ansys 3d導入
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys 3d導入的實例教程
Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。
1、導入Allegro版圖文件為例：點擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導入的.brd文件，點擊確定。
2、出現如下界面，選擇需要導入的網絡，其中Setup ports選項不用勾選，點擊OK。
3、接下來對導入的PCB進行切割：點擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網絡。
4、一般來說，需要保留的信號網絡只需選中Include，要保留的電源地網絡需同時勾選Clip at extents。
5、點擊Auto Generate Extent，自動生成切割邊界。可以調整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規則是，會將僅勾選了include網絡全部包含在內，在上圖點擊OK后，會在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點擊OK，就會開始切割，切割后的PCB會保留所有僅勾選了include的網絡，和extent內的電源地網絡，然后單獨生成一個Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進行切割，還可以按照指定區域進行切割。點擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區域繪制矩形，點擊Layout-Cutout，出現如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點擊OK。
展開 </p><p>2 以前的mapped mesh映射網格的建立方法</p><p>目前，大家對于映射網格的使用比較少，關鍵是它的建立過于復雜，很多人員并沒有掌握這門技術，據了解，這種模型的建立可以通過MATLAB編程、Python編程、C++編程實現，或者通過CAD處理圖形導入ansys再導入flac3d等進行處理得到，這些方法網格局限性很大，操作也不方便，流程復雜，或者需要很高的編程基礎要求，所以，很多人都望而卻步。</p><p>3 最新的mapped mesh映射網格的建立方法</p><p>在此我們提出一種新的映射網格建立方法，它較之前的方法相比有很多優點：</p><p>a 適用性廣泛</p><p>b 操作方便</p><p>c 節約時間</p><p>d 流程簡單</p><p>e 新手老手容易掌握</p><p>f 適用于所有模型（對于實際形貌模型的建立特別有用）</p><p>g 適用所有單元類型（三角形、四邊形 / 四面體、六面體、鍥形體）</p><p>h 創建分類集合后可隨時隨意改動集合</p><p>i 即使模糊的看不清的圖片也可以很快速地創建出模型</p><p>j 可根據自己的想法隨時修改模型</p><p>k 可隨時去除自己不想要的區域或者添加想要的細節區域</p><p>.</p><p>.</p><p>.
展開 附圖是按上述步驟得到的結果圖和網格模型圖，說明一下，這些圖和我現在貼出的命令流得到的結果有些差異，原因是我后來更改了模型，不過步驟完全一樣；后面我提到的在ANSYS生成水面的方式也是采用面切割體的方式得到的。
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（3）ansys模型導入FLAC3D1
這個我采用haitang兄的五一紀念版轉換軟件實現。
具體步驟為：
導入ANSYS命令流得到網格模型后，點擊file欄read input from，找到五一紀念版轉換軟件文件夾中的ANSYS_COMMAND文件，得到單元和節點信息文件，并被保存在D盤根目錄下。復制這兩個文件，放置到軟件文件夾，雙擊轉換軟件，即可得到FLAC3D IMPGRID命令所需的數據格式文件（附件1），然后IMPGRID這個文件就可以得到FLAC3D網格模型（附圖）
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4）FLAC3D計算
對導入后的FLAC3D加上相關約束條件并賦上參數值就可以進行計算了。
下面是命令流和相關解釋，做得比較簡單，沒有考慮其它，僅考慮了靜水壓力而已，呵呵。
展開 ANSYS的3D layout可以導入PCB文檔，在3D layout中生成三維電路板模型，并且3D layout中可以將MCAD與ECAD進行全模型裝配，3D layout實現PCB三維建模，可以將MCAD模型以組件形式安裝到三維PCB上，在3D Layout設計中，現在可以通過整個裝配體識別和選擇物理連接的網絡。3D layout能夠完成自適應網格劃分，計算完整網絡的S參數，并且計算過孔影響、 “地” 的空腔效應、走線耦合影響等。整機裝配模型也可以直接生成HFSS模型，在HFSS中進行整機仿真，但在HFSS中需要消耗的計算資源相對較多。
3D Layout ECAD + MCAD全模型網格裝配
關鍵技術之五：電—熱耦合
在整機設計過程通過實體原型往往難以對一些物理效應(如溫度變化影響、結構變形和化學反應)進行評估和施加，然而仿真卻能勝任。例如當手機的電熱仿真中包含了溫度相關的材料屬性，結果中會預測到嚴重的衰減。熱效應可能會讓設備失諧。過熱具有風險性，因為過熱會給手機的各個組件以及射頻/天線性能造成負面影響。此外，PCB組件的溫升也會影響射頻/天線的性能。手機長時間使用不僅會耗盡電池電量，手機本身也會變熱，導致連接中斷。對這些系統開展詳細的多物理場分析，可以發現潛在問題，并協助工程師開發可靠的高性能設備。
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ANSYS的3D layout可以導入PCB文檔，在3D layout中生成三維電路板模型，并且3D layout中可以將MCAD與ECAD進行全模型裝配，3D layout實現PCB三維建模，可以將MCAD模型以組件形式安裝到三維PCB上，在3D Layout設計中，現在可以通過整個裝配體識別和選擇物理連接的網絡。
</p><p>2 以前的mapped mesh映射網格的建立方法</p><p>目前，大家對于映射網格的使用比較少，關鍵是它的建立過于復雜，很多人員并沒有掌握這門技術，據了解，這種模型的建立可以通過MATLAB編程、Python編程、C++編程實現，或者通過CAD處理圖形導入ansys再導入flac3d等進行處理得到，這些方法網格局限性很大，操作也不方便，流程復雜，或者需要很高的編程基礎要求，所以，很多人都望而卻步
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（3）ansys模型導入FLAC3D1
這個我采用haitang兄的五一紀念版轉換軟件實現。
具體步驟為：
導入ANSYS命令流得到網格模型后，點擊file欄read input from，找到五一紀念版轉換軟件文件夾中的ANSYS_COMMAND文件，得到單元和節點信息文件，并被保存在D盤根目錄下。
