半導(dǎo)體芯片設(shè)計的案例
新思科技攜手AMD榮登世界經(jīng)濟(jì)論壇MINDS榜單，生成式與自主式AI推動芯片設(shè)計進(jìn)入全新階段
新思科技與 AMD 是基于雙方在半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域?qū)?qiáng)化學(xué)習(xí)、生成式 AI 以及代理式（Agentic）AI 應(yīng)用于工程流程方面的突出貢獻(xiàn)而受到表彰——這是一個對創(chuàng)新速度與精度要求極高的技術(shù)領(lǐng)域。
在芯片設(shè)計中引入人工智能，已不再是可選項。架構(gòu)復(fù)雜性快速攀升、性能目標(biāo)日益激進(jìn)以及人才缺口持續(xù)擴(kuò)大，使傳統(tǒng)的工程工作流面臨極限壓力。
AI 驅(qū)動的設(shè)計流程緩解了這些壓力——它們并非取代工程師，而是提升專家知識的效能與決策質(zhì)量。代理式（Agentic）與基于學(xué)習(xí)的系統(tǒng)能夠幫助開發(fā)者更快速地探索龐大的設(shè)計空間，更有效地權(quán)衡取舍，并在問題成本最低時提前發(fā)現(xiàn)潛在隱患，從而實現(xiàn)更短的開發(fā)周期、更高質(zhì)量的芯片以及更具韌性的創(chuàng)新鏈路。隨著上市時間壓力加劇以及高端芯片需求持續(xù)增長，這類流程正成為半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵路徑。
新思科技與 AMD 被選為 MINDS 獎項得主，凸顯了在前所未有的行業(yè)壓力下，AI 創(chuàng)新在半導(dǎo)體行業(yè)中的戰(zhàn)略重要性。通過對這兩家公司的認(rèn)可和表彰，世界經(jīng)濟(jì)論壇強(qiáng)調(diào)：基于代理式（Agentic）和強(qiáng)化學(xué)習(xí)驅(qū)動的 AI 正從實驗階段邁向可規(guī)模化、可投入生產(chǎn)的工作流程。它們在增強(qiáng)人類開發(fā)者專業(yè)能力的同時，為工程團(tuán)隊及更廣泛的科技生態(tài)體系帶來實質(zhì)性價值。
作為全球最具創(chuàng)新力企業(yè)的重要研發(fā)合作伙伴，新思科技始終致力于推動行業(yè)前行。此次入選世界經(jīng)濟(jì)論壇 MINDS 項目，并因 AI 在芯片設(shè)計這一極其復(fù)雜的工程領(lǐng)域中的突破性應(yīng)用而獲得認(rèn)可，我們深感榮幸。
Shankar Krishnamoorthy
首席產(chǎn)品開發(fā)官
新思科技
從強(qiáng)化學(xué)習(xí)到 Copilot 輔助功能，新思科技的 AI 能力正在助力 AMD 持續(xù)縮短芯片設(shè)計周期并提升開發(fā)者的生產(chǎn)力。
展開 干貨 | 半導(dǎo)體芯片設(shè)計-晶圓代工-封測三部曲產(chǎn)業(yè)鏈
3.芯片設(shè)計競爭格局
IC設(shè)計行業(yè)中少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位，其中美國IC設(shè)計行業(yè)處于領(lǐng)先地位。
根據(jù)分析機(jī)構(gòu)ICinsights發(fā)布全球前15大半導(dǎo)體公司在2021年第一季度的表現(xiàn)狀況顯示，前15大半導(dǎo)體企業(yè)中，營收增長最高的四位AMD（93%）、聯(lián)發(fā)科（90%）、高通（55%）、英偉達(dá)（51%）都是無晶圓IC設(shè)計廠商，第一季度營收年增長都超過了50%。
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計環(huán)節(jié)公司主要涉及的領(lǐng)域包括存儲芯片、射頻芯片、圖像傳感器芯片、生物識別芯片、模擬器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、電源控制芯片、功能控制芯片等多個領(lǐng)域。
國內(nèi)芯片設(shè)計總體來說體量尚小，芯片設(shè)計企業(yè)與全球主要對標(biāo)企業(yè)的營收差距較大，大部分企業(yè)不到對標(biāo)企業(yè)營收規(guī)模5%。相比之下，國外細(xì)分領(lǐng)域的芯片設(shè)計龍頭公司收入基本都在上百億美金的水平。
相關(guān)企業(yè)主要有華為的海思半導(dǎo)體、紫光展銳、北京豪威、中興微電子、華大半導(dǎo)體、匯頂科技、格科微、卓勝微、瑞芯微和兆易創(chuàng)新等。
