PCB開發的案例
企業直聘|深圳市凡億技術開發有限公司|PCB設計工程師|湖南長沙
PCB設計、PCB制板、PCB打樣、SMT貼片、元器件等一站式服務平臺，凡億PCB（www.fany-eda.com）秉承"最好的設計"="設計質量"+"成本控制"；依靠多年來的PCB設計及加工制造經驗，以嚴謹的設計管理流程，質量控制標準，QA控制體系。服務及產品涉及網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子、消費電子、便攜設備、手機板設計等領域。并且自主開發了PCB快板在線訂單ERP管理系統，中低難度板可實現在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產進度、在線物流跟蹤、在線統計報表生產等全程無紙化作業，難度板采取在線人工一對一快速報價及跟進模式，大大提高了工作效率，保障了每個訂單都能保質保量的快速出貨。
我們在2016年創立“凡億教育”品牌，致力于做電子工程師的夢工廠，旨在賦能大學生、應屆畢業生，初中級設計工程師及電子愛好者的電子技術充電站及蓄電站，傾力打造電子設計精品教育。中國電子產業的高速發展離不開電子設計人才，由工業4.0帶動的電子產業升級，需要更多的年輕人加入到電子設計行業。我們通過獨特在線教育思路、技術支持、學習交流社區的方式，為社會為行業持續輸送7萬余人硬實力高級工程師。凡億教育一直秉承“凡事用心，億起進步”的經營理念，腳踏實地，從PCB設計，到硬件集成，到嵌入式開發，到人工智能，逐步發展打造成系統化電子設計學習生態圈。
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凡億教育一直秉承“凡事用心，億起進步”的經營理念，腳踏實地，從PCB設計，到硬件集成，到嵌入式開發，到人工智能，逐步發展打造成系統化電子設計學習生態圈。
PCB | KAIST開發出可伸縮性基板：可根據產品形態縮小尺寸或拉伸
CINNO Research產業資訊，可以減小或增加智能手機、平板電腦等機器尺寸的提升電子設備便利性和可能性的技術成功開發了出來。這項技術未來還可以應用于收集用戶健康信息的電子皮膚上，有望在“數字醫療”領域得到應用。
根據韓媒Hellodd報道，KAIST(韓國科學技術院)7月7日表示，新材料工程系教授Steve Park和金澤秀機械工程系教授研究團隊開發出了幾何設計(大摩天輪形狀)、基于堅硬的Island Array的伸縮性基板。
（左起）Steve Park新材料工程系教授，金澤秀機械工程系教授
Island是指用以保護存在于柔軟的聚合物內部的商用芯片(LED、電池等) 的堅硬、平整、薄的基板。研究團隊通過幾何設計彈性電子裝置的Island設計，使Island及其周圍聚合物基板的機械結合更強。
由于更強的機械聯動不通過有機化合物進行化學結合，因此對人體無害，在附著在皮膚上的伸縮性電子裝置領域也可以廣泛地應用。
Island設計成大摩天輪形狀，與現有的圓形或方形Island不同，它能承受各種變形，無需化學結合，并適用于所有聚合物材料。此次開發的設計將現有的硬性、不能伸縮的元件與可拉伸的聚合物材料相結合，實現有伸縮性的電子裝置。
也就是說，將平板電腦或智能手機按照用戶需要的方式拉伸屏幕，可以讓視頻觀看更加生動，或者相反地通過縮小尺寸，實現更加便攜性的功能。
然而，在電子設備變形時，堅硬的Island和柔軟聚合物之間的表面容易產生缺陷，因此存在電極穩定性脆弱的缺點。雖然之前曾進行過通過表面進行化學處理提高穩定性的研究，但是化學藥品對人體有害，容易造成扭曲或褶皺等3D變形。
