臺積電
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2021-07-26
臺積電的實(shí)例教程
據(jù)彭博社報(bào)道，在過去10年里，臺積電的用水量增加了近5倍，臺積電的年用電量占臺灣總用電量的4.8%，超過了整個(gè)臺北的用電量。
而放眼未來，理論上一座3nm芯片代工廠的年耗電量可以達(dá)到70億度，同比下另一個(gè)耗電大戶——數(shù)據(jù)中心，2018年，北京市全部運(yùn)轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)中心總耗電量約100億度,占北京全社會用電總量的8.76%，也就比臺積電一座工廠耗電量多一丟丟。
據(jù)預(yù)測，在3nm時(shí)代，臺積電一家企業(yè)，用電量將占灣灣總用電量的7.2%。
而當(dāng)前臺灣基礎(chǔ)設(shè)施很難支撐臺積電產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)。進(jìn)入5月以來，臺灣出現(xiàn)大規(guī)模電力短缺，臺當(dāng)局要求臺積電限電，5月19日，臺灣迎來水情吃緊，臺積不得不提前增加水車載水車次以維持正常生產(chǎn)。
因此，臺積電在全球各地布設(shè)工廠和產(chǎn)線真的是一個(gè)必然的選擇。而對于臺積電來說，大陸無疑是最好的建廠地，優(yōu)厚的政策、完善的基礎(chǔ)設(shè)施，更關(guān)鍵的是有大量的芯片產(chǎn)業(yè)鏈工程技術(shù)人才可用。這些優(yōu)勢不是東南亞小國們能比擬的。
但臺積電在美國布設(shè)工廠，則純屬是投其所好。
拜登上臺后，尤其重視美國本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并誓要將完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈留在美國。拜登組織全球除中國大陸外的64家頂尖半導(dǎo)體企業(yè)成立了一個(gè)美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），拿出500億美元補(bǔ)貼要求他們發(fā)展美國芯片產(chǎn)業(yè)，這其中臺積電是主力成員。
別說給錢了，就算一個(gè)子兒不給讓你臺積電在美國建廠你敢不建，而且臺積電不但要在美國投資，更是把最先進(jìn)的產(chǎn)線放在了美國，這就是上文中提到的美國亞利桑那州工廠。
那臺積電在大陸建廠對大陸是一點(diǎn)好處沒有嗎？當(dāng)然不是。
展開 最近，臺積電的一條新聞引起了外界不少擔(dān)憂——計(jì)劃斥資28.87億美元（合人民幣約187億元），在臺積電南京工廠擴(kuò)建28nm芯片生產(chǎn)線。新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年下半年逐步釋放，到2023年中期月產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到4萬片。
消息一出，許多人表示不歡迎。
細(xì)究其原因，較為主流的觀點(diǎn)認(rèn)為，臺積電此舉意在打壓中國大陸本土廠商。像中國通信業(yè)專家、科技產(chǎn)業(yè)分析師項(xiàng)立剛就表示，臺積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)將直接沖擊大陸芯片制造企業(yè)的生存，并呼吁“防止臺積電的市場壟斷行為”。
一時(shí)間，“臺積電威脅論”甚囂塵上。那么，臺積電在南京擴(kuò)展產(chǎn)能，對于中國芯片制造行業(yè)來說，是否真有這么嚴(yán)重？
臺積電可能真沒想太多
不得不說，這種看法有一定的道理，但并不全對。
如果單從技術(shù)角度講，無論是28nm抑或是其它制程的芯片，中國大陸本土企業(yè)的芯片制造工藝的確落后于臺積電，按照臺積電創(chuàng)始人張忠謀的說法，“大陸半導(dǎo)體制造落后臺積電5年以上”。但是，技術(shù)并非決定市場歸屬的唯一力量。
首先從臺積電的產(chǎn)業(yè)布局和投資意向來看，南京工廠并非是臺積電的重點(diǎn)。
展開 來源：臺積電
本月初，三星因?yàn)橄冗M(jìn)工藝的低良率問題備受關(guān)注，有傳聞稱三星的3nm芯片的良率只有35%，這些負(fù)面消息也導(dǎo)致一些大客戶出走，在3nm節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向臺積電。而三星不但失去了高通剩余的4nm訂單，而且高通已將驍龍8Gen 1 Plus的訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。在3nm制程上，三星直接敗給了臺積電。
三星完敗之后，臺積電雖然沒有被爆出實(shí)錘消息，但是消息人士稱臺積電良率同樣不盡人意。DigiTimes表示，如果3nm良率問題繼續(xù)存在，許多客戶可能會延長5nm工藝節(jié)點(diǎn)的使用范圍。此外，臺積電的困境可能會影響PC世界最受歡迎的公司（如AMD和Nvidia）的產(chǎn)品路線圖。
消息來源解釋說，臺積電“不斷修改”其3nm產(chǎn)品，代工廠似乎這樣做是為了找到良率的最佳點(diǎn)。臺積電最新推出的是N3E，它是臺積電3nm制造工藝的低成本版本，在N3之后一年問世，讓業(yè)界觀察家感到驚訝。臺積電還為一些客戶生產(chǎn)N3B處理器，具體取決于設(shè)計(jì)和成本限制。盡管臺積電的工藝爭論如上文所述，并且“不斷修正”，但內(nèi)部人士表示，收益率繼續(xù)低于預(yù)期。
由于3nm的問題，一些臺積電的客戶正在考慮重新調(diào)整計(jì)劃，這意味著改變他們的路線圖。此外，蘋果和英特爾等客戶在未來幾個(gè)月為保護(hù)N3工藝芯片付出了很多。
