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照明設計高級課程

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創建者:墨光科技 創建時間:2022-11-02

照明設計高級課程的視頻教程

Abaqus高級應用系列課程
Abaqus高級應用系列課程

Abaqus高級操作技巧講解,包括 1、顯式隱式切換, 2、mapsolution等設置方法 3、非線性不收斂問題總結 4、密封條插拔收斂調試過程詳解(用到祖傳技巧,絕無僅有) 5、油封壓裝調試過程詳解(每一次調試修改都要有理可據,避免低效無謂嘗試) 6、Abaqus孤立網格處理技巧探討(快速建模,提高效率神器,推薦一看!)

¥66 3小時25分鐘 9052播放
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動力學分析高級課程
動力學分析高級課程

動力學高級課程總共有6章程,通過案例是講解方式讓大家能夠學習和掌握動力學分析的思路和技巧。課程特點,學習CAE不僅僅學些軟件的操作,而是要學習分析的技巧和思路,課程基本通過實際案例模型作為講解。 主要章節如下: 第1章-模態分析 頻率和振型,模態有效質量分數,應變能 案例-動力鋰電池外殼模態分析,通過模態振型和應變能,分析結構薄弱部分并做相應改善。

¥150 2小時17分鐘 2101播放
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ANSYS AUTODYN高級培訓課程
ANSYS AUTODYN高級培訓課程

課程包含了如下內容: ANSYS AUTODYN簡介 拉格朗日法 歐拉法 流固耦合 ALE算法 SPH法 材料本構簡介 ANSYS AUTODYN映射技術

¥399 6小時23分鐘 1873播放
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照明設計高級課程圖1

照明設計高級課程的實例教程

線上課程(第六期) | ZEMAX 照明設計與雜散光分析培訓招生中 線上課程(第六期) | ZEMAX 照明設計與雜散光分析培訓招生中 課程大綱 01 非序列光線追跡 02 光源物體 03 探測器物體 04 分辨率 VS 噪聲 05 照明單位 & 幾何量 06 光源建模 07 光源建模:IESNA & EULUMDAT 模型 08 光源建模:Source Radial 09 光原建模:內置幾何模型 10 光原建模:使用測量數據 11 生成 Source Model 光線 12 模擬光源光譜 13 色度學 14 建模彩色光源 15 測量顏色數據 16 照明系統 17 拋物面反射器 18 Sobol 采樣 19 BMP 位圖優化 20 復合拋物面聚光器 CPC 21 背光模組 物體陣列 & 光源陣列 22 復雜幾何體 23 嵌套規則 24 原生布爾物體和布爾 CAD 物體 25 CAD 導入 & 導出 26 使用混合模式 27 偏振光線追跡 28 物體屬性:面分組 & 屬性 29 光線分裂 30 X-Cube 棱鏡 31 簡單光線分裂 32 非序列設置 33 故障排查:光線追跡中止條件 34 故障排查:幾何錯誤 35 “ Inside of ” 標識 36 故障排查:膠合距離 37 故障排查:面元物體 & 繪圖精度 38 序列模式轉換成非序列模式 39 雜散光分析介紹 40 散射 41 雜散光分析工具 42 Maksutov 雜散光分析 43 非序列鬼像分析 44 非序列系統公差分析 課程信息 費用:費用均為 1680元/人 培訓形式:線上培訓 課程日期:2021 年 1 月 28 日- 29 日
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ZEMAX 照明設計與雜散光分析 線上培訓開課啦!
結合雙高斯照相鏡頭實例進行MTF優化設計,像模擬功能實現對成像的實時模擬。   6、新功能復合表面功能介紹,在序列模式中通過疊加多個表面的Sag分布來定義整體的面型,也打破了TEZI,TEXI,TIRR等操作數之前版本中只針對特定表面公差分析的局限。   7、非旋轉對稱系統、反射鏡系統在Zemax中的模擬。使用坐標斷點精確模擬系統偏心旋轉的方法。結合掃描系統和離軸三反系統實例精細講解分析。   8、多重組態介紹及多重組態系統案例分析,變焦系統、變倍系統案例分析,消熱差分析。   9、光學系統公差分析,模擬實際加工及裝配中產生的誤差,預測系統的可制造性能以及能否達到設計要求的標準。公差分析和操作詳細步驟,蒙特卡羅結果分析及闡釋。 ZEMAX照明設計課程      ☆本課程為Zemax照明學習課程,針對工業及特殊照明產品的設計優化而設定的,涵蓋了室內外照明燈具、工業照明等方面的建模設計和分析優化,主要內容包括:   1、光源的精確建立、復雜物體的各種構建方式、探測器的建立和分析。   2、分光案例分析,散射模型分析,膜層的光學屬性設定,投影系統中X棱鏡的模擬。   3、馬克斯托夫望遠鏡的雜散光分析案例,成像鏡頭鬼影分析等高級光路分析。   4、拋物面反光杯的計算及光研技術團隊編寫的鱗甲反光杯ZPL實例剖析。   5、色度學混光分析,多色光源混光優化方法;光柵分光模擬,真實LED模擬,光致發光模擬。   6、LCD背光照明和勻光分析,投影系統的整機設計等內容。   7、非序列優化方法及技巧,包含勻光優化,準直優化等。   8、非序列中多模光纖耦合方法,自由曲面優化方法。   
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課程二十五:高級用戶的提示和技巧 讓我們更深入學習 SYNOPSYS? 另外一些相當不錯的技巧和高級功能。示例 MACro 以下是優化 MACro 的示例。
隨著光學技術的創新進一步促進了光機系統的發展,將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮,進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。 2022年5月11日-13日,武漢宇熠將開展為期 3天 的《光機結合特色課程》線上培訓活動,綜合理論知識、實操演練、案例剖析、提問互動等形式,由武漢宇熠高級工程師圍繞光機結合設計以及 SolidWorks 強大的功能展開,帶領大家體驗光機設計的完整過程,內容豐富充實且涵蓋范圍廣。 課程大綱 -第一天- 第一節:光機結構設計要素與Solidworks介紹 1、光機設計的重要性,光機結構設計需要考慮的因素:光學系統的要求,對公差、配合的要求,材料的要求,熱、力學性能的要求,振動等動態要求,環境要求等等。 2、學習Solidworks軟件的基本設置,Solidworks建模的基本思想。
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照明設計高級課程圖2