對此，研究團隊為了增加機械耦合力，使各種變形成為可能，采用了大摩天輪形狀的設計，增加了向垂直方向的變形阻力。
展開 Altair系列視頻 I 世界頂尖的電子系統設計系列
Altair仿真驅動設計工具能夠助力專業工程師團隊在PCB開發中從概念到制造各個方面進行協作。
為帶您了解行業領先的企業和組織如何簡化PCB開發流程并減少設計迭代，縮短產品上市時間。我們近期舉辦了網絡研討會系列，以下是該網絡研討會系列直播的介紹：
直播目錄：
一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性
二.如何應用 Altair PollEx 的DFM規則對PCB板性能進行優化
三.如何應用 Altair PollEx 進行 DDRx 內存接口設計分析
四.仿真驅動設計：電子設備熱管理分析
五.如何利用仿真替代實驗解決電磁干擾問題？
六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真
歡迎工程經理、電氣/電子設計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/布局設計師和PCB制造工程師等工程技術人員前來觀看。
報名方式
掃描下方二維碼或點擊鏈接報名領取直播視頻
鏈接：http://t8iw4ulf0hpixn8k.mikecrm.com/RbkNg2H
本次研討會系列直播內容豐富，滿滿干貨哦~更有行業大咖為我們帶來經典案例！
是不是期待滿滿！
那我們就先來小小劇透一下吧！
一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性
01
內容大綱
1. 電子系統設計的發展趨勢及面臨挑戰
2. 電子系統設計可靠性驗證必要性
3.
展開 
免費網絡課程 | 7月7日PCB的應變測量
本次課程將為您介紹：
為何要對PCB進行應變測試？
如何測試PCB應變？
測試完畢如何分析測試結果？
培訓時間
7月7日（周三）下午14:00-15:00
課程對象
從事系能源汽車零部件制造，汽車相關電路板開發，汽車電子開發，PCB制造，STM相關工程師。
費用：免費
備注
培訓將通過網絡授課的方式進行，請自備具備上網條件的電腦或手機。
報名方式：點擊這里，即刻報名 或微信掃描下方二維碼報名。
* 注冊報名后，您可以點擊HBM微信公眾號菜單欄【會員中心】-【注冊/登陸】，進入個人中心，找到您報名的所有課程。
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您還可以通過如下方式聯系我們，了解更多產品與應用詳情：
郵箱：hbmchina@hbm.com.cn
官網：https://www.hbm.com/cn/
電話：400-900-3165（周一至周五9:00-18:00）
展開 PCB設計對電子器件散熱性能之影響
PCB基板材料之熱傳特性
PCB是由絕緣基板及導電材料所組成，而PCB的性能及可靠度主要是由絕緣材料所決定，設計者需依照機器裝置選擇適合之材料，并以圖面指定之。GE材質的電性及機械性能較好，但是價格較貴，而PP 的特性較差，但價格便宜，一般產業機械用（多為兩層板）GE 材質，民生機器用（多為單層板）PP 材質。約十年前，價格在GE 及PP 之間的玻璃布紙基材苯酚樹脂銅箔基層板（CPE）及玻璃布玻璃不織布復合基材苯酚樹脂銅箔基層板（CGE）的開發使PCB的價格降低，順應電子機器低價格的趨勢。陶瓷材料PCB的應用目前也有增加的趨勢，和前者相比，其熱傳導性更高、熱膨脹系數(TEC)和芯片比較兼容以及密封性更好，但是價格高是其缺點。以下將先就熱傳導性做討論。
