DB HiTek
關(guān)注創(chuàng)建者：CINNO 創(chuàng)建時間：2022-12-23
DB HiTek的實例教程
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，DB HiTek將于明年4月完成主力業(yè)務(wù)8吋Foundry生產(chǎn)線的增設(shè)。增設(shè)完成后，DB HiTek的產(chǎn)能（以晶圓投入量為基準(zhǔn)）預(yù)計將從每月13.8萬張增加到每月15.1萬張，增長10%左右。DB HiTek還就半導(dǎo)體行業(yè)惡化問題，制定了明年減少Mobile比重，將BCDMOS（復(fù)合電壓元件、Bipolar CMOS DMOS）工藝比重提高到70%，以多品種小批量生產(chǎn)體制應(yīng)對危機的目標(biāo)。
DB HiTek公司Foundry營業(yè)本部長（副社長）趙基錫21日在接受thelec采訪時，就明年的事業(yè)計劃做出了上述表示。
趙副社長自1994年加入東部制鋼公司，從1995年起的27年間，只涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，是有名的行業(yè)專家。在趙副社長入職后不久的1995年，當(dāng)時的東部集團為了半導(dǎo)體事業(yè)成立了“S-項目”。集團內(nèi)，三個人聚集在一起，為半導(dǎo)體新事業(yè)制定了事業(yè)計劃書。初期的3名創(chuàng)始成員中，趙副社長就是其中之一。
之后，他曾經(jīng)歷過DB HiTek技術(shù)企劃、產(chǎn)品技術(shù)、營銷等多個部門，之后擔(dān)任臺灣分公司社長、中國分公司長。2013年回到韓國后，擔(dān)任了Foundry營業(yè)本部長的重任。
當(dāng)時，DB HiTek正面臨著持續(xù)虧損大挑戰(zhàn)。2012年DB HiTek的銷售額為5908億韓元，但營業(yè)虧損達到156億韓元。
展開 因此，業(yè)界評價稱，DB Hitek在適當(dāng)?shù)臅r候進入了三星顯示智能手機用OLED DDI供應(yīng)商。業(yè)界相關(guān)人士預(yù)測說：“三星智能手機用OLED DDI供應(yīng)鏈將由三星LSI、LX Semicon、DB Hitek展開三強格局，未來將Wonik D2I或其他Fabless廠商將加入。”
另外，有分析認為，此次進入三星供應(yīng)鏈也會對DB Hitek的Fabless業(yè)務(wù)分離產(chǎn)生影響。DB Hitek最近決定重新推進將品牌事業(yè)部物理分割為DB Fabless(暫稱)的方案，并將相關(guān)議案提上股東大會議程。物理分割的原因是，如果像現(xiàn)在這樣繼續(xù)推進Foundry和Fabless經(jīng)營，就會發(fā)生與客戶的利益沖突的情況。尤其是，DB Hitek為了說服擔(dān)心因物理分割導(dǎo)致企業(yè)價值下降的股東，稱“品牌事業(yè)部為非主力事業(yè)”。
在這種情況下，如果DB Hitek像此次三星顯示用智能手機用OLED DDI新供應(yīng)商一樣繼續(xù)擴大業(yè)務(wù)，那么當(dāng)初的“非主力事業(yè)”的說法就很可能缺乏說服力。如果Fabless的銷售比重擴大，可能會有人指責(zé)稱：“為什么要進行物理分割？”實際上，DB Hitek去年的總銷售額為1.6752萬億韓元（約88.3億人民幣），品牌事業(yè)部的銷售額為3000億韓元(約15.8億人民幣)左右，占比為18%，并不少。
對此，DB Hitek相關(guān)人士表示：“（在宣布物理分割的當(dāng)時）將品牌事業(yè)部稱為非主力事業(yè)，是以當(dāng)時的情況為基準(zhǔn)的”，并稱“積極培育Fabless事業(yè)是公司長期的目標(biāo)”。
展開 CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，DB Hitek于8月1日公布，今年二季度實現(xiàn)銷售額2989億韓元（約15.9億人民幣），營業(yè)利潤683億韓元（約3.6億人民幣）。
與去年同期相比，銷售額下降3.22%，營業(yè)利潤下降了36.79%。與上一季度相比，銷售額增長15%，營業(yè)利潤增長66%，營業(yè)利潤率為23%。
DB Hitek稱，雖然處于市場淡季，由于以中國客戶為中心的部分庫存需求改善，汽車、工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了銷售額的環(huán)比增長。然而，面對持續(xù)的價格下行壓力，公司利潤相比去年有所縮減。