照明設計高級課程的最新內容

高級RAG:構建與部署生產級生成式AI應用 發布于2026年,視頻格式MP4,視頻編碼h264,分辨率1920×1080,音頻編碼AAC,采樣率44.1kHz,雙聲道。課程共114講,時長11小時,文件大小10.1GB。 你將學到:使用BM25混合搜索、RRF融合與Qdr
隨著AI技術的不斷演進,芯片EDA 領域也在加速擁抱 AI 技術,用AI來設計芯片也在逐漸成真。4月3日,新思科技芯課程AI系列主題第五講即將推出:「探索Code Advisor 如何提升10x設計驗證效率」,將為大家介紹新思科技代碼生成工具Code Advisor,該工具基于LLM 模型和agent 模式助力RTL生成到RTL驗證整個流程,提高工程師生產力數十倍!歡迎報名參會,探索Code Advisor
4月3月14:00,新思科技芯課程AI系列之「探索Code Advisor如何提升10x設計驗證效率」正式開講!本期芯課程將詳解新思科技基于大模型與 Agent 架構的 Code Advisor 工具,全程賦能 RTL 生成與驗證,大幅提升工程師效率!感興趣的下滑預約學習?? 時間:4月3日 周五,14:00-15:00 內容簡介: 隨著AI 技術的不斷演進,
您是否想要一個程序以自動,簡單和快速的方式設計運動區域的照明? 如果是這樣,LITESTAR 4D Litecalc 運動區的額外模塊 Sport Plus 是理想的解決方案。 區域和高桅桿定義 運動區域和高桿定義中可以設定以下內容: 1. 運動設施的一般區域,設置絕對坐標系的原點和表面的背景顏色。 2. 通過選擇運動類型、應用標準和類別來設置比賽區域。程序將顯示區域的尺寸和相應的計算網格
高級軟件架構與系統設計 課程基礎信息 發布年份:2026年 總章節/課程數:14個專項模塊、169節課程 總時長:7小時 文件大小:2.5GB 視頻編碼:h264,分辨率1280x720 音頻編碼:AAC,44.1千赫,雙聲道 課程語言:英語 學習收獲 掌握分布式
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展,Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構,催生了電源完整性(PI)、信號完整性(SI)、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應,傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合,其提供的多物理場芯片-封裝-系統(CPS)仿真技術,可實現Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展,Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構,催生了電源完整性(PI)、信號完整性(SI)、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應,傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合,其提供的多物理場芯片-封裝-系統(CPS)仿真技術,可實現Multi-Die
隨著系統復雜度和性能需求的提升,傳統單芯片設計已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設計成為行業趨勢,推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中,1月30日「加速創新:異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。 本課程深入解析Multi-Die的核心方法,包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案,實現從可行性分析到簽核的統一流程
近日,新思科技芯課程已全新上線,該系列課程聚焦Multi-Die,包含5節線上課程,緊扣“從芯片到系統”,涵蓋技術解析 + 實戰案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。 UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛,正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展
<p>近日,新思科技芯課程已全新上線,該系列課程聚焦Multi-Die,包含5節線上課程,緊扣“從芯片到系統”,涵蓋技術解析 + 實戰案例。<strong>本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。</strong></p><p><br></p><p>UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛,正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求