3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發生相變，間隔器的形狀保持不變。第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發生主要的相變，計算再次快速收斂。

該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。

技巧2：使用集成式的載荷工具簡化工況設置 SDC Verifier提供了一套載荷管理工具，可高效處理Ansys工作流程中的復雜載荷工況。處理各種環境、結構或者運行載荷時，這些工具都可以在定義和管理載荷場景時，減少工作量和出錯的可能性。

最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。

?【2025年一等獎】譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司，基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側柱擠壓結果的影響分析：探究溢膠材料對其側柱擠壓結果的影響，將仿真與試驗結合，擠壓模擬計算技巧豐富，是Ansys LS-DYNA在電池包領域應用的典型示例。 4.有實驗或實際項目驗證，結合測試數據或實際應用場景。

主任應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>當一個工況的載荷無法用時序數據準確量化，而只能通過頻域統計量描述時，我們需要通過隨機振動分析來描述結構的位移與應力等響應。

· 云端化與輕量化：推出云端 Adams，支持遠程協同建模與仿真，適配中小企業輕量化需求，降低軟件使用成本。 四、總結 Adams 憑借高精度求解、剛柔耦合能力、全行業適配，成為多體動力學仿真領域不可替代的核心工具，深度賦能高端制造降本增效與創新升級。

其核心測溫原理基于PTAT結構或CMOS半導體PN節特性，通過電壓/電流與溫度的線性關系或占空比調制技術轉換為數字量。 核心結構與材料特性數字式溫度傳感器通常采用硅基半導體工藝制造，內部集成敏感元件、A/D轉換單元、存儲器及數字接口。其核心測溫元件基于半導體材料的物理特性，如PTAT（與絕對溫度成正比）結構或CMOS半導體PN節的帶隙電壓特性。

迭代過程如圖6所示： 圖6 優化目標迭代過程 · 流程為：有限元分析（FEA）求解各工況位移 → 計算各工況柔度和總目標函數 → 計算目標函數和約束的靈敏度 → 更新設計變量（單元密度）→ 收斂判斷。 7. 結果后處理與解讀： · 優化結果是一個密度在0-1之間分布的云圖。

（圖6：大圓柱體的位移） （圖7：作用在小圓柱體上的力） 總結 本文介紹了液壓千斤頂的仿真。流體靜壓單元能夠在結構分析中模擬流體行為，但需要使用命令行方法。 << 觀看案例視頻教程 >>