié)果表明，在
高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
1.基于某款實際電容產(chǎn)品簡化的3D模型
2.環(huán)境溫度85℃、帶TIM散熱膠及鋁合金散熱冷板
3.考慮直流輸入電流及紋波電流，芯包損耗發(fā)熱的電-熱耦合工況
4.電流、發(fā)熱量等數(shù)據(jù)為假設(shè)值，實際仿真以真實數(shù)據(jù)為準(zhǔn)
5.模型可以為真實的DC Link熱仿真工作提供極具價值的參考。
展開 <p>電容器是儲存電量和電能(電勢能)的元件。一個導(dǎo)體被另一個導(dǎo)體所包圍，或者由一個導(dǎo)體發(fā)出的電場線全部終止在另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體系，稱為電容器。用字母C表示。定義1：電容器，顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路， 能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。定義2：電容器，任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體(包括導(dǎo)線)間都構(gòu)成一個電容器。</p><p>本案例基于COMSOL軟件的固體力學(xué)模塊、電學(xué)模塊以及流體模塊仿真了電容器內(nèi)PDMS材料結(jié)構(gòu)的位移和變形以及電容器的電勢的分布變化，幾何模型如圖1所示。仿真結(jié)果如圖2所示。
展開 來源： ANSYS電磁仿真
作者： liuzixiao925
ANSYS SIwave 是針對PCB和BGA封裝的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁干擾（EMI）分析的專用軟件。針對疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化的算法可以在短時間內(nèi)完成從EDA版圖導(dǎo)入到電源網(wǎng)路（PDN）和多路信號網(wǎng)絡(luò)的整版分析。同時，它還能夠生成3D實體模型輸出給三維電磁場分析軟件使用。
ANSYS SIwave 的PI Advisor功能模塊對于第三方EDA版圖設(shè)計中使用的電容器件，在考慮成本和電容數(shù)量等優(yōu)先考慮事項基礎(chǔ)上自動遍歷分析，以實現(xiàn)滿足指定目標(biāo)阻抗的去耦電容最佳組合方案。設(shè)計者可以實施適當(dāng)?shù)娜ヱ?em>電容優(yōu)化方案，減少電源噪聲，降低零件成本，提高設(shè)計性能。
在ANSYS SIwave中的PI Advisor求解模塊主要用來進(jìn)行去耦電容的自動優(yōu)化，其主要流程如下：
在simulation菜單下點擊PI Advisor，設(shè)置阻抗優(yōu)化后的目標(biāo)值
在如下的對話框中選定需優(yōu)化的電容
計算結(jié)束后軟件會給出幾種備選方案，可根據(jù)實際情況選定合適的備選方案，運行自動優(yōu)化。
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ansys仿真電容的最新內(nèi)容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設(shè)計十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器接口實現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
