以下圖表展示了調(diào)制器速度失配從5%到50%的調(diào)制強度仿真結(jié)果。在每個圖表中，微波損耗從1dB/(sqrt(GHz)cm)變化到5dB/(sqrt(GHz)cm)。

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針對該問題，通過更換后鏡框材料（由PC+30%GF改為PC+10%GF）優(yōu)化熱膨脹特性，再次通過“<strong>Ansys-Zemax</strong>”協(xié)同仿真驗證效果。

/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年，精通LS-DYNA與Ansys Forming使用，在大規(guī)模并行計算，多軟件聯(lián)合仿真，高精度回彈計算與補償，合邊仿真等應用場景有豐富的經(jīng)驗

<p>Ansys光學與光子學解決方案提供功能強大的設(shè)計、優(yōu)化和驗證仿真軟件，可幫助設(shè)計師更快地開發(fā)出卓越的光學產(chǎn)品，同時提升產(chǎn)品的性能、可靠性和良率。

在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。 而SimForge?的「命令終端」功能，意味著用戶可以通過命令行操作和調(diào)用所有軟件及資源。

</strong>、Ansys&nbsp;2026 R1系列<strong>往期錄播免費領(lǐng)取，</strong>更多資料，<strong>掃碼添加技術(shù)鄰客服</strong>詳細咨詢~</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/4d32c3886de44f4da042517db08bd61f

, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統(tǒng)EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個切實有效的解決方法，是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。

image_process=/format,webp" data-initial-src="https://img.jishulink.com/202602/attachment/f4f20a0b6a0645d1b50e54b9db7ef67b.jpg"> </figure> </figure><p><strong>“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示</strong

典型的MZM結(jié)構(gòu)如下圖所示，分別由輸入波導、輸出波導、一個3 dB分束器、兩個調(diào)制臂和一個3 dB合束器組成，兩條調(diào)制臂通常為對稱結(jié)構(gòu)、也有非對稱的情況。圖中的兩條調(diào)制臂為采用了載流子注入型、載流子耗盡型或者載流子積累型的硅波導。