通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游配合，國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域的細(xì)分龍頭已經(jīng)開始逐漸能夠滿足國內(nèi)客戶的部分替代性供應(yīng)，這將給這些細(xì)分龍頭帶來較好的成長機(jī)遇和較大的市場空間。
二、半導(dǎo)體晶圓代工
自2020年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置。
一方面是因為行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了約一年時間。另一方面，華為禁令效應(yīng)也在客觀上起到了促進(jìn)作用。
近期，全球幾大晶圓代工廠將今年二季度代工價較上一季度再次上調(diào)10-20%，整體漲幅與第一季度相似。但從個別合同來看，部分代工價漲幅高達(dá)50%。
展開 ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部全球總經(jīng)理：仿真技術(shù)布局未來芯片SignOff
ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee接受了半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）的媒體專訪，分享了以下精彩獨(dú)到的觀點(diǎn)：
專業(yè)化（Specialization）趨勢將繼續(xù)加速
要想服務(wù)好一個行業(yè)，首先需要理解該行業(yè)的本質(zhì)，捕捉到最微妙的變化，并預(yù)判未來趨勢。John認(rèn)為，專業(yè)化 (Specialization) 是他過去三年看到的顯著趨勢，圍繞AI、自動駕駛、5G等新應(yīng)用，移動、高性能計算等傳統(tǒng)領(lǐng)域均有巨大機(jī)會，并且該趨勢在未來幾年還將繼續(xù)加速。
過去，大量芯片出貨集中在CPU、GPU等通用處理器市場，但現(xiàn)在更精細(xì)專業(yè)化分工的芯片市場涌現(xiàn)大量的新機(jī)會，例如區(qū)塊鏈和加密貨幣，比特大陸的異軍突起就是一個絕佳的實例。如果說五年以前，臺積電會預(yù)留可觀的先進(jìn)工藝產(chǎn)能來生產(chǎn)加密貨幣芯片，不會有人相信；但今天，加密貨幣市場的起伏及對預(yù)期營收的影響，已頻頻出現(xiàn)在臺積電的法說會中。
再放眼人工智能領(lǐng)域，中國本土AI芯片設(shè)計公司被資本熱捧；在美國，AI應(yīng)用更是占據(jù)了芯片設(shè)計Start-up的主力。John預(yù)測，CPU/GPU市場將繼續(xù)由Intel和NVIDIA這樣的巨頭壟斷，但在專用芯片領(lǐng)域，中小公司將看到非常廣闊的市場空間。
這種專業(yè)化趨勢不僅僅來源于芯片廠商的自主選擇，同時也由各大系統(tǒng)和終端服務(wù)商驅(qū)動。亞馬遜在定制自己的芯片，但并非為了對外銷售，而是用于包括AWS在內(nèi)的產(chǎn)品和服務(wù)。
展開 智能化半導(dǎo)體設(shè)計中的電容式觸摸芯片GTX312L
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底層驅(qū)動力是人類社會經(jīng)濟(jì)活動的發(fā)展，以及信息化、電氣化、 智能化程度的提升。自從全球第一顆芯片在 1958 年被發(fā)明以來，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng) 滲透到了人類生活幾乎所有方面。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期波動的原因來自于技術(shù)升級、產(chǎn)能投資、庫存波動等多個維度。其中維度較長的是由終端技術(shù)升級帶動的技術(shù)周期，往往由新技術(shù)領(lǐng)域、新終端應(yīng)用場景的開拓帶動，周期長度可達(dá)8-10年；較短的是庫存周期，由于產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系的變化和自我調(diào)節(jié)，行業(yè)銷售額和庫存增速呈現(xiàn)長度約2-4年的周期波動。
宏觀層面來看，目前全球需求依然受到流動性收縮、高油價等因素的壓制。半導(dǎo)體行業(yè)與全球經(jīng)濟(jì)之間存在顯著的乘數(shù)效應(yīng)。宏觀經(jīng)濟(jì)的波動將以更加劇烈的形式反饋到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。
