CINNO Research產業資訊，DB HiTek將于明年4月完成主力業務8吋Foundry生產線的增設。增設完成后，DB HiTek的產能（以晶圓投入量為基準）預計將從每月13.8萬張增加到每月15.1萬張，增長10%左右。DB HiTek還就半導體行業惡化問題，制定了明年減少Mobile比重，將BCDMOS（復合電壓元件、Bipolar CMOS DMOS）工藝比重提高到70%，以多品種小批量生產體制應對危機的目標。

DB HiTek公司Foundry營業本部長（副社長）趙基錫21日在接受thelec采訪時，就明年的事業計劃做出了上述表示。

趙副社長自1994年加入東部制鋼公司，從1995年起的27年間，只涉足半導體領域，是有名的行業專家。在趙副社長入職后不久的1995年，當時的東部集團為了半導體事業成立了“S-項目”。集團內，三個人聚集在一起，為半導體新事業制定了事業計劃書。初期的3名創始成員中，趙副社長就是其中之一。

之后，他曾經歷過DB HiTek技術企劃、產品技術、營銷等多個部門，之后擔任臺灣分公司社長、中國分公司長。2013年回到韓國后，擔任了Foundry營業本部長的重任。

當時，DB HiTek正面臨著持續虧損大挑戰。2012年DB HiTek的銷售額為5908億韓元，但營業虧損達到156億韓元。趙副社長擔任Foundry營業本部長，近10年來，一直致力于確保DB HiTek的Foundry銷售網絡。通過挖掘眾多客戶，成功開拓了韓國Foundry市場，創造了DB HiTek的成功神話。

在今年3月的定期股東大會上，DB HiTek曾表示將擴大8吋Foundry產能。趙副社長表示：“目前，新的投資增設正在進行中，預計明年4月完成“，”設備投資結束后，富川和上虞工廠將合并，以晶圓投入為基準，每月確保15.1萬張的產能。”

最近，全球Foundry市場隨著全球經濟衰退，稼動率急劇下降。DB HiTek到第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。今年證券界預測的DB HiTek的銷售額約為1.75萬億韓元（約94.8億人民幣）。

趙副社長預計，雖然明年上半年仍舊困難，但預計銷售額不會急劇減少。原因主要有兩個。便是成功實現銷售渠道多樣化，以及壓倒性的BCDMOS工藝競爭力。

趙副社長表示：“預計明年上半年會達到谷底，最早將從下半年開始景氣恢復”，并稱“從之前就一直在大幅降低Mobile的比重，以對景氣度不敏感的產品為中心，具備了多品種小批量的生產體制。現有的訂單量也相當可觀，到明年上半年為止不會大幅降低稼動率“。

目前DB HiTek的主力業務由Foundry和作為自有Fabless品牌運營的DDI（顯示驅動芯片）組成。DDI 業務在整體稼動率中所占的比重約為 12% ~13%。最近，由于顯示行業惡化，庫存堆積，DDI生產從今年第四季度開始恢復。趙副社長認為，到明年上半年，隨著DDI產量的提高，稼動率將會提升。

BCDMOS 工藝是 DB HiTek最引以為豪的領域之一。BCDMOS 工藝是一種通過模擬電路和邏輯電路的技術，將高壓元件形成一個芯片的技術。最近，DB HiTek宣布其工藝從現有的 5 V ~100 V后，又確保了到120V的工藝平臺。因此，具備了從Mobile和家電（5 V ~40 V）、顯示屏 （40 V ~ 60 V） 以及汽車和數據中心等工業（60 V ~120 V）區域的電力半導體產品線。 

不僅是中國大陸和部分臺灣Foundry企業，韓國企業也對DB HiTek的BCDMOS工藝競爭力評價頗高。即使同樣的產品，DB HiTek的價格也比競爭對手高出15%-20%以上。趙副社長表示：“通過15年來深挖BCDMOS，確保了該領域的全球最高技術力”，“最重要的是，即使產品數量少，也會保證交貨日期，因此受到客戶公司的高度評價。”

DB HiTek計劃進一步提高BCDMOS的工藝比重，從目前的65%擴大到明年的70%。

對于市場關注的12吋工藝的導入，趙副社長沒有表態。他說：“現在對于導入12吋有很多考慮”，并稱“目前將集中力量開發所擅長的領域，致力于開發進入壁壘較高的硅碳化物（SiC）和基于氮化鎵（GaN）的電力半導體工藝技術。”

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