DB Hitek相關(guān)人士表示：“針對高功率半導(dǎo)體和特化圖像傳感器等高增長領(lǐng)域，我們正積極提升產(chǎn)品比重，為未來市場布局。同時，我們也將采取積極的成本削減措施，以實現(xiàn)利潤的最大化?！?此外，DB Hitek在汽車及工業(yè)領(lǐng)域的新產(chǎn)品開發(fā)上持續(xù)發(fā)力，不斷擴大新工藝開發(fā)產(chǎn)品線。公司計劃在今年內(nèi)完成新一代電力半導(dǎo)體（GaN）的研發(fā)工作，并預(yù)計于明年下半年量產(chǎn)。
展望市場趨勢，上半年整體半導(dǎo)體市場需求處于低谷，但預(yù)計今年下半年將逐漸呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。目前，公司的稼動率維持在80%的水平，預(yù)計隨著明年市場需求的全面恢復(fù)，稼動率將提升至95%以上。
展開 根據(jù)韓媒Thelec報道，11月22日下午，DB Hitek公司沈千萬（音譯）常務(wù)在韓國首爾舉行的“第五屆Power半導(dǎo)體-Power Korea論壇”上就化合物電力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略進行了上述表態(tài)。
第五屆Power半導(dǎo)體-Power Korea論壇上進行發(fā)表的DB Hitek常務(wù)沈千萬
化合物半導(dǎo)體是由兩種以上元素組成的半導(dǎo)體，以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等為代表，這些材料與傳統(tǒng)Si(硅)相比具有更高的功率效率和對耐高溫的優(yōu)勢。因此，包括電動汽車在內(nèi)汽車、通信、房產(chǎn)、航空航天等行業(yè)，需求呈上升趨勢。
目前，DB Hitek公司正計劃利用上虞園區(qū)內(nèi)的閑置工廠，建設(shè)基于8吋晶圓的SiC、GaN開發(fā)和生產(chǎn)系統(tǒng)。GaN領(lǐng)域從今年開始開發(fā)基于8英寸晶圓的工藝。據(jù)悉，目前已與RFHIC、Sigetronics、Aprosemicon等合作伙伴合作。
以SiC為例，8吋晶圓尚未達到商業(yè)化階段。因此，DB Hitek公司首先正在開發(fā)基于6吋晶圓的電力半導(dǎo)體，并將在此基礎(chǔ)上未來轉(zhuǎn)向8吋的工藝，完成開發(fā)的目標(biāo)時間定在2026年底。
實現(xiàn)8吋SiC量產(chǎn)的投資預(yù)計最早從2028年中旬開始進行。沈千萬常務(wù)表示：“雖然根據(jù)市場情況變化可能會發(fā)生調(diào)整，但我們預(yù)計第一次量產(chǎn)投資是在2028年7月，第二次量產(chǎn)投資是2031年1月。比起汽車用逆變器，我們會先進入OBC、充電站、太陽能等市場。”
8吋SiC晶圓供應(yīng)計劃采用SK Siltron和SOITEC。兩家企業(yè)都在進行投資，以期在2025年至2026年左右量產(chǎn)8吋SiC晶圓。
沈千萬常務(wù)表示，“SiC晶圓供應(yīng)是相關(guān)業(yè)務(wù)的最大挑戰(zhàn)之一”，并稱“Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ等公司已經(jīng)與IDM企業(yè)簽訂長期供應(yīng)合同，正在與SK Slittron和SOITEC就晶圓供應(yīng)展開討論”。
展開 據(jù)韓媒報道，DB HiTek 將在明年第一季度開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體。這是其首次進軍功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。據(jù)稱，DB HiTek 正在開發(fā)基于 SiC 的 6-8 英寸功率半導(dǎo)體，目標(biāo)是明年第一季度推出。在推出SiC功率半導(dǎo)體的同時，東部高科還愛同時推進GaN基功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
與硅 (Si) 半導(dǎo)體相比，碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 基功率半導(dǎo)體具有更快的功率轉(zhuǎn)換效率和卓越的耐用性。
DB HiTek是一家代工公司，為全球無晶圓廠客戶設(shè)計的微控制器單元（MCU）、顯示驅(qū)動芯片（DDI）和圖像傳感器（CIS）等半導(dǎo)體。特別是主要生產(chǎn)Si DDI、MCU、CIS。
他們想進入功率半導(dǎo)體市場，與全球的電動汽車、5G移動通信和人工智能（AI）對相關(guān)設(shè)備的需求顯著增加有重要的關(guān)系。眾所周知，現(xiàn)在Wolfspeed、安森美半導(dǎo)體、Twosix 和 SK Siltron 正在制造 6 英寸 SiC 功率半導(dǎo)體或擴展到 8 英寸，以滿足電動汽車和 5G 的需求。
