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關注創建者:匿名 創建時間:2021-08-06

ID設計師的實例教程
這一篇是送給行業內一直艱辛勞作,改無怨言的ID設計師們。
別問我為什么這回要把稱呼改成ID設計師了,而不是外觀設計師了。
那是因為有人投訴說,被稱作外觀設計師是一種貶低,瞧不起的稱呼。
好吧,那我就學乖一點,以后都稱呼成ID設計師吧!
言歸正傳:
對于很多ID設計師而言,不管你是新手還是歷經滄桑的老司機,還是會經常碰到畫完效果圖以后被結構設計師罵的狗血噴頭,體無完膚,依舊逃不過結構設計師的審判,對質,砍價,然后把原始的設計改的面目全非。
這能責怪結構設計師嗎?
不能
因為任何一方都是為了更好的完善產品設計來保證最終量產,所以,并沒有誰對誰錯這么一說。
ID與MD就是這樣,相愛相殺,樂此不疲。
那么對于ID設計師來說,多懂一些結構設計的常識,多懂一些結構設計的弊端,后續與MD開展工作,將會順風順水,游刃有余,也將不會被結構設計師總當做腦殘來對待。
話題到這來肯定有人問,我要是學那么都結構知識,就會框架住我的創新思維,將來畫出來的產品都是一個模子,都是方的,這樣絕對不行,不行。
對于這個問題,其實一木很早很早很早之前就思考過。
為什么不行,你要清楚你是做商業設計,并不是好玩的概念設計,畢業設計。
而且在你還在頭腦風暴創意的時候,該怎么想,就該怎么畫,也沒有人會提出異議。
但是當你初具大型的時候,必須得自我先做判斷,這樣的設計,能否實現商業價值,能否保證產品選中后能順利量產。
展開 圖7
從而得出以下兩點結論:
在沖擊、跌落等動態過程中,D殼的變形量,膠墊的變形量,是我們關心的重要數據;因為通過對它們的 掌握,我們才能判斷沖擊過程中D殼是否會與沖擊臺發生碰撞,或者D殼受到碰撞力的大小,從而能夠 判斷硬盤的加速度大小;
當D殼結構材料一定時,合理選取膠墊的厚度、硬度及其間距,都可以調整D殼與沖擊臺之間的碰撞力 大小,從而保證硬盤受到保護;
給ID設計師提供兩條建議:
在ID/ME的最初布局中就要考慮膠墊的位置、厚度和材料硬度,這些重要的參數對于后期沖擊時,HDD 是否能夠得到很好的防護都有很大的影響;
在ID/ME階段,在ME完成3D后,開模前,可以通過仿真分析,提供有效的方案對比和優化建議;
展開 綠色環保不僅體現在公司整棟大樓的設計上,更滲透到了寶得時研發、設計、生產的方方面面。
借著本次“2021蘇州CMF設計創新與實施大會”,我們有幸來到了寶時得機械(中國)有限公司總部參觀,并與寶時得機械(中國)有限公司設計總監孟祥花女士和ID設計師黃也樂先生進行了交流討論。
寶時得機械(中國)有限公司設計總監孟祥花女士
編:貴司目前是怎么設置CMF設計和ID設計的組織架構?
孟總:
寶時得目前在全球有三個研發中心,分別在
蘇州、意大利和澳大利亞。
先說一下CMF對于我們這個行業的意義,最大的不同就是品類非常多。往往以一個顏色作為品牌的代表色,在色彩方面不會去發揮太多,
以
品牌主色調為主,搭配一些無彩色以及工藝來實現。
CMF的重要性對我們來講是屬于第二梯隊的。
但由于公司業務的拓展,我們也想重點去建設CMF等能力。以前我們沒有這方面的專職人員,但是我們的
工業設計師也會運用CMF的理念按照CMF的流程去思考、去做。
隨著產品擴充,工作量的擴大,挑戰性的提高,
我們現在需要同時也正在招聘專職的CMF人員。
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編:那您是怎么看待CMF這項工作的?
孟總:CMF肯定是很重要的,包括現在社會上也有一些社團組織在做這個事情。我覺得CMF在工業設計的范疇里面,至少是有很大交集的。
CMF與工業設計共同發力才會對產品設計營造出好的效果。
編:可以介紹一下寶時得目前比較典型的CMF設計產品嗎?
