2019年加入Ansys，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和高科技行業(yè)的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現(xiàn)光芯片高速走線高效精準(zhǔn)電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協(xié)同仿真，達(dá)成CPO芯片一體化設(shè)計與優(yōu)化；3.

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日 結(jié)果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽證書和獎品。

點擊立即報名 3/27 | Ansys Lumerical & Zemax & Speos 2026 R1新功能 時間：17:00-18:00 主題簡介：本場網(wǎng)絡(luò)研討會將融合Ansys光學(xué)和光子學(xué)仿真軟件新功能，綜合了解端到端多物理場和多尺度仿真平臺。

/12, 上海 更準(zhǔn)確的設(shè)計和使用您的產(chǎn)品——Ansys疲勞分析培訓(xùn) Mechanical，nCode 3/18, 深圳 Ansys 電子產(chǎn)品板級到系統(tǒng)級結(jié)構(gòu)可靠性分析 Mechanical，Sherlock 3/19, 上海

Ansys SimAI軟件是一款先進(jìn)的多物理場仿真軟件，可利用這些技術(shù)進(jìn)行電磁場訓(xùn)練和預(yù)測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結(jié)合使用時，它能夠?qū)鲱A(yù)測速度加快數(shù)十倍到數(shù)百倍，從而推動電磁組件設(shè)計和分析的轉(zhuǎn)型。

時間：12月18日，18:30-20:30 合作伙伴：上海恒士達(dá)科技有限公司 地點：線上 費用：免費 立即報名 12月19日 | 硬板pcb壓合仿真研討會 簡介：隨著AI服務(wù)器的發(fā)展和越來越多的需求，服務(wù)器pcb板的要求也越來越嚴(yán)格。Ansys解決方案可以對pcb壓合過程進(jìn)行仿真模擬，獲得pcb板的翹曲及變形情況，從而指導(dǎo)設(shè)計修改及生產(chǎn)。

11月18日 | Ansys Fluent中傳熱模塊簡介 簡介： 傳熱問題在工程、物理、化學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，使其成為現(xiàn)代科學(xué)和技術(shù)的基本概念。

Mechanical 獲得精確的應(yīng)力分析數(shù)值結(jié)果 流體——對話1：電池?zé)崾Э胤抡姘咐菔?電磁——對話1：基于AI和數(shù)據(jù)處理技術(shù)驅(qū)動有線/無線仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真優(yōu)化/從芯片至系統(tǒng)的場景級無線通信/全鏈路EMC仿真 光學(xué)——對話1：智能座艙虛擬評價 新興技術(shù)——對話1：Minerva的演示與應(yīng)用 六大行業(yè)分會場

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