2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復審及網絡投票：7月27日-8月7日 結果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎者頒發榮譽證書和獎品。

研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。

SaberRD+Ansys工具鏈的無限可能 點擊立即報名 3/25 | Ansys HFSS高頻產品功能更新 時間：15:30-16:30 主題簡介： 包括求解器，網格剖分等新功能 在陣列天線，濾波器，場景級電磁仿真等熱點應用上的新突破 點擊立即報名 3/25 | 聯創 Omniverse，升級仿真精度

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Ansys SimAI軟件是一款先進的多物理場仿真軟件，可利用這些技術進行電磁場訓練和預測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結合使用時，它能夠將場預測速度加快數十倍到數百倍，從而推動電磁組件設計和分析的轉型。

時間：12月18日，18:30-20:30 合作伙伴：上海恒士達科技有限公司 地點：線上 費用：免費 立即報名 12月19日 | 硬板pcb壓合仿真研討會 簡介：隨著AI服務器的發展和越來越多的需求，服務器pcb板的要求也越來越嚴格。Ansys解決方案可以對pcb壓合過程進行仿真模擬，獲得pcb板的翹曲及變形情況，從而指導設計修改及生產。

11月18日 | Ansys Fluent中傳熱模塊簡介 簡介： 傳熱問題在工程、物理、化學和材料科學等領域發揮著至關重要的作用，使其成為現代科學和技術的基本概念。

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屆時，Ansys 專家團隊將攜手帶來最新案例展示、實操 Demo 與互動答疑。 9月11日 12:30-13:30 9月11日 17:00-18:00/17:30-18:30（半導體） 9月11日 18:00-19:00 這是一場絕佳的機會，零距離展開技術交流。