同時從微觀層面看，部分細(xì)分領(lǐng)域亦呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。例如疫情影響下，居家辦公需求迅速興起，帶動PC、平板等消費(fèi)終端需求旺盛，線上活動的增加也進(jìn)一步推動了數(shù)據(jù)中心建設(shè)的節(jié)奏。另一方面，新興下游行業(yè)（如新能源車和光伏）迎來技術(shù)或成本突破，需求快速增長。
GTX312L是韓國GreenChip推出的一款具有智能靈敏度校準(zhǔn)功能的12通道電容式觸摸傳感器芯片，采用I2C通信協(xié)議，對各種噪音和環(huán)境的變化可靠性有保障，低功率發(fā)動機(jī)可以增加產(chǎn)品的使用時間，內(nèi)部控制寄存器可以使用I2C讀寫接口。
內(nèi)建穩(wěn)壓電路功能，低速采樣率 8Hz 的睡眠模式下：典型值 4.5uA，提供 8 個直接輸出獨(dú)立端口，支持I2C接口輸出，具有選項選擇有效鍵較大輸出時間大約為 80Sec，上電后需要 0.5Sec 穩(wěn)定時間，在此期間內(nèi)請勿觸摸按鍵面板，所有的功能觸摸無效，自動校準(zhǔn)，當(dāng)所有按鍵在一段時間內(nèi)沒有被觸摸到時，芯片系統(tǒng)重新校準(zhǔn)時間約為 4.0Sec。
GTX312L具有內(nèi)部上電復(fù)位和外部復(fù)位功能。
展開 
ANSYS半導(dǎo)體解決方案助力眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在芯片設(shè)計領(lǐng)域獲得成功
--優(yōu)勢眾多的工程仿真成為設(shè)計自動化大會的亮點(diǎn)
在ANSYS 仿真方案的協(xié)助下，各行業(yè)巨頭正積極研發(fā)創(chuàng)新下一代電子設(shè)備，旨在打造更快、更高效的高性能運(yùn)算、移動設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（loT）。
作為電子系統(tǒng)設(shè)計與自動化的頂尖國際會議，設(shè)計自動化大會（DAC）向觀眾展示電子與芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的最新設(shè)計、設(shè)計工具、知識產(chǎn)權(quán)（IP）庫和鑄造技術(shù)支持 。
來自ANSYS主要客戶的逾25份報告將在DAC的設(shè)計師與IP分會上發(fā)表，數(shù)量為歷屆之最。這些報告將展示ANSYS半導(dǎo)體電源完整性與可靠性解決方案在簽核中極其廣泛的應(yīng)用。不僅如此，在該分會上，業(yè)界領(lǐng)袖們將有機(jī)會與業(yè)內(nèi)精英就半導(dǎo)體分段以及電子系統(tǒng)設(shè)計過程中取得的成果進(jìn)行切磋交流。ANSYS客戶不僅會介紹解決復(fù)雜問題的方法與工作過程，還會介紹整個行業(yè)的工程師是如何使用ANSYS工具來實現(xiàn)下一代電子設(shè)備的創(chuàng)新的，不論是汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用還是高性能計算與移動設(shè)備。
“在我們的混合信號IP和產(chǎn)品設(shè)計過程中，正確的設(shè)計規(guī)劃、電源噪音、電性遷移和ESD可靠性的簽核是我們必須謹(jǐn)慎考慮的內(nèi)容，” Rambus SIPI高級經(jīng)理Hai Lan表示。“我們非常期待能在即將到來的DAC上展示Rambus如何利用ANSYS仿真與優(yōu)化解決方案來實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計的完整性，并讓我們的IP更加貼近消費(fèi)者。”
“今年6月份召開的DAC收到了歷屆以來數(shù)量最多的客戶設(shè)計報告，對此我們感到非常高興，”ANSYS總經(jīng)理John Lee表示。“這證明了ANSYS仿真方案對行業(yè)的重要意義，以及它在設(shè)計過程中扮演的關(guān)鍵角色。”
“設(shè)計師與IP分會已成為DAC技術(shù)項目的重要組成部分，而且我們對今年收到的報告的質(zhì)量和數(shù)量都非常滿意，”第53屆DAC主席Chuck Alpert表示。
展開 2016ANSYS中國技術(shù)大會
關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)、軟件設(shè)計
