Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

實施方法：在Ansys Mechanical結構有限元分析軟件中初始化Joint Finder后，在SDC Verifier中運行Beam Member Finder，以按方向對梁進行分段，并且運行Weld Finder，以識別模型中的焊縫。上述每個工具都提供可自定義的幾何結構、載荷、約束和有限元分析（FEA）模型選擇設置，使您能夠調整選項，以減少識別時間，并確保準確高效地準備分析模型。

</p><p><strong>內容簡介：</strong>介紹Zemax中用于分析光纖耦合效率的功能模塊，包括FICL和POP，并根據實際產品形態，介紹微透鏡陣列以及光纖陣列的建模方法，以及常用的公差分析方法及多物理場分析功能。</p><p><strong>本次活動現場還特別準備了互動有禮環節：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖！

以下是對前照燈總成中每個子組件的描述： 外殼 前照燈總成被封裝在一個與環境隔離的外殼模塊中，集成在車輛前部，可以作為一個整體進行更換。 透鏡和反射器 每個光源的光束形狀和質量，都是由外殼組件前部內置的光學透鏡或光源后面的反射器來控制的。有些反射器是自適應的，可以根據自適應系統的指示進行調整或傾斜。

鑄鐵平臺（又稱鑄鐵平板）是工業領域中用作平面基準的重要量具，廣泛應用于機械制造、檢測、裝配、焊接等環節。它就像工業界的“萬和能工作臺”，不同工種需要不同類型的平臺配合完成工作。 一、按核心功能與用途分類 這是比較常用的分類方式，根據你要做什么工作來選擇對應類型的平臺。 檢驗平臺是高精度檢測的核心工具，用于測量工件的平面度、直線度、垂直度等形位公差。

變量 v0、v1、v2……對應于 DLL 插件界面中定義的數值，這些數值可以手動調整，也可以在優化過程中調整。變量 x 和 y 表示應用該 DLL 插件的對象的局部坐標。除基本算術運算符（+、-、*、/）外，解析器還支持三角函數（sin、cos、tan、asin、acos、atan）、高級函數（log、log10、sqrt、abs），以及常數π（pi）和e（e）。

空間排布： 通過調整點過程參數，控制晶粒的密集程度與均勻性。 實時可視化預覽： 網頁右側提供 3D 實時渲染，調整左側參數后，模型形態即刻更新，真正實現“所見即所得”。 多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。

我們需要根據驅動機構的實際情況來調整鈦絲的長度。 3、【通過工裝治具差消除驅動機構的偏差和誤差】 我們可以在產品的生產過程中，增加工裝治具來消除驅動機構的偏差和誤差。 例如上節中提到的焊接式連接的驅動機構，因為焊接點的位置定位容易出現偏差，我們可以在焊接工藝的環節增加彈性的焊接治具或自動化裝置。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

（1）仿真對象與參數設置 仿真對象為智能手機長焦相機模組，結構包含兩組透鏡（LG1、LG2）與傳感器組，每組含3片15階非球面塑料透鏡，具體參數如圖2所示 圖2 相機模組參數 （2）公差建模與樣本生成 貼合實際生產流程，在Zemax中設置兩類公差： 制造公差：表面偏心/傾斜、中心厚、面形誤差、折射率偏差； 裝配公差：元件級/組級偏心/傾斜、空氣間隙誤差，具體范圍如圖