展開 當D 殼結構材料一定時,合理選取膠墊的厚度、硬度及其間距,都可以調整D 殼與沖擊臺之間的碰撞力大小,從而保證硬盤受到保護;
6 給ID 設計師提供兩條建議
1. 在ID/ME 的最初布局中就要考慮膠墊的位置、厚度和材料硬度,這些重要的參數對于后期沖擊時, HDD是否能夠得到很好的防護都有很大的影響;
2. 在ID/ME 階段,在ME 完成3D 后,開模前,可以通過仿真分析,提供有效的方案對比和優化建議。
(圖11,鋁片工藝流程和成本)
三:合理的研發流程
3.1傳統研發流程的比較
在傳統的研發流程上,結構設計師和硬件工程師制作出功能原型,下一步交于設計師外觀設計。此時出現了系統問題,第一,材料并沒有引入。第二,原型的前提只是堆疊,實現功能,而不具備使用體驗。第三,沒有系統性的設計思考,原型缺少與其他要素關聯。設計師設計更多是包外殼或美化,設計要想出彩,只能在用材料工藝上,前期原型節約,后期工業設計成本過高。決策者初始缺乏全盤考慮,而工業設計師缺乏系統工程。
3.2控制關鍵環節
·模具與外觀材料成本
·模具設計和批量成本
·裝配流程模擬與改善
在產品定位初期為產品設定了成本,但是進入產品開發進行中由于技術和實現的影響會超出預期,例如結構設計、模具設計、裝配設計時需增加成本。這就要需要第二次成本把控。在宏觀的指導下,進入微觀執行層面需要層層決策,力使左邊滿足企業最初目標,右邊滿足技術實現和量產可行。例如在ANKER音箱A3101出現二次成本把控失控情況,原于在五金成型中沒有參與五金工藝設計導致成本上升和品質,如圖12所示。對于產品主要部件,需控制關鍵環節,設計效果和成本控制與品質穩定。
(圖12,成型復雜導致成本上升)
3.3 BOM前置并指導結構和外觀
這里主要從研發流程上調整順序,BOM物料完整清單,通常在結構完成之后開始制作。新研發流程思路是并非執行既往的,而是靈活的流程。并不是所有的ID和結構電子全部完再估算成本,BOM前置有利于僅僅控制成本,而不是產品已定形只能眼睜睜看著供應鏈增加成本。例如,ID輸出之后,進入到結構設計。那這個產品的零部件和物料已經趨于完整。這時候呢,把所有的bom物料成本計算,若成本過高。
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(圖9,玻璃面板工藝流程和成本)
(圖10,鋁片工藝流程和成本)
2.3預留空間,上限和下限
2.3.1材料工藝設定
這里涉及設計戰略、ID設計師、CMF設計師的合作與管理。為產品提供材料工藝支持并鎖定成本,實現材料工藝和成本控制雙優勢。
這一篇是送給行業內一直艱辛勞作,改無怨言的ID設計師們。
別問我為什么這回要把稱呼改成ID設計師了,而不是外觀設計師了。
那是因為有人投訴說,被稱作外觀設計師是一種貶低,瞧不起的稱呼。
好吧,那我就學乖一點,以后都稱呼成ID設計師吧!
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編:關于團隊招聘,寶時得對ID和CMF設計師有什么要求嗎?如何看待這兩個崗位中所存在得“部門墻”得問題?
圖7
從而得出以下兩點結論:
在沖擊、跌落等動態過程中,D殼的變形量,膠墊的變形量,是我們關心的重要數據;因為通過對它們的 掌握,我們才能判斷沖擊過程中D殼是否會與沖擊臺發生碰撞,或者D殼受到碰撞力的大小,從而能夠 判斷硬盤的加速度大小;
當D殼結構材料一定時,合理選取膠墊的厚度、硬度及其間距,都可以調整D殼與沖擊臺之間的碰撞力 大小,從而保證硬盤受到保護;
給ID設計師提供兩條建議
當D 殼結構材料一定時,合理選取膠墊的厚度、硬度及其間距,都可以調整D 殼與沖擊臺之間的碰撞力大小,從而保證硬盤受到保護;
6 給ID 設計師提供兩條建議
1. 在ID/ME 的最初布局中就要考慮膠墊的位置、厚度和材料硬度,這些重要的參數對于后期沖擊時, HDD是否能夠得到很好的防護都有很大的影響;
2.
先說一說都有哪些崗位和開發所用的軟件:
PD(產品策劃):word,visio,Axure
PM(產品經理):EasyMind
ID(交互設計師):Axure, Photoshop
VD(視覺設計師):Phtotoshop, Illustrator
WD(前端開發工程師):Photoshop, Dreamweaver
DEV(后端開發工程師):Dreamweaver, MyEclipse
再說說MRD