CINNO Research產業(yè)資訊，隨著全球IT設備整體需求持續(xù)疲軟，韓國國內外包半導體封裝及測試(OSAT)企業(yè)面臨的困難周期不斷拉長。據(jù)悉，尤其是韓國的OSAT行業(yè)集成半導體公司(IDM)的常規(guī)封裝物量縮減，造成了產能利用率下降的局面，預計行業(yè)低迷將持續(xù)較長時間。

根據(jù)韓媒thelec報道，7月25日業(yè)界消息，截至今年上半年，韓國國內OSAT行業(yè)的IDM外包物量同比大幅縮水。值得注意的是，韓國的OSAT產業(yè)依賴于韓國芯片大廠三星電子和SK海力士等公司的IDM物量。其邏輯是，若韓國的IDM外包物量縮減，則工廠的產能利用率將下降。

據(jù)業(yè)界統(tǒng)計，目前韓國OSAT行業(yè)的產能利用率在50%以下。消息人士指出，韓國OSAT廠稼功率下滑至如此低迷的水位，前所未見，即使在過去經濟不景氣時期，稼功率仍可維持一定水準。據(jù)業(yè)界分析，韓國代工產能利用率和存儲器半導體減產是OSAT產能利用率下降的主要因素。

與此相關，今年7月基準，除DB Hitek外，韓國8吋代工廠的產能利用率下降至40%-50%的水位。而12吋的傳統(tǒng)工藝與去年對比，也僅有70%左右的產能利用率。三星電子和SK海力士的存儲半導體減產也帶來了直接影響。今年4月，三星電子首次宣布了存儲器減產的計劃。

OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是指從代工或IDM那里獲得晶圓后，提供從晶圓測試到封裝、封裝測試等的業(yè)務。韓國代表性的OSAT廠商包括Hana Micron、SFA Semiconductor、Nepes和LB Semicon等，目前均出現(xiàn)產能利用率同比大幅下跌的情況。

韓國OSAT公司業(yè)績低迷長期化的原因主要有兩個。首先是全球IT設備需求疲軟。隨著全球經濟衰退，智能手機、筆記本電腦、電視等銷售量減少，應用處理器(AP)、顯示驅動芯片(DDI)、電力管理半導體(PMIC)、DDR4等生產量也急劇下降。由于庫存水平也很高，預計生產量反彈還需要時間。第二個原因是IDM的外包物量大幅縮小。據(jù)業(yè)界消息，三星電子和SK海力士在本公司的后工程線產能利用率降低后，縮減了外包物量，采取直接進行處理常規(guī)封裝的處理方案。

OSAT業(yè)界相關人士表示：“隨著客戶虧損幅度擴大，常規(guī)封裝方式呈現(xiàn)出自我消化的趨勢”，并稱“OSAT業(yè)界也在努力擴大業(yè)務組合等，努力尋找自救的方法，但是由于市場狀況本身就很差，處于非常艱難的境地。”

ChatGPT等生成型人工智能(AI)的出現(xiàn)也未能引發(fā)OSAT行業(yè)復蘇。這是因為，對于AI半導體和高帶寬存儲器(HBM)后工藝，由于需要較高的技術實力，IDM及代工廠直接進行了后工藝處理。

業(yè)內人士認為，市況低迷將呈現(xiàn)長期化趨勢。另一位業(yè)內人士表示，“到今年一季度為之，業(yè)內還在普遍期待下半年的產能利用率恢復”，并稱“但由于電子產品銷售比行業(yè)預期更加低迷，預計反彈的時間將逐漸推遲”。

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