嵌入式軟件工程及開發(fā)方法；基于模型的安全關(guān)鍵軟件、系統(tǒng)開發(fā)與驗證技術(shù)；軟件認(rèn)證技術(shù)研 究（DO-178B/C標(biāo)準(zhǔn)、EN 50128標(biāo)準(zhǔn)、IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)、IEC 60880標(biāo)準(zhǔn)、ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)）；高 可靠嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法；嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)（航空航天、軌道交通、汽車電子、核電、重工業(yè)、醫(yī)療等）、ARINC 661相關(guān)技術(shù)研究。
優(yōu)化設(shè)計、二次開發(fā)、協(xié)同仿真等
半導(dǎo)體芯片設(shè)計
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展開 半導(dǎo)體｜臺積電加入美國半導(dǎo)體聯(lián)盟，大陸芯片能否實現(xiàn)自給自足
來源 ：鉅亨網(wǎng)
南華早報5月12日報導(dǎo)，全球最大芯片代工廠臺積電加入由美國組成的半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），恐怕讓中國更難擺脫美國主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。
SIAC 在周二宣布成立，該游說團(tuán)體包括半導(dǎo)體價值鏈上的 65 家主要公司，目的是推動美國政府替本土芯片制造提供補(bǔ)貼、鼓勵美國芯片生產(chǎn)，目前由蘋果、微軟、Google 等美國科技公司主導(dǎo)，但也包括部分亞洲與歐洲半導(dǎo)體重量級公司，如中國臺灣的臺積電 (
2330-TW
) 與聯(lián)發(fā)科 (
2454-TW
) 、南韓的三星與 SK 海力士，以及全球唯一半導(dǎo)體高階制程設(shè)備供應(yīng)商荷蘭的艾司摩爾 (
ASML-US
)。
據(jù) SIAC 網(wǎng)站資料，該聯(lián)盟的使命是「推動美國半導(dǎo)體制造與研究，幫助重振美國經(jīng)濟(jì)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施與守護(hù)國家安全。」并呼吁美國國會支持總統(tǒng)拜登的美國芯片制造法案（Chips for America Act），支持國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。
展開 2016 ANSYS中國技術(shù)大會論文征集截止日期延期到8月5日
關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)、軟件設(shè)計
嵌入式軟件工程及開發(fā)方法；基于模型的安全關(guān)鍵軟件、系統(tǒng)開發(fā)與驗證技術(shù)；軟件認(rèn)證技術(shù)研 究（DO-178B/C標(biāo)準(zhǔn)、EN 50128標(biāo)準(zhǔn)、IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)、IEC 60880標(biāo)準(zhǔn)、ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)）；高 可靠嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法；嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)（航空航天、軌道交通、汽車電子、核電、重工業(yè)、醫(yī)療等）、ARINC 661相關(guān)技術(shù)研究。
優(yōu)化設(shè)計、二次開發(fā)、協(xié)同仿真等
半導(dǎo)體芯片設(shè)計
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展開 半導(dǎo)體 | 芯片價格飆漲五倍！芯片從買不到，變成買不起
來源 ：央視財經(jīng)
據(jù)央視財經(jīng)報道，近年來芯片價格連續(xù)大漲，芯片已經(jīng)從買不到變成買不起了。高盛最新研究報告指出，全球多達(dá) 169 個行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺的打擊，包括鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)、空調(diào)制造、啤酒釀造、肥皂生產(chǎn)等眾多行業(yè)。
