碳化硅SiC Epi晶圓量產(chǎn)
關注創(chuàng)建者：CINNO 創(chuàng)建時間：2023-02-01
碳化硅SiC Epi晶圓量產(chǎn)的實例教程
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，SiC(碳化硅)材料專業(yè)廠商Arche啟動硅碳化(SiC)核心材料國產(chǎn)化。
1月26日，Arche在京畿道華城市安寧洞Arche公司總部舉行“開幕式（Opening Ceremony ）”活動，宣布SiC Epi晶圓開始量產(chǎn)。
出席此次活動的有國會議員楊向茲(半導體特委會主席)、高振委員長(總統(tǒng)直屬數(shù)字平臺委員會)、前國會議員金炳寬，成均館大學校長劉志凡，前三星顯示器副總裁邱惠勇等。
Arche公司成立于2014年，是一家專注于通過蒸鍍SiC Epi，為半導體設備廠商供應SiC材料的專業(yè)廠商。成果開發(fā)出電力半導體核心技術之一SiC Epitaxy（Epi）晶圓。去年成功引進了100億韓元（約5496萬人民幣）的投資，今年開始預計將正式產(chǎn)生銷售額。
基于SiC的電力半導體市場一般按照SiC晶圓→SiC Epi→芯片廠商→模組→需求企業(yè)的結(jié)構(gòu)構(gòu)成價值鏈。Arche生產(chǎn)從晶圓到芯片的中間過程SiC Epi晶片，并供應給芯片廠商。
Arche目前擁有德國芯片設備制造商愛思強（Aixtron）生產(chǎn)的G4蒸鍍設備。Arche方面進一步引進了新的G5蒸鍍設備(MOCVD)，預計3月份完成建設。在完成對相關設備的爬坡及良率穩(wěn)定工作后，預計從今年第四季度開始正式量產(chǎn)產(chǎn)品。
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大會熱誠歡迎國內(nèi)外相關領域的專家、學者、科研人員、企業(yè)界代表積極參會，同時歡迎公司、企事業(yè)單位展示技術成果，洽談產(chǎn)、學、研合作。
具備 800V+SiC量產(chǎn)能力、 與主機廠深度股權合作的供應商，將在下一輪整合中繼續(xù)收割市場。
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2025年6月29日，全球領先的汽車零部件供應商采埃孚宣布，其新一代異步電機在位于杭州的工廠正式實現(xiàn)量產(chǎn)。該電機采用平臺化架構(gòu)，兼容異步（ASM）、永磁同步（PSM）和勵磁電機（SESM）等多種轉(zhuǎn)子技術，具備高功率密度、低噪音和油冷扁線散熱等優(yōu)勢，能夠滿足不同車企的定制化需求。
此次量產(chǎn)標志著采埃孚在華本土化戰(zhàn)略的進一步深化。
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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，碳化硅（SiC）是一種寬帶隙半導體材料，可用于制作高電壓和高電流半導體組件，有助于開發(fā)電動汽車等現(xiàn)代電力應用的節(jié)能系統(tǒng)。不過一直以來，碳化硅材料都非常的脆，這使得制造工廠無法使用一些傳統(tǒng)面向硅等不太脆材料的半導體設備直接對其進行加工。
為了提高在重新排列工藝中的良品率，開發(fā)了高效、環(huán)保的CLD（Chip Level Delamination）工藝，正準備量產(chǎn)。CLD是一種沒有化學藥品，只使用膠帶，確保切割過程中產(chǎn)生的硅殘留物不粘在晶圓芯片傳感器上的工藝。
Doosan Tesna相關人士表示：“我們將以收購EngiOn為起點，繼續(xù)擴大業(yè)務領域，增強競爭力。”
受到中美貿(mào)易摩擦的影響，中國暫時無法量產(chǎn)尖端半導體，但已開啟碳化硅成熟制程（Legacy）的國產(chǎn)化量產(chǎn)之路。
日媒曾發(fā)文《約100家中國企業(yè)全方位進軍碳化硅市場》，雖然中國的碳化硅生產(chǎn)份額僅有1%，但短時間內(nèi)，已有約100家中企進軍碳化硅結(jié)晶制造、晶圓加工、晶圓外延、晶圓制造、封裝、模組、設計（Fabless）等領域；此外，中國大陸目前有20多處碳化硅芯片生產(chǎn)研發(fā)基地。
并于2018年開始研究、設計碳化硅功率器件，成為中國碳化硅功率器件較早一批實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。2019年，瑞森半導體開始進軍功率IC領域，成功開發(fā)高PF無頻閃LED恒流驅(qū)動IC系列，是國內(nèi)唯一一家可將產(chǎn)品單級方案做到400W以上的大功率，并涵蓋高PF、低THD、無頻閃、高效率等優(yōu)勢的企業(yè)。
加速半導體材料產(chǎn)品落地應用
賽伍技術近兩三年的半導體膠帶產(chǎn)品在半導體領域取得了顯著的進展，技術研發(fā)與創(chuàng)新投入得以積極落地，用于封裝和保護微電子元件的切割膠帶產(chǎn)品已在多家OSAT工廠量產(chǎn)。
特別值得一提的是，賽伍技術的晶圓劃片應用與基板封裝切割出貨接近1:1，是國內(nèi)晶圓級切割膠帶率先量產(chǎn)的制造商之一。
2021年開始與湖南大學進行深度合作，成立了產(chǎn)教融合基地，多名技術工程師被聘為湖南大學半導體學院客座教授，并聯(lián)合構(gòu)建功率半導體和集成技術全國重點實驗室、長沙半導體技術與應用創(chuàng)新研究院，除了現(xiàn)有的硅基產(chǎn)品迭代升級、持續(xù)開發(fā)，在碳化硅方面的器件設計、材料缺陷以及功率密度提升都有深厚的技術沉淀，同時專注于低功耗產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，在氮化鎵器件和氮化鎵驅(qū)動芯片方面，也將持續(xù)投入研發(fā)。
