近日，臺積電3nm產業鏈方面有了新進展。中國臺灣鉆石碟片公司中砂、靶材廠光洋科進入臺積電供應商體系中，這打破過往臺積電先進制程量產初期耗材由美、日大廠壟斷的局面。

  本地供應鏈加緊產品支持

 

中國臺灣耗材廠產品質量與價格都較外國公司更具優勢，不僅有助臺積電優化成本，對中砂、光洋科等公司本身來說，有了臺積電的3nm制程認可，也將成為爭取英特爾、三星等國際大廠訂單的利器。

光洋科在磁、光記錄儲存媒體靶材市占全球第一。而半導體貴金屬靶材、特殊化學品，光洋科也都在中國臺灣市占第一，在相關領域，光洋科具有明顯的競爭優勢。光洋科的貴金屬廢棄資源回收制程中，將其精煉成原物料，可以制成符合半導體產業可以使用的高品質靶材。

中砂能再度成為臺積電最先進制程鉆石碟片的主要供應商，不只在3nm制程獲得青睞，甚至可能將優勢延伸至之后的2nm制程。鉆石碟片主要是用于薄膜之后的平坦化制程。媒體報道，為了配合臺積電先進制程，中砂耗資新臺幣數千萬元購買與客戶生產線上一模一樣的CMP設備。

 

  3nm不好搞，三星已經失敗，臺積電如何？

臺積電 Fab 18

 

臺積電Fab 18是主要的 3nm 生產設施，位于中國臺灣臺南。臺積電提出的目標是在2022年下半年實現量產。與N5技術相比，N3技術將提供高達70%的邏輯密度增益、高達15%的速度提升以及相同的速度和高達30%的功耗降低。

 

來源：臺積電

 

本月初，三星因為先進工藝的低良率問題備受關注，有傳聞稱三星的3nm芯片的良率只有35%，這些負面消息也導致一些大客戶出走，在3nm節點將轉向臺積電。而三星不但失去了高通剩余的4nm訂單，而且高通已將驍龍8Gen 1 Plus的訂單轉給了臺積電。在3nm制程上，三星直接敗給了臺積電。

 

三星完敗之后，臺積電雖然沒有被爆出實錘消息，但是消息人士稱臺積電良率同樣不盡人意。DigiTimes表示，如果3nm良率問題繼續存在，許多客戶可能會延長5nm工藝節點的使用范圍。此外，臺積電的困境可能會影響PC世界最受歡迎的公司（如AMD和Nvidia）的產品路線圖。

 

消息來源解釋說，臺積電“不斷修改”其3nm產品，代工廠似乎這樣做是為了找到良率的最佳點。臺積電最新推出的是N3E，它是臺積電3nm制造工藝的低成本版本，在N3之后一年問世，讓業界觀察家感到驚訝。臺積電還為一些客戶生產N3B處理器，具體取決于設計和成本限制。盡管臺積電的工藝爭論如上文所述，并且“不斷修正”，但內部人士表示，收益率繼續低于預期。

 

由于3nm的問題，一些臺積電的客戶正在考慮重新調整計劃，這意味著改變他們的路線圖。此外，蘋果和英特爾等客戶在未來幾個月為保護N3工藝芯片付出了很多。

 

本月中旬，華爾街摩根士丹利表示，臺積電正在將其3nm工藝節點 (N3E) 的生產計劃提前一個季度，這可能表示臺積電的良率已經達到預期。代工廠可能會在本月底之前凍結N3E節點的設計。N3E工藝節點的量產可能會在2023年第二季度而不是第三季度開始。

 

起初，臺積電N3芯片的良率被媒體傳言過低。但是，將N3E模式的生產提前一個季度，表示臺積電仍很有希望在今年第三季度開始生產N3芯片，并在2023年第一季度交付給客戶。