圖 2. 溫度條件示意圖 4、運行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。

仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。 Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。

我們可以基于預定義的模板預加載阻力系數、材料屬性和屈曲參數，從而簡化設置，并且在清晰的圖中可視化板屈曲和加勁肋檢查結果，其中，突出顯示的應力過載區域有助于進行快速調整，以滿足合規性要求。 此外，我們可以無縫地添加DNV標準。阻力系數和材料屬性已經過預加載，板屈曲和加固件的結果也在圖中清晰可見。

2.【2024年三等獎】韓晗 | 康明斯，發動機結構仿真全流程自動化：論文使用Python對Ansys進行二次開發，在SpaceClaim中自動創建幾何模型，Mechanical中實現了發動機模型接觸創建、載荷加載以及自動處理模態、應力、疲勞等結果，并自動寫成結果報告。通過實現模型前處理和結果后處理的自動化，可以明顯提升分析效率和準確性。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>電子產品在實際應用過程當中，特別是封裝結構，容易因高低溫、振動、濕等環境引發應力變化而導致界面層裂失效，顯著減少設備服役壽命。

由于流體的體積模量導致體積變化可忽略不計，可以假設體積守恒，大圓柱體的垂直運動應為 3 毫米/402.6 ≈ 0.0075 毫米（圖3）。 （圖3：邊界條件示意圖） 5. 插入命令行以定義流體靜壓單元。在插入命令行之前，創建一個命名選擇，包含構成油液封閉體積的面（圖4）。在分析設置中插入一個命令片段。

這種隨機、往復、幅度變化的風致應力會對關鍵受力構件（如焊縫、螺栓節點、支撐結構）造成累積損傷，可能導致材料在遠低于靜力強度的應力水平下發生疲勞斷裂。 疲勞仿真就是在結構響應分析（特別是基于CFD模擬得到的載荷譜）基礎上，引入材料的疲勞性能數據（S-N曲線或斷裂力學模型），對關鍵部位進行疲勞壽命評估。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

我們可以作者提出的模型完整的構建一個考慮晶界多尺度模型，演示如何計算每個滑移系對應的晶界通透系數，并將其轉化為晶界障礙應力引入晶體塑性本構中。通過對比是否考慮晶界障礙項，可以觀察晶界附近滑移活動、位錯密度分布以及應變局部化特征的變化。

下圖顯示了測量結果，并標注了所有參數。 不同終端阻抗的調制頻率響應 4納米和8納米調制器的調制頻率響應 利用參考文獻3中的模型，可通過下圖預測帶寬分別為4nm和8nm的調制器的調制強度。在我們重現的該圖中，藍色和綠色曲線分別測量4nm和8nm調制器的帶寬。 所有使用行波電極元件的仿真結果都與已發表的文獻結果吻合良好，這證明了該元件的準確性。