而全球“缺芯”加劇，讓漲價勢在必行。“買不到”和“買不起”已成為不少下游企業(yè)共同面臨的困境。一位從業(yè)者告訴記者，他們使用的一款德國產(chǎn)芯片去年的價格是 3.5 元，今年已經(jīng)漲到 16.5 元了，一個芯片價格漲了 5 倍。
全球新冠疫情也加劇了芯片荒。為防止疫情蔓延，馬來西亞開始第二次近乎全面封鎖，讓芯片短缺問題更加嚴(yán)重。馬來西亞是全球第七大半導(dǎo)體出口中心，全球范圍內(nèi)有超過 50 家半導(dǎo)體公司在馬來西亞有投資。幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體巨頭。
疫情造成全世界許多加工廠無法正常開工，不少地區(qū)居家辦公、在線培訓(xùn)成常態(tài)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求猛增。
此前埃隆·馬斯克也承認(rèn)，芯片短缺對電動汽車制造商的供應(yīng)鏈造成嚴(yán)重破壞，他還指責(zé)許多公司訂購的微控制器超過了需求，就像消費(fèi)者在新冠疫情爆發(fā)初期搶購囤積衛(wèi)生紙一樣。
他說：“我們最大的挑戰(zhàn)是供應(yīng)鏈，特別是微控制器芯片的供應(yīng)。我從來沒有見過這樣的事情。
展開 2026 武漢半導(dǎo)體技術(shù)博覽會（OVC）︱聚焦半導(dǎo)體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域
※ 展示范圍
IC 設(shè)計、芯片：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
第三代半導(dǎo)體：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體設(shè)備：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
半導(dǎo)體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個展區(qū)展示產(chǎn)品。
展開 ANSYS的業(yè)界領(lǐng)先解決方案能夠在整個設(shè)計領(lǐng)域中大顯身手！
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場營銷部門的高級總監(jiān)Suk Lee指出：“高級封裝技術(shù)將成為尖端高性能計算（HPC）、云計算和汽車電子系統(tǒng)等領(lǐng)域中實現(xiàn)超高性能、高系統(tǒng)帶寬和低功耗的關(guān)鍵助推力量。ANSYS解決方案能幫助客戶開展高級多晶片仿真，進(jìn)而滿足所需的性能和可靠性目標(biāo)。”
ANSYS的總經(jīng)理John Lee指出：“通過探索、原型設(shè)計和驗收，ANSYS的業(yè)界領(lǐng)先解決方案能夠在芯片、封裝到系統(tǒng)等整個設(shè)計領(lǐng)域中大顯身手。我們與臺積電保持緊密的合作關(guān)系，這有助于客戶信心十足地開展新一代半導(dǎo)體芯片設(shè)計。
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這種半導(dǎo)體將是芯片未來的關(guān)鍵
爭取可擴(kuò)展性
據(jù)該團(tuán)隊稱，這項研究最具挑戰(zhàn)性的方面是讓這些二維半導(dǎo)體晶體管可靠且可重復(fù)地工作。研究人員指出：“我們不只是為一次性的‘英雄’設(shè)備——即表現(xiàn)非常好的單個晶體管而產(chǎn)生。” “相反，我們希望展示整個芯片的接觸電阻在統(tǒng)計上相關(guān)的改進(jìn)。因此，雖然我們在最初的實驗中擁有出色的產(chǎn)品，但成品率或成功率很低。”
Sn/Au（左）和 In/Au（右）的ID與VGS的關(guān)系
例如，研究人員假設(shè)，如果他們最初制造 100 個產(chǎn)品，那么其中只有兩三個會表現(xiàn)良好。經(jīng)過數(shù)月的反復(fù)試驗，該團(tuán)隊試圖確定設(shè)備制造過程和測試方法，以確保他們創(chuàng)造出可重現(xiàn)的芯片范圍內(nèi)的結(jié)果。
在團(tuán)隊研究的早期階段，他們只能在只有一到三個原子厚的二維通道的晶體管上實現(xiàn)良好的電氣性能。由于 2D TMD 本質(zhì)上是原子級薄，因此它們在低溫下生長以避免熔化通常用于芯片互連的金屬——這與晶體硅形成鮮明對比。
雖然研究人員承認(rèn)硅“仍然是高性能邏輯晶體管的黃金標(biāo)準(zhǔn)”，但他們對 2D TMD 晶體管的未來表示樂觀，這可能有助于在基極上堆疊邏輯和存儲器層硅 CMOS 層。
2D 半導(dǎo)體：3D 集成的關(guān)鍵？
