擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。

</strong></li><li>1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計</li><li>1/30 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現</li><li>2/6 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案</li><li>2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析</li></ol><p><br></p><p><br></p><p class="ql-align-center

首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。

軟件加速：可部署集群管理調度系統，支持橫向擴展；統一管理多節點，CPU平均使用率、內存平均使用率；監控集群作業運行狀態，顯示等待作業數、運行作業數、核時、在線用戶數，集群CPU總數等信息；資源監控：提供CPU平均利用率，內存平均利用率，磁盤IO速率等信息 14. 操作系統：支持主流windows、linux、64bit支持虛擬化、VDI、圖形虛擬化、私有云 15.

"1" data-colspan="1"><p> 基于Ansys的電力變壓器多物理場應用</p></p></td><td class="ql-table-cell" data-row-id="6tjpvknf0pc" data-col-id="p3qmois1b" rowspan="1" colspan="1" style="border-width: 1px; box-sizing: border-box

</p><h2>4.多CPU設置建議</h2><p>從多個測試看，<strong>LS-DYNA計算效率存在瓶頸，</strong>針對LS-DYNA沖壓領域計算，筆者建議對于目前主流的8核16線程CPU：</p><p>MPP類型建議設置的并行CPU數目不要超過物理核數，即建議設置為8；</p><p>SMP可以設置成總線程數16，但是效率提升不明顯，建議按總線程數的75%作為最大數目即12。

</p><p>ANSYS Workbench作為一個先進的仿真平臺，具備分析和模擬復雜機械系統的能力。它涵蓋了結構靜力學、結構動力學、剛體動力學、流體動力學、結構熱力學、電磁場分析以及多物理場耦合分析等多個領域。這些功能使得工程師能夠對機械系統進行全面的性能評估，從而優化設計，提高產品的可靠性和性能。

<p>Ansys Totem，一款用于IP模塊、模擬、混合信號和定制數字設計的晶體管級電源噪聲與可靠性仿真的簽核工具。作為行業唯一的混合信號EM/IR工具，Ansys&nbsp;Totem已被晶圓廠成功在簽核中用于襯底噪聲分析，助力噪聲對時序、頻域分析和保護環質量的影響評估，加快簽核收斂速度。

我們關注CAE中的結構有限元，所以主要選擇了商用結構有限元軟件中文檔相對較完備的Abaqus來研究內部實現方式，同時對某些問題也會涉及其它的Nastran/Ansys等商軟。為了理解方便有很多問題在數學上其實并不嚴謹，同時由于水平有限可能有許多的理論錯誤，歡迎交流討論，也期待有更多的合作機會。

多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持</a></p><p><br></p><p><strong>全方位實時連接Ansys最新動態</strong></p><p>了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢</p><p>立即訂閱Ansys官方郵件推送，實時掌握精彩內容！