Ansys光學仿真套件構建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設計、亞波長光柵建模、系統級光學集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統級仿真核心工具，可實現多軟件數據無縫對接、三維環境光學仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學性能優化、成像質量校驗、雜散光抑制提供專業仿真支撐。

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。

隨著“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應用大賽正式啟動，我們也再次回顧歷屆優秀獲獎作品，對于正在準備參賽的用戶而言，這些作品或許能帶來一些啟發：什么樣的作品更容易脫穎而出？評委更關注哪些價值？又該如何將真實工程實踐，轉化為高質量的參賽作品？讓我們通過本文一窺優秀作品的共同特征。

[1]在這一背景下，建筑風環境仿真技術正成為優化人居環境、保障建筑安全的關鍵支撐。CAE風環境仿真技術，通過高精度數值模擬還原真實風場與建筑的相互作用，為建筑可持續設計提供科學決策依據。

我們可以將我之前推文提到的umat-taylor模型轉化為vumat子程序，進一步使用晶體塑性模型模擬大變形結構尺度材料變形行為。案例展示如下： 初始模型參考文章的設置（上下兩層鋼板，中間為薄殼結構）： 使用通用接觸，摩擦系數設置為0.5，共4000個單元，每個單元包含50個具有不同初始取向晶粒。共20萬晶粒。 邊界條件設置為下端鋼板固定，上端下壓。

INTERCONNECT元件庫為行波調制器的設計與仿真提供了所需的靈活性。有關仿真流程的更多信息，請參閱Traveling Wave Modulator（鏈接：https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774）。 背景 在行波電極結構中，通過使用匹配負載終止微波信號，可顯著減少波導輸出端的反射。

2027北京國際具身智能與人形機器人展覽會 202 Beijing Robotics Industry Expo 時間:2027年3月18-20日 地點:中國國際展覽中心（朝陽館） 背景概況 當人工智能從虛擬走向物理，具身智能正打破技術邊界，人形機器人作為其較佳載體，正加速從實驗室樣品迭代為產業級產品，開啟全新的“超級終端”時代。

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其中，全球人工智能領袖峰會將聚焦全球產業發展格局，解讀政策導向與市場趨勢；人形機器人產業鏈協同峰會將搭建上下游對接平臺，推動核心技術協同攻關與供應鏈完善；創新成果轉化專區則為科創團隊、中小企業提供項目路演、投融資對接服務，助力技術成果快速落地，培育產業新勢力。