本月中旬，華爾街摩根士丹利表示，臺積電正在將其3nm工藝節(jié)點(diǎn) (N3E) 的生產(chǎn)計(jì)劃提前一個(gè)季度，這可能表示臺積電的良率已經(jīng)達(dá)到預(yù)期。代工廠可能會在本月底之前凍結(jié)N3E節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。N3E工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)可能會在2023年第二季度而不是第三季度開始。
起初，臺積電N3芯片的良率被媒體傳言過低。
展開 臺積電雖然和ASML關(guān)系很好，但始終也還是有求于它。而ASML制造EUV光刻機(jī)又需要用到多國的高尖端配件。
★小結(jié)
從供應(yīng)鏈來看，臺積電的半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備也是受限于別人。如果它們掐住臺積電，臺積電也無法揮舞“半導(dǎo)體之刃”。就好比國內(nèi)的中芯國際，因?yàn)檫@些限制，很多工藝都無法實(shí)現(xiàn)。但臺積電目前和這些上游供應(yīng)鏈都保持了良好的關(guān)系，暫未打破平衡。預(yù)計(jì)只要臺積電依然保持工藝領(lǐng)先，又不出現(xiàn)重大問題，也是可以繼續(xù)保持10年左右。
3、政治因素
政治因素有時(shí)候也會影響企業(yè)的發(fā)展。臺積電地處中國臺灣，是中國的固有領(lǐng)土，遲早是要回歸祖國懷抱的。一旦回歸祖國，中國龐大的資源或許會讓臺積電有更大的發(fā)揮空間。有可能會讓臺積電的優(yōu)勢持續(xù)更久。但是，如果處理不當(dāng)，也有可能走向負(fù)面。
總結(jié)
綜上，臺積電的“半導(dǎo)體之刃”雖然厲害，但也限制于產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、政治因素。同時(shí)，技術(shù)的發(fā)展也會帶來不可預(yù)測的變化。就目前的形勢看，臺積電的優(yōu)勢應(yīng)該至少可以保持10年。
來源：（百家號）迷你數(shù)智
展開 并且今年今年芯片產(chǎn)能緊張，供應(yīng)鏈服務(wù)費(fèi)用全面上漲，但臺積電只給蘋果費(fèi)用上調(diào)了3%，對比之下，其他廠商都是上調(diào)15%到20%。
按照三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)三星電子36%的份額計(jì)算，三星半導(dǎo)體芯片的勢頭就已經(jīng)非常強(qiáng)勁了，更何況在今年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)整個(gè)三星營收利潤的一半左右。這樣來看，在2021年三星芯片代工廠確實(shí)是一大亮點(diǎn)，而且還有望延續(xù)到2022年，不至于讓臺積電一枝獨(dú)秀。
不得不說，自10nm、7nm工藝三星落后于臺積電后，三星就已經(jīng)與臺積電杠上了，而到了5nm芯片工藝三星又屢次受到挫敗，如今為了趕超臺積電，三星在3nm芯片工藝又和臺積電杠上了，而且這一次在先進(jìn)制程工藝上三星有點(diǎn)要跑贏臺積電意思。
總的來說，雖然3nm芯片還沒有出來，談三星趕超臺積電為之尚早，但如果三星能在3nm芯片工藝扳回，那意味著全球芯片很可能將再次迎來變局。未來芯片代工領(lǐng)域一哥的位置，也極有可能會易主。
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，支持對面向臺積電最先進(jìn)制造工藝（包括臺積電N3C、N3P、N2P和A16?）的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗(yàn)證檢查。
配圖2：Threadripper工作站解決方案示意圖
而即將亮相大會的EPYC 9005系列（Zen 5/5c架構(gòu)）憑借其驚人的優(yōu)勢將成為焦點(diǎn)：
制程突破：臺積電3nm/4nm工藝實(shí)現(xiàn)單路最高192核384線程；
場景優(yōu)勢：針對CFD/FEA等高并發(fā)場景，通過大緩存設(shè)計(jì)顯著提升仿真效率；
能效革新：相同負(fù)載下功耗顯著降低，助力企業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
Ansys與臺積電攜手合作，為臺積電用于光學(xué)數(shù)據(jù)通信的緊湊型通用光子引擎（COUPE）開發(fā)了綜合全面的多物理場分析工作流程
近期，Ansys與臺積電擴(kuò)大合作范圍，利用AI推進(jìn)3D-IC設(shè)計(jì)，并為更廣泛的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)新一代多物理場解決方案。
我們與臺積電和微軟的合作加速了光學(xué)數(shù)據(jù)的高速傳輸技術(shù)，而這是當(dāng)今最重要的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)之一。”</span></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">微軟Azure基礎(chǔ)架構(gòu)、數(shù)字和應(yīng)用創(chuàng)新資深副總裁Shelly Blackburn強(qiáng)調(diào)了微軟與Ansys和臺積電持續(xù)合作的優(yōu)勢。
當(dāng)前AWS、微軟、Meta、谷歌等云計(jì)算巨頭，思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達(dá)、AMD、臺積電、格芯、Ranovus等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備龍頭及芯片龍頭，均前瞻性地布局CPO相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品，并推進(jìn)CPO標(biāo)準(zhǔn)化工作。
