免費(fèi)報(bào)名：點(diǎn)擊立即報(bào)名 11/18 | Discovery實(shí)時(shí)仿真：加速汽車(chē)工程創(chuàng)新 主題簡(jiǎn)介：面對(duì)汽車(chē)行業(yè)在性能、安全、效率與開(kāi)發(fā)周期上的多重挑戰(zhàn)，工程團(tuán)隊(duì)需要在更早階段獲得更快、更直觀的仿真反饋。本次直播將介紹 Ansys Discovery 實(shí)時(shí)仿真如何賦能汽車(chē)工程創(chuàng)新，幫助研發(fā)人員在概念設(shè)計(jì)和方案驗(yàn)證階段快速評(píng)估流體、熱管理、結(jié)構(gòu)性能等關(guān)鍵問(wèn)題。

在本次報(bào)告中，我們將展示該方法如何實(shí)現(xiàn)快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

報(bào)名時(shí)間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日 結(jié)果出爐：8月18日 頒獎(jiǎng)典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會(huì)，為獲獎(jiǎng)?wù)哳C發(fā)榮譽(yù)證書(shū)和獎(jiǎng)品。

本次研討會(huì)介紹如何通過(guò)Ansys Mechanical來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，主要涵蓋以下要點(diǎn)：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測(cè)試方法和參數(shù)獲取介紹。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類(lèi) Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

與此同時(shí)，機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也面臨諸多挑戰(zhàn)：如何在保證結(jié)構(gòu)剛度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強(qiáng)度，以及如何提升復(fù)雜環(huán)境下的整機(jī)可靠性等。針對(duì)這些問(wèn)題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應(yīng)分析，以及靈巧手的機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真、抗沖擊性能評(píng)估和潛在的結(jié)構(gòu)斷裂模擬等。

在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶(hù)與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級(jí)仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補(bǔ)充圖形界面（GUI）的工具，為用戶(hù)提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶(hù)可以通過(guò)命令行操作和調(diào)用所有軟件及資源。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 11/18 | Discovery實(shí)時(shí)仿真：加速汽車(chē)工程創(chuàng)新 主題簡(jiǎn)介：面對(duì)汽車(chē)行業(yè)在性能、安全、效率與開(kāi)發(fā)周期上的多重挑戰(zhàn)，工程團(tuán)隊(duì)需要在更早階段獲得更快、更直觀的仿真反饋。本次 webinar 將介紹 Ansys Discovery 實(shí)時(shí)仿真如何賦能汽車(chē)工程創(chuàng)新，幫助研發(fā)人員在概念設(shè)計(jì)和方案驗(yàn)證階段快速評(píng)估流體、熱管理、結(jié)構(gòu)性能等關(guān)鍵問(wèn)題。

在本期研討會(huì)中將重點(diǎn)展示如何利用這些核心升級(jí)，在光通信、半導(dǎo)體及高科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)仿真驅(qū)動(dòng)的工藝決策，大幅減少試錯(cuò)成本，提升工程效率。

時(shí)間：3月16日 ，14:00-16:00 合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司 地點(diǎn)：線上 費(fèi)用：免費(fèi) 立即報(bào)名 3月18日 | PCBA電子可靠性綜合解決方案研討會(huì) 簡(jiǎn)介：本次技術(shù)研討會(huì)將聚焦于PCBA電子可靠性的Ansys綜合解決方案，深入探討如何利用仿真技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)早期預(yù)測(cè)并預(yù)防失效，實(shí)現(xiàn)從“測(cè)試-故障-修復(fù)”的傳統(tǒng)模式向“設(shè)計(jì)即可靠”的先進(jìn)理念轉(zhuǎn)變。