DB HiTek 通過最大化現(xiàn)有忠北工廠的場地來應(yīng)對其生產(chǎn)能力。預(yù)計將利用Si半導(dǎo)體設(shè)備或增加一些新的SiC半導(dǎo)體設(shè)備。DB HiTek 計劃借此機會實現(xiàn)向綜合性系統(tǒng)半導(dǎo)體公司的目標(biāo)發(fā)展。
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DB HiTek的最新內(nèi)容
DB Hitek稱，雖然處于市場淡季，由于以中國客戶為中心的部分庫存需求改善，汽車、工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了銷售額的環(huán)比增長。然而，面對持續(xù)的價格下行壓力，公司利潤相比去年有所縮減。
DB Hitek相關(guān)人士表示：“針對高功率半導(dǎo)體和特化圖像傳感器等高增長領(lǐng)域，我們正積極提升產(chǎn)品比重，為未來市場布局。同時，我們也將采取積極的成本削減措施，以實現(xiàn)利潤的最大化?！?/div>
與此相關(guān)，今年7月基準(zhǔn)，除DB Hitek外，韓國8吋代工廠的產(chǎn)能利用率下降至40%-50%的水位。而12吋的傳統(tǒng)工藝與去年對比，也僅有70%左右的產(chǎn)能利用率。三星電子和SK海力士的存儲半導(dǎo)體減產(chǎn)也帶來了直接影響。今年4月，三星電子首次宣布了存儲器減產(chǎn)的計劃。
因此，業(yè)界評價稱，DB Hitek在適當(dāng)?shù)臅r候進入了三星顯示智能手機用OLED DDI供應(yīng)商。業(yè)界相關(guān)人士預(yù)測說：“三星智能手機用OLED DDI供應(yīng)鏈將由三星LSI、LX Semicon、DB Hitek展開三強格局，未來將Wonik D2I或其他Fabless廠商將加入。”
另外，有分析認為，此次進入三星供應(yīng)鏈也會對DB Hitek的Fabless業(yè)務(wù)分離產(chǎn)生影響。
趙副社長擔(dān)任Foundry營業(yè)本部長，近10年來，一直致力于確保DB HiTek的Foundry銷售網(wǎng)絡(luò)。通過挖掘眾多客戶，成功開拓了韓國Foundry市場，創(chuàng)造了DB HiTek的成功神話。
在今年3月的定期股東大會上，DB HiTek曾表示將擴大8吋Foundry產(chǎn)能。
根據(jù)韓媒Thelec報道，11月22日下午，DB Hitek公司沈千萬（音譯）常務(wù)在韓國首爾舉行的“第五屆Power半導(dǎo)體-Power Korea論壇”上就化合物電力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略進行了上述表態(tài)。
圖源：世界先進
東部高科（DB HiTek）
1997年東部高科正式進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2001年，東部高科成為韓國最早進軍系統(tǒng)半導(dǎo)體代工事業(yè)的公司，2008年全球首度研發(fā)出0.18um BCDMOS(復(fù)合高壓元件)工藝技術(shù)等，積極攻占專業(yè)代工(Foundry)領(lǐng)域。
HiTek)營收增至約2.7億美元，排名第十，受益于全球晶圓供需關(guān)系緊張，其富川與陰城工廠產(chǎn)能滿載，帶動營收進一步升高，同時，東部高科將進一步開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體。
HiTek)營收增至約2.7億美元，排名第十，受益于全球晶圓供需關(guān)系緊張，其富川與陰城工廠產(chǎn)能滿載，帶動營收進一步升高，同時，東部高科將進一步開發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體。
DB HiTek 通過最大化現(xiàn)有忠北工廠的場地來應(yīng)對其生產(chǎn)能力。預(yù)計將利用Si半導(dǎo)體設(shè)備或增加一些新的SiC半導(dǎo)體設(shè)備。DB HiTek 計劃借此機會實現(xiàn)向綜合性系統(tǒng)半導(dǎo)體公司的目標(biāo)發(fā)展。
據(jù)三星電子、DB HiTek、SK海力士System IC、Key Foundry等韓國代工企業(yè)統(tǒng)計，8英寸半導(dǎo)體晶圓采購價格較上年上漲約20%。一些企業(yè)也面臨供需困難。這是在全球第一大晶圓制造商信越宣布 4 月份價格上漲 20% 之后。韓國唯一的晶圓供應(yīng)商SK Siltron并沒有通過長期合同的方式立即提價，但續(xù)約時提價是不可避免的。