(一)熱傳導性之影響
1. 有機材料之PCB
以往PCB所適用的材料重視電的絕緣性要求，使得熱傳導性小的材質受到重視，現在常用之玻璃布基材環氧樹脂積層板（GE）及紙基材苯酚樹脂基層板（PP）和其它材料相比幾乎是不導熱的材料。然而隨著零件發熱密度升高，使得單靠元
件表面散熱的方式更為困難，增加PCB的熱傳導性將有助于器件的散熱，因此需開發能同時滿足電性的絕緣性及熱傳導性的材料。樹脂材料使用時，可增加熱傳導率高之銅箔以增加等效熱傳導性，在GE 材料制之PCB，可由單層PCB＞
雙層PCB＞多層PCB的順序以增加平面方向的熱傳導性，如圖三所示，而垂直方向的熱傳導性則可靠通孔(via)的設計來增進，這在芯片直接承載的基板設計中尤其重要。
展開 PCB走線電流容量在設計中的作用
當涉及到PCB 設計時，PCB 走線電流容量帶來的限制是至關重要的。雖然IPC-2221通用設計指南是一個很好的起點，但 PCB 走線寬度計算器提供了可用于電路板設計的準確值。
PCB上一條走線的電流容量由走線寬度、走線厚度、所需的最大溫升、走線是內層還是外層以及是否被阻焊層覆蓋等參數決定。
在本文中，我們將討論：
PCB走線寬度
PCB走線載流能力
大電流PCB
大電流 PCB 布局指南
高電流 PCB 的設計技巧
PCB走線寬度計算器
什么是PCB走線寬度？
PCB走線或PCB走線是PCB上的銅導體，在PCB表面傳導信號。它是蝕刻后留下的銅箔平坦、狹窄的部分。流經銅跡線的電流會產生大量熱量。正確校準的 PCB 走線寬度和厚度有助于最大限度地減少電路板中的熱量積聚。走線越寬，電流電阻越低，熱量積聚越少。如下圖所示，PCB 走線寬度是走線的水平尺寸，而厚度是走線的垂直尺寸。
PCB走線結構
PCB 的開發總是從默認的走線寬度開始。但是這樣的默認走線寬度并不總是適合所需的 PCB。這是因為您需要通過考慮走線的電流承載能力來決定走線寬度。
確定正確的走線寬度時需要考慮幾個因素：
銅層厚度——銅層厚度是 PCB 上的實際走線厚度。高電流 PCB 的默認銅厚度約為 1 盎司（35 微米）至 2 盎司（70 微米）
的TRAC的截面積? -在PCB上更高的功率要求，需要具有更高的橫截面面積的痕跡。這與走線寬度成正比。
走線的位置——底部或頂部或內層
你如何設計大電流PCB？
數字、射頻和電源電路主要處理或傳輸低功率信號。這些應用的銅重量為 1-2oz，承載電流為 mA 至 1A 或 2A。一些應用（例如電機控制）需要高達 50A 的電流，這將需要 PCB 上的銅重量更大和走線寬度更大。
展開 矩形引腳電解電容焊接翻車？原因是...
圖11 X、Y廠家電解電容與不同廠家PCB焊接不良比例
總 結
通過對不同廠家PCB板、電解電容產品單體結構分析，并從焊接失效機理、失效因素、結構可靠性等多方面進行核實，對改善后產品單體結構可靠性對比論證，發現需從器件本身進行整改。改善后進行對比分析，整改后效果明顯。結構優化對提升PCB板焊接可靠性有良好作用。
焊接異常是多方面因素，生產設備對焊接質量因素同樣重要。此次整改表明，PCB板引入開發時需對設計矩形引腳電解電容位置的封裝可靠性進行詳細有效的測試評估，以提高產品的結構可靠性，提升PCB板焊接的一次通過率。
參考文獻
[1] 王煒.印制電路板(PCB)板件焊接工藝流程[J].東方電氣評論,2014(1):74-80.
[2] 牛永寶,劉佳,李斌.波峰焊焊接質量問題研究[J].科技創新與應用,2014(26):16.
[3] 呂文鋒,王海軍.淺談TPM在選擇性波峰焊設備管理中的應用[J].中國設備工程,2018(22):24-25.