有許多跡象表明，摩爾定律的未來將由 3D 集成芯片形式的堆疊晶體管驅(qū)動，這可以緩解內(nèi)存帶寬問題或“內(nèi)存墻”。3D 集成芯片也可能徹底改變設(shè)計和布線方法。
2D 半導(dǎo)體可能是創(chuàng)建此類 3D 集成芯片的關(guān)鍵解決方案，因為它們可以在低溫下輕松生長，同時保持電氣特性完好無損。由于高電阻觸點(diǎn)一直是采用二維半導(dǎo)體的障礙，因此這項研究對于大規(guī)模制造良好的工業(yè)級二維半導(dǎo)體可能具有開創(chuàng)性。
展開 半導(dǎo)體行業(yè)深度報告：AIoT芯片研究框架
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半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試？
另外針對一些大客戶的成熟測試項，也會開發(fā)一些測試模板，留好必要的參數(shù)接口，這樣就很方便應(yīng)用到其他的芯片測試上。
四
寫在最后
一個完備的的芯片測試不是靠芯片測試工程師一個人完成的，而是需要設(shè)計工程師，DFT工程師的支持，以及由可靠的EDA工具，優(yōu)秀的硬件支撐等多方因素共同決定的。
芯片測試是極其重要的一環(huán)，有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個十倍定律，從設(shè)計-->制造-->封裝測試-->系統(tǒng)級應(yīng)用，每晚發(fā)現(xiàn)一個環(huán)節(jié)，芯片公司付出的成本將增加十倍。
所以測試是設(shè)計公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片賣給客戶，損失是極其慘重的，不僅是經(jīng)濟(jì)上的賠償，還有損信譽(yù)。因此芯片測試的成本也越來越高！
在 IC 行業(yè)，每一個環(huán)節(jié)都要十分小心，一次流片的費(fèi)用在數(shù)十萬美金，一天的ATE機(jī)臺使用幾百美金。
展開 半導(dǎo)體巨頭競逐汽車芯片市場
汽車電子布局:瑞薩汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋片上系統(tǒng)(SoC)、電源管理、電池管理、功率器件、通信器件、視頻和顯示等。
自動駕駛平臺:瑞薩推出自動駕駛SoCR-Car，采用ARMCPU和PowerVRGPU，可擴(kuò)展的硬件平臺可覆蓋入門級(R-CarE系列)、中級(R-CarM系列)及高級(R-CarH系列)，支持多種開源軟件(安卓、QNX、Linux、Windows、Genivi等)。
此外，還有車外攝像頭芯片(R-CarV系列)、車內(nèi)攝像頭芯片(R-CarT系列)、智能座艙芯片(R-CarD系列)、車聯(lián)網(wǎng)芯片(R-CarW系列)等。
▌意法半導(dǎo)體:安全主導(dǎo)的半導(dǎo)體制造商，ADAS產(chǎn)品覆蓋視覺、雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)。
汽車電子布局:
意法半導(dǎo)體的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋高級輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、車身舒適系統(tǒng)、底盤和安全系統(tǒng)、新能源汽車、娛樂系統(tǒng)、移動服務(wù)、動力系統(tǒng)、通信和網(wǎng)絡(luò)等。
視覺芯片:
可用于前視、后視、側(cè)視、以及車內(nèi)攝像頭的信號處理。此外，意法半導(dǎo)體與Mobileye合作開發(fā)EyeQ系列芯片，負(fù)責(zé)芯片制造技術(shù)、專用存儲器、高速接口電路和系統(tǒng)封裝設(shè)計，以及總體安全架構(gòu)設(shè)計。
雷達(dá)芯片:
1) 77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA770單芯片收發(fā)器，可覆蓋76-81GHz，可用于自適應(yīng)巡航ACC、自動制動AEB、碰撞預(yù)警FCW、換道輔助LCA、行人檢測PD等功能;
2) 24GHz短程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA431芯片，包含一個發(fā)射器和三個接收器，適用于盲區(qū)檢測BSD、換道輔助LCA、泊車輔助PA、倒車側(cè)方檢測RCTA、碰撞緩解制動CMB等。
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