Ansys光學仿真套件構建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設計、亞波長光柵建模、系統級光學集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統級仿真核心工具，可實現多軟件數據無縫對接、三維環境光學仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學性能優化、成像質量校驗、雜散光抑制提供專業仿真支撐。

展品范圍 人工智能基礎層展區 AI芯片、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等；智能傳感終端、語音識別、計算機視覺、自然語言處理、知識圖譜、云計算、大數據、5G等。

此外，獨特的線掃描功能可將二維圖像轉化為連續的溫度變化曲線，廣泛適用于玻璃生產、塑料熱成型及傳送帶監測等工業場景。 工業級設計與擴展應用 PI640i擁有堅固的IP67（NEMA4）防護等級，無需額外外殼即可在0至50°C的環境下穩定工作。

如今，杭州正積極支持產業集群企業深度集成數字孿生、人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術，聚焦數字安防、智能裝備等核心領域，打造一批高水平未來工廠、數字工廠、未來市場和未來實驗室，讓數字基因深度融入城市治理、產業發展、民生服務的每一個角落，為數字安防產業的創新發展筑牢根基、拓寬路徑。

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。

Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。

此外，峰值區域、載荷摘要和組件極端值的表格和圖會自動分組到指定部分，從而在報告中提供清晰且符合邏輯的數據流。 直接導出選項：在SDC Verifier中，只需單擊鼠標即可將報告導出為Word或PDF格式，從而節省調整格式的時間，并確保準確保留所有詳細信息。 技巧5：對多種場景進行批處理 在結構分析中，高效的后處理對于解釋結果和識別關鍵區域至關重要。

</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。

隨著“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應用大賽正式啟動，我們也再次回顧歷屆優秀獲獎作品，對于正在準備參賽的用戶而言，這些作品或許能帶來一些啟發：什么樣的作品更容易脫穎而出？評委更關注哪些價值？又該如何將真實工程實踐，轉化為高質量的參賽作品？讓我們通過本文一窺優秀作品的共同特征。