在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對(duì)稱性，僅創(chuàng)建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。 圖 1.

由于流體的體積模量導(dǎo)致體積變化可忽略不計(jì)，可以假設(shè)體積守恒，大圓柱體的垂直運(yùn)動(dòng)應(yīng)為 3 毫米/402.6 ≈ 0.0075 毫米（圖3）。 （圖3：邊界條件示意圖） 5. 插入命令行以定義流體靜壓單元。在插入命令行之前，創(chuàng)建一個(gè)命名選擇，包含構(gòu)成油液封閉體積的面（圖4）。在分析設(shè)置中插入一個(gè)命令片段。

通過對(duì)比是否考慮晶界障礙項(xiàng)，可以觀察晶界附近滑移活動(dòng)、位錯(cuò)密度分布以及應(yīng)變局部化特征的變化。 初始RVE模型如下： 一段固定一段沿著X方向施加位移載荷 變形結(jié)束后的應(yīng)力分布： 等效塑性應(yīng)變分布： 晶界通透系數(shù)（滑移系1） 晶界障礙強(qiáng)度（滑移系1） 總的位錯(cuò)密度分布：

有關(guān)仿真流程的更多信息，請(qǐng)參閱Traveling Wave Modulator（鏈接：https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774）。 背景 在行波電極結(jié)構(gòu)中，通過使用匹配負(fù)載終止微波信號(hào)，可顯著減少波導(dǎo)輸出端的反射。因此，該結(jié)構(gòu)克服了集總參數(shù)器件所受的RC常數(shù)限制。

O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結(jié) 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設(shè)置。此示例還演示了如何應(yīng)用軸對(duì)稱分析來簡化仿真過程。 【點(diǎn)擊下方查看案例視頻】

） Insert → Stress → Equivalent (von-Mises) 評(píng)估最大應(yīng)力位置（注意是否出現(xiàn)應(yīng)力奇異） 9.4 間隙變化判斷（變形 > 0.25 mm 區(qū)域） 使用Insert → Expression或User Defined Result 公式：abs(UY) > 0.25顯示為 1（需在 Mechanical 中通過插值或閾值圖實(shí)現(xiàn)

在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對(duì)稱性，僅創(chuàng)建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。 圖 1.

概述 在此示例中，我們將仿真一種多層雙折射聚合物反射偏振片，并將結(jié)果導(dǎo)出為JSON文件，該文件可用于Ansys Speos中的Lumerical Sub-Wavelength Model(LSWM)插件進(jìn)行光學(xué)仿真。 下圖所示為仿真的反射型偏振片。它由各向同性材料和雙折射材料交替堆疊而成。

STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口，可準(zhǔn)確追蹤FEA數(shù)據(jù)集，將包含剛體位移的面型數(shù)據(jù)分配至對(duì)應(yīng)光學(xué)表面，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形與光學(xué)性能的直接關(guān)聯(lián)。通過Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量，輸出調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）曲線（如圖3所示），直觀評(píng)價(jià)成像質(zhì)量。

操作步驟： 在后處理工具欄中，點(diǎn)擊“曲線圖” 選擇“歷史輸出” → “反力” → 選擇剛性壓頭參考點(diǎn) 橫坐標(biāo)選擇“位移”，縱坐標(biāo)選擇“反力幅值” 點(diǎn)擊“創(chuàng)建”，生成曲線圖 右鍵曲線圖，選擇“導(dǎo)出數(shù)據(jù)”，保存為.csv格式 功能點(diǎn)：PreSys 2026R1曲線圖功能增強(qiáng)，支持復(fù)制/剪切/粘貼/移動(dòng)曲線，支持曲線隱藏時(shí)注釋同步隱藏