Joint Finder按類(lèi)型（1D、2D、3D、板件（2D、3D、未定義）和梁-板連接（工具可確保識(shí)別到此類(lèi)連接））對(duì)連接進(jìn)行分類(lèi)。對(duì)于其他梁連接，分類(lèi)取決于單元方向、約束和用戶自定義的識(shí)別設(shè)置。識(shí)別出的連接可以用作下述其他工具的判斷基準(zhǔn)。
Beam Member Finder使用上述識(shí)別出來(lái)的連接，在Y、Z方向以及扭轉(zhuǎn)方向上識(shí)別梁構(gòu)件并進(jìn)行分段。
檔案最終會(huì)出現(xiàn)在項(xiàng)目「user_files」文件夾中，格式為3D結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可用于后處理或進(jìn)一步分析。
項(xiàng)目準(zhǔn)備
步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網(wǎng)格及相關(guān)信息輸入Studio進(jìn)行后續(xù)分析
開(kāi)啟Studio，選擇樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類(lèi)型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對(duì)應(yīng)檔案。匯入成功后會(huì)顯示對(duì)應(yīng)之網(wǎng)格。
十一 供電線路材料的影響和選擇
我們完成了產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和軟件控制還沒(méi)有完事，接下來(lái)進(jìn)入物料采購(gòu)、3D結(jié)構(gòu)制作、電路板打板等驗(yàn)證環(huán)節(jié)。
其中供電線路材料的選擇比較重要，財(cái)哥從以下幾個(gè)方面來(lái)提醒大家注意。
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7/21 | Ansys電磁兼容方案與應(yīng)用實(shí)踐更新
講師簡(jiǎn)介：
張偉 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車(chē)電子、通信家電等領(lǐng)域的EMC仿真應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋封裝級(jí)EMC、部件級(jí)EMC、板級(jí)系統(tǒng)的CE/RE
Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力，通過(guò)Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評(píng)估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。
HUD也需要通過(guò)自由曲面光學(xué)技術(shù)來(lái)獲得良好性能，因?yàn)槠浞瓷涔鈱W(xué)組件無(wú)法安裝在車(chē)輛儀表板下方。這些系統(tǒng)需要的反射鏡的數(shù)量比目前要多得多，而且不太可能安裝在指定空間中。
自由曲面光學(xué)技術(shù)還可用于車(chē)輛外部照明，其能提供最佳的光線路徑，不僅不會(huì)照到道路另一側(cè)的駕駛員，而且所需的組件更少。
工程師可以使用Ansys Fluent 流體仿真軟件、Ansys Granta MI材料數(shù)據(jù)管理軟件和Ansys Discovery 3D仿真軟件等解決方案，在設(shè)計(jì)階段早期評(píng)估所選能源方案的環(huán)境足跡。這種評(píng)估能幫助工程師了解對(duì)數(shù)據(jù)中心環(huán)境足跡影響最大的區(qū)域、組件、材料、流程及其他因素。
然后，工程團(tuán)隊(duì)必須確保設(shè)施獲得充足、清潔和可靠的電力，以實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專(zhuān)題，邀您一起探索仿真世界。本專(zhuān)題將以 “一期一會(huì)” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車(chē)、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專(zhuān)業(yè)知識(shí)觸手可及。
Lumerical FDTD先進(jìn)3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對(duì)具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測(cè)器中的2D橫向電場(chǎng)分布進(jìn)行仿真
Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具：
Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專(zhuān)注于光電器件的微納光子行為仿真。
本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。