*本文選自《電子產品世界》雜志2021年7月期
-END-
展開 蘇州科韻成立三周年：推動高端半導體與PCB裝備國產化，聚焦Mini LED激光切割與修復技術
黃陽表達自身的決心，“未來繼續深耕顯示行業相關設備業務，并持續開發PCB/LED/半導體相關設備。”
發布會最后，科韻激光還舉行了簽約儀式，安徽添得電子科技有限公司購買5臺紫外皮秒激光切割機；深圳市威利特自動化設備有限公司購買5臺綠光皮秒激光機；深圳市海納泰興電子有限公司購買5臺綠光皮秒激光機。
在詭秘多變的國際環境下，科韻激光將持續在激光修復領域拓展業務，打造成為全球最佳 激光修復設備供應商，全面提升中國在LCD/OLED顯示領域產業鏈中的技術水平，增強國內技術在顯示行業的核心競爭力。
科技前線 | 并行工程的應用
PLM為產品開發提供了快速、準確和可追溯的工作流程，同時縮短了產品上市時間，降低了成本并提高了質量。這對于改進組件設計并將其快速投入生產尤為重要。
來源于：PTC官方
Statik.2003-ISO 1CD(德國的房屋結構設計及分析軟件)
包括:E3 Schematic、E3 Panel、E3 View、E3 CABLE)
CIM-Team DDS-C R12
VANDERPLAATS R&D產品：
Genesis 8.02a
Genesis 2000
Enterprise 3000.v7.2.4-ISO 1CD(為OEMs和PCB設計者開發的DFM軟件)
CAMMaster v9.4.73
Altium產品：
Altium.Designer.v6.6-ISO 1DVD(集成版本)
Altium.Designer.v6.5-ISO 1DVD(電子產品開發)
Altium.DXP.2004.SP4+SP4_IntegratedLibraries 1CD(包括簡體中文及安裝放漢字的詳細說明)
Altium.DXP.2004教程(帶漢語講解) 1CD
Protel.DXP 中文教程
Protel.99.多媒體學習光盤 1CD
P-CAD2006.With.SP1-ISO 1CD
MiG GmbH & Co.產品：
WASP-NET.V5.4.3-ISO 1CD(微波和孔口天線設計方面的快速準確的計算機輔助設計和優化軟件)
Remcom產品：
XFDTD 6.3.6.1(美國REMCOM公司開發的一款基于電磁數值計算方法FDTD的全波三維電磁仿真軟件)
XFDTD 6.0.6.3
CEDRAT產品：
Cedrat.Flux.v9.3.1-ISO 1CD(電、磁、熱場有限元分析
展開 
淺析封裝基板的設計開發
普通的 HDI 板基本上是 1 次積層，高端 HDI 采用 2 次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進 PCB 技術。高端 HDI 板主要應用于 4G 手機、高級數碼攝像機、IC 載板等。
隨著電子安裝技術的不斷進步與發展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中 PCB 的作用越來越重要，對 PCB 及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。
三、電子封裝需解決的技術課題
電子封裝技術課題涉及電子封裝各個層次。主要技術課題如下：
1、高速傳輸技術即信號的高速傳輸。
主要涉及第 2 至第 6 層次。在第 2 層次中不采用單芯片封裝，而采用 MCM 此技術顯得尤為重要。
1）應保證布線長度最短和布線長度偏差最小
為保證電氣信號衰減和延遲最小，布線越短越好；為避免同時開關造成的噪聲，應精心設計布線及各條信號線的定時特性，控制布線長度偏差達到最低限度。
2）為降低反射噪聲、音串噪聲以及接地噪聲，需采用多層布線基板
在第 3 層次卡用 PWB 板，第 4 層次單元中擔當卡間布線的母板，以及第 2 層次中 MCM用多層布線板中，都要采取措施降低反射噪聲、音串噪聲以及接地噪聲。與此同時要保證各層次之間連接用插接端子及電纜的特性阻抗相匹配。為此需要開發高層數、高密度的多層布線基板，保證信號的平行傳輸。
3）開發特性阻抗匹配的多端子插接板
通常插接端子的特性阻抗為 100Ω，電纜及多層布線版特性阻抗（例如 50Ω）很難與之匹配，因此需開發特性阻抗匹配的多端子插接板；為減小接觸壓力，需采用低或零接觸壓力型插接端子。未來還要開發光插